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Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja


Wie immer schauen wir uns zuerst die Kühlkörper an. Sowohl der VRM- als auch der PCH-Kühler hinterlassen einen hochwertigen Eindruck. Zwar hätten die Wärmeleitpads für die Spannungswandler größer ausfallen können, es geht allerdings noch in Ordnung. Auch werden die Leistungsstufen durch den Kühler auf Temperatur gehalten.

Während beim MAG X570S TORPEDO MAX (Hardwareluxx-Test) ein 12+2-Phasendesign zum Einsatz kommt, sind es beim MPG X570S CARBON MAX WIFI zwei zusätzliche VCore-Phasen und demnach ein 14+2-Design. Bei den Spannungswandlern setzt MSI wenig überraschend auf leistungsstärkere Modelle des Typs RAA220075R0 von Renesas, die mit bis zu 75 A angegeben sind. Demnach beläuft sich der Gesamt-Output auf theoretische 1.050 A. Zwei SoC-Spulen werden von zwei RAA220075R0 angetrieben und kommen somit auf 150 A.

Der ISL69247 kann im Höchstfall acht Phasen kontrollieren. Genau aus diesem Grund hat MSI die insgesamt 16 Phasen geteamt. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschlüsse versorgen den VRM-Bereich mit der nötigen Energie, wobei Letzterer natürlich optional ist.

Der RAM lässt sich bei vier Steckplätzen bekanntlich bis 128 GB aufstocken. MSI gibt in Verbindung mit den Ryzen-4000G- und 5000G-APUs maximale Taktraten von 5.300 MHz an, während es mit Ryzen 3000/5000 bis 5.100 MHz gehen soll. Doch hierfür wird nicht nur eine gute CPU benötigt, sondern auch der entsprechende Arbeitsspeicher. Hinzu kommen, dass die Höchst-Taktraten auf lediglich zwei Single-Rank-Module beschränkt sind.

Unten am Rand sehen wir dann einen USB-3.2-Gen2-Front-Header (angebunden an den PCH), weiter rechts die vier Status-LEDs und ganz in der Ecke die detailliertere Diagnostic-LED, die nun auch auf dem Carbon-Modell und damit in der Mittelklasse anzutreffen ist.

Für Erweiterungskarten bietet das MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI jeweils zwei mechanische PCIe-4.0-x16- und PCIe-3.0-x1-Steckplätze. Nur der obere PCIe-Gen4-Slot ist dabei mit maximal 16 Lanes an den AM4-Prozessor angebunden, der Rest an den X570-Chipsatz.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
- - - -
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x16
-
- - -
PCIe 3.0 x1 x1 (X570) - -
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (X570) - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - x4
Hinweis: Der CPU-seitige PCIe-x16-Steckplatz arbeitet nur mit einer Ryzen-3000/5000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000/3000G/4000G/5000G ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Somit war noch reichlich Platz für einige M.2-Schnittstellen übrig. Ganze vier Stück an der Zahl sind es. Einzig der oberste Anschluss bekommt seine Lanes von der CPU, die drei mittig platzierten Anschlüsse bekommen ihre Lanes vom PCH. Jeweils ist natürlich der PCIe-4.0-Modus möglich. Als einzige Einschränkung ist zu beachten, dass sich der mittlere von den drei M.2-Anschlüssen die Anbindung mit den SATA-Ports 5 bis 8 teilt, zumindest, wenn der PCIe-Mode aktiv ist. Im SATA-Mode betrifft es lediglich SATA-Port 5 und 6.