Seite 2: Features und Layout

Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature in das Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von acht auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wieviele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen Vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

Auf der Rückseite wurde eine Backplate angebracht, die nicht nur optisch hervorsticht, sondern für die Kühlung einiger VRM-Kondensatoren benötigt wird. Aus diesem Grund ist es ratsam, die Backplate für den Betrieb nicht zu entfernen. Für die rückseitig verbaute M.2-M-Key-Schnittstelle wurde von Gigabyte eine Aussparung hinterlassen.

Der Chipsatzkühler ist hingegen eine Kombo-Lösung, denn der 30-mm-Lüfter "R123510BM" von Everflow kühlt nicht nur das vorderseitige M.2-Modul, sondern auch gleichzeitig den Chipsatz selbst herunter. So zumindest die Theorie. Unterhalb davon bietet der PCIe-4.0-x16-Steckplatz seine Dienste an. Ausreichend bemessen wurde unserer Ansicht nach der VRM-Kühler, der aber auch nicht hätte kleiner ausfallen sollen.

Bei der CPU-Spannungsversorgung handelt es sich beim Gigabyte X570 I AORUS Pro WiFi um eine 6+2-Konfiguration. Für die sechs VCore-Spulen (oben) wurde jeweils ein Infineon-TDA21472-MOSFET (70A) und für den SoC-Bereich zwei Spulen (unten) mit zwei IR3553-MOSFETs (40A). Der IR35201 fungiert hingegen als PWM-Controller und passt exzellent ins Bild. Ein 8-Pin-EPS12V-Anschluss dient als Strominput.

Natürlich ist nur Platz für höchstens zwei DDR4-DIMM-Steckplätze, weshalb die maximale Speicherkapazität aber dennoch bei 64 GB liegt. Laut Gigabyte sind mit einer Ryzen-3000-CPU bis zu 4.400 MHz und mit einem Ryzen-2000-Prozessor höchstens 3.600 MHz drin. Für ECC-Freunde besteht Grund zur Freude, denn das Gigabyte X570 I AORUS Pro WiFi unterstützt ECC-UDIMMs.

Unterhalb der beiden DDR4-DIMM-Bänke sind vier vertikal ausgerichtete SATA-6GBit/s-Ports, ein USB-3.2-Gen1-Header sowie der 24-polige Stromanschluss platziert worden.

Das I/O-Panel bietet folgende Anschlüsse (von links nach rechts und von oben nach unten):

  • DisplayPort 1.2, HDMI 2.0
  • 2x USB 3.2 Gen1 (CPU), HDMI 2.0
  • 2x USB 3.2 Gen1 (CPU, unten: Q-Flash-Plus-Port)
  • Q-Flash-Plus-Button
  • Gigabit-LAN (Intel I211-AT), 2x USB 3.2 Gen2 (Typ-A/C, AMD X570)
  • WLAN-ax- und Bluetooth-5.0-Modul (Intel Wi-Fi 6 AX200)
  • 3x 3,5 mm Klinke

Im Falle einer installierten APU bieten sich zwei HDMI-2.0-Anschlüsse und ein DisplayPort-1.2-Grafikausgang an. Generell sind jedoch viermal USB 3.2 Gen1 über die CPU, zweimal USB 3.2 Gen2 (jeweils einmal Typ-A und Typ-C) über den X570-Chipsatz. Hinzu kommen der Gigabit-LAN-Port, das WLAN-ax- und Bluetooth-5.0-Modul und drei 3,5-mm-Klinke-Jacks. Als Bonus ist auch der Q-Flash-Plus-Button vertreten, mit dem das BIOS auch ohne CPU geflasht werden kann.

Während der vorderseitige M.2-Anschluss direkt mit dem AM4-Prozessor kommuniziert, arbeitet der Anschluss auf der Rückseite mit dem X570-Chipsatz zusammen.

An einem Mini-ITX-Layout gibt es eigentlich immer etwas zu beanstanden, aber so kleinlich wollen wir nun gar nicht rüberkommen. Generell ist Gigabyte das Layout gut gelungen. Einzig das Design des Chipsatzkühlers ist Geschmackssache.