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Intel 300-Series Chipsatz für Coffee Lake soll natives WLAN und USB 3.1 bieten

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Intel wird noch im Laufe des zweiten Halbjahres 2017 mit Coffee Lake eine neue Prozessoren-Generation in den Handel bringen. Wie bei jeder neuen Generation wird der Chipriese auch wieder einen aktualisierten Chipsatz vorstellen. Das Branchenmagazin DigiTimes möchte nun erste Informationen zum kommenden 300-Series-Chipsatz erfahren haben. Demnach wird der kommende Z370 im ersten Halbjahr 2017 noch nicht mit einem integrierten WLAN-Modul und USB 3.1 ausgestattet sein. Stattdessen soll Intel mit dem Z390 noch einen weiteren Chipsatz im Jahr 2018 nachschieben. Dieser soll dann sowohl WLAN als auch USB 3.1 integriert haben. Bei USB 3.1 wird vermutlich Gen2 zum Einsatz kommen, wodurch Geschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s möglich wären.

Mit diesem Schritt würde Intel den Mainboardhersteller eine Integration von WLAN und auch USB-3.1-Anschlüssen deutlich vereinfachen und gleichzeitig den Herstellern von Zusatzchips wie beispielsweise ASMedia das Wasser abgraben. Schließlich müssten für diese Schnittstellen dann keine Zusatzchips mehr verlötet werden. Die Spekulationen um eine Integration von USB 3.1 sind nicht neu. Bereits vor einigen Monaten gab es erste Gerüchte und diese scheinen sich nun mit dem immer näherkommenden Start von Coffee Lake zu bestätigen.

Vor allem USB 3.1 in Form von USB Type-C wird als die Schnittstelle der Zukunft gehandelt. Hierüber können die Daten nicht nur besonders schnell übertragen werden, sondern es ist auch eine deutlich höhere Energieübertragung von bis zu 100 Watt möglich. Intel würde mit diesem Schritt also dem aktuellen Trend folgen.

Beim WLAN sprechen die Gerüchte vom ac-Standard. Außerdem soll auch Bluetooth 5.0 mit an Bord sein, womit beispielsweise Eingabegeräte problemlos mit dem Mainboard verbunden werden könnten.