Seite 1: ASUS ROG Strix H370/B360-F Gaming im Test - Der Vergleich der neuen Chipsätze

asus rog strix h370b360f gaming 006 logoNach einer gefühlten Ewigkeit ist der Tag nun endlich gekommen. Das NDA für die Intel-Chipsätze H370, B360 und H310 ist abgelaufen und wir dürfen nun offiziell auf die technischen Details der Chipsätze und natürlich auch auf die darauf basierenden Mainboards eingehen. Den Anfang machen wir mit dem ASUS ROG Strix H370- und B360-F Gaming.

Der Start von Intels Coffee-Lake-S-Plattform verursachte nicht nur Jubelschreie der Konsumenten, da Intel den Sockel LGA1151 elektrisch modifizieren musste, damit auch die Sechs-Kern-Prozessoren entsprechend versorgt werden. Hinzu kam allerdings, dass für den Anfang einzig der Z370-PCH ins Programm aufgenommen wurde, der schlicht ein umgelabelter Z270-Chipsatz ist. Und ausgenommen für den Core i3-8350K, Core i5-8600K und Core i7-8700K ergibt der Z370-Chipsatz für den Rest der Coffee-Lake-S-Prozessoren ohne frei wählbaren Multiplikator wenig Sinn.

Mit dem H370-, B360-, und H310-PCH ändert sich dies nun und zu den Non-K-CPUs kann nun ein entsprechendes Mainboard mit passendem Chipsatz ausgewählt werden. ASUS bietet beispielsweise auch mit den neuen Intel-300-Chipsätze ROG-Platinen aus der Strix-Serie an. Und auch wenn das ROG Strix H370-F Gaming und ROG Strix B360-F Gaming selbstverständlich auch die K-Modelle unterstützen, so sind diese Mainboards in erster Linie für die Non-K-CPUs, wie für den Core i5-8400 oder Core i7-8700, konzipiert.

Neben den neuen Chipsätzen wurden allerdings auch weitere Coffee-Lake-S-Prozessoren ins Portfolio aufgenommen.

Der H370-, B360- und H310-PCH im Detail

Bevor wir uns den beiden ASUS-Platinen widmen, schauen wir uns zunächst die technischen Details zu den drei neuen Intel-300-Chipsätzen an, die wir unseren Lesern natürlich nicht vorenthalten wollen. Zum Vergleich sind die Spezifikationen vom Z370-Chipsatz mit aufgeführt:



Key Feature
Z370
H370
B360
H310
Fertigung
22 nm
14 nm
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16, 2x8
oder
1x8+2x4
1x16 1x16 1x16
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3 3/3 3/2
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/1
CPU- und RAM-Overclocking Ja Nein Nein Nein
integr. WLAN-AC-Unterstützung Nein Ja Ja Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja Ja Nein
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja Ja Nein
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja Ja Ja
Anzahl HSIO-Lanes 30 30 24 14
USB-Ports (USB 3.1 Gen1) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 10 (4)
Max. USB-3.1-Gen1/2-Ports 10/0 8/4 6/4 4/0
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6 6 4
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 20 12 6 (Gen2)
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 2 1 0
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja Nein Nein
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja Nein Nein
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Nein Nein Nein

Anhand der finalen Spezifikationen wird ersichtlich, dass sich die Gerüchte rund um das Thema USB-3.1-Gen2- und WLAN-AC-Integration bewahrheitet haben. Zumindest der H370- und B360-PCH können bis zu vier USB-3.1-Gen2-Ports bereitstellen. Die WLAN-AC-Integration betrifft jedoch auch den H310-Chipsatz. Generell ist das jedoch nur die halbe Miete, denn für die Realisierung von WLAN-ac wird außerdem ein CRF-Modul benötigt. Die Kommunikation zwischen PCH und CRF-Modul erfolgt über CNVi.

Bis auf den WLAN-AC-Part gibt es beim H310-PCH jedoch keine Änderungen im Vergleich zum H110-Modell. Weiterhin werden sechs PCIe-2.0-Lanes, bis zu vier SATA-6GBit/s-Buchsen und viermal USB 3.1 Gen1 zur Verfügung gestellt. Anders sieht mit dem B360 aus, der nun 12 PCIe-3.0-Lanes statt acht Stück zu bieten hat. Unverändert 20 Gen3-Lanes hat dagegen der H370-Chipsatz im Gepäck. Beide können weiterhin bis zu sechs SATA-Geräte ansteuern.

Ohne Frage wird, vom Z370- und vom kommenden Z390-Chipsatz abgesehen, kein CPU- und RAM-Overclocking unterstützt.