Seite 9: Fazit

Der Startschuss für die neuen Intel-300-Chipsätze ist nun offiziell gefallen. Als größte Neuerung bringen der H370- und B360-PCH eine native USB-3.1-Gen2-Unterstützung für bis zu vier Schnittstellen sowie einen integrierten WLAN-ac-Support mit, der auch beim kleinen H310-Chipsatz mit an Bord ist. Beim Thema "native USB-3.1-Gen2-Schnittstellen" zieht Intel nun mit etwas Verzögerung mit AMD gleich, denn die AMD-300-Chipsatzserie aus dem letzten Jahr unterstützt dies bereit, wenn auch nur maximal zwei Anschlüsse.

Unsere ersten Mainboards mit dem H370- und B360-PCH sind das ROG Strix H370-F Gaming und das ROG Strix B360-F Gaming von ASUS, die einen guten Eindruck hinterlassen haben und bis auf einen zusätzlichen USB-3.1-Gen1-Header beim H370-Modell exakt dieselbe Ausstattung zu bieten haben. Angefangen vom gleichen VRM-Bereich, über die Anzahl und Art der Erweiterungsschnittstellen, bis hin zum Gigabit-LAN-Port und dem ROG-SupremeFX-Audio-Feature.

So halten sich zwei mechanische PCIe-3.0-x16- und vier PCIe-3.0-x1-Schnittstellen sowie vier DDR4-DIMM-Speicherbänke für einen Speicherausbau bis 64 GB und bis maximal 2.666 MHz (effektiv) einsatzbereit. Der Storage-Bereich wurde mit sechsmal SATA 6GBit/s und zweimal M.2 M-Key grundsolide bestückt.

Am I/O-Panel wurden drei native USB-3.1-Gen2-Ports (2x Typ-A, 1x Typ-C), viermal USB 2.0, dazu eine PS/2-Schnittstelle, einmal Gigabit-LAN und auch die gewöhnlichen Audio-Konnektoren berücksichtigt. Mithilfe eines DVI-D-, DisplayPort-1.2- und HDMI-1.4a-Grafikausgangs kann auch die in der CPU integrierte Grafikeinheit angesprochen werden. Auf dem PCB befinden sich auch noch zwei USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Header beim H370-Modell, das B360-Modell muss mit einem USB-3.1-Gen1-Header auskommen.

Wie es Intel vorgesehen hat, war mit beiden Platinen keinerlei Overclocking möglich. Die trifft sowohl auf die CPU als auch auf den Arbeitsspeicher zu. 

Da der B360-Chipsatz deutlich weniger Lanes bereitstellen kann, muss beim B360-F Gaming bei den PCIe-Schnittstellen und bei den SATA- und M.2-Anschlüssen entsprechend mit Einschränkungen gerechnet werden. Diese haben wir auf Seite 3 näher beschrieben. Die Leistungsaufnahme liegt bei beiden Varianten in einem guten Bereich, besonders im Idle. Verbessert werden kann jedoch das BIOS, denn mit Default-Werten ist das CSM (Compatibility Support Module) nicht aktiv und überraschenderweise werden RAM-Teiler bis DDR4-8533 angeboten, wobei bis spätestens DDR4-2666 Schluss ist.

Preise sind für beide Mainboards noch keine bekannt. Allerdings werden diese zu Anfang wahrscheinlich etwas höher ausfallen und im Verlauf der nächsten Tage oder Wochen weiter sinken. Wir sind bereits auf die Lösungen von den anderen renommierten Mainboard-Herstellern gespannt.

Positive Eigenschaften des ASUS ROG Strix H370/B360-F Gaming:

  • Sehr gute Leistungsfähigkeit mit einer guten CPU-Spannungsversorgung
  • gute Ausstattung, u.a. sechs SATA-Schnittstellen, zwei M.2-Anschlüssen und drei nativen USB-3.1-Gen2-Buchsen
  • PCI-Express-3.0-Unterstützung an zwei PEG-Slots
  • sehr gute Gesamtperformance, gute Stabilität und gute Energieeffizienz im Idle
  • umfangreicher Onboard-Sound-Bereich

Negative Eigenschaften des ASUS ROG Strix H370/B360-F Gaming:

  • CSM ist im BIOS per Default deaktiviert
  • RAM-Teiler bis DDR4-8533

Wer an keiner Übertaktung interessiert ist, bekommt mit dem ROG Strix H370-F Gaming und dem ROG Strix B360-F Gaming von ASUS entsprechende Platinen angeboten, die sich unserem Test gut geschlagen haben.

Persönliche Meinung

Es wurde wirklich Zeit, dass Intels neue 300-Chipsätze antanzen. Hauptsächlich damit die Interessenten ohne Overclocking-Absichten endlich nicht mehr dazu gezwungen werden, ein Z370-Mainboard zu kaufen, das in diesem Fall einfach unnötig ist.

Die beiden ASUS-Platinen haben sich bis auf die BIOS-Ungereimtheiten gut geschlagen. Die BIOS-Punkte können jedoch ganz leicht mit einem Software-Update behoben werden. (Marcel Niederste-Berg)