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Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.
Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.
CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 3.0 x4 |
---|---|---|---|---|
PCH(s) | 2x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory19 |
PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 4.0) |
Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 8 | 8 | 0 |
Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 24 | 4 (NVMe, dGPU optional) | 0 |
Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 20 | 0 |
Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 0 | 24 |
USB4 (über ASM4242) | 2 | 2 | 0 | 0 |
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 1 | 1 | 0 |
Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 10 | 10 | 2 |
Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 6 |
Max. USB-2.0-Ports | 12 | 6 | 6 | 6 |
Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 | 4 | 4 |
RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja |
RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja |
Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Nein |
Auf der Rückseite hat ASRock das X870 Taichi Creator mit einer Backplate ausgestattet, die nicht nur rein zur Optik anwesend ist. Nachdem wir das Mainboard entkleidet haben, zeigt sich, dass einerseits VRM-Kondensatoren, andererseits der Chipsatz rückseitig gekühlt werden.
Bei den beiden VRM-Kühlern und beim PCH-Kühlkörper wählt ASRock eine gesunde Größe. Speziell bei den VRM-Kühlern werden nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen mitgekühlt. Doch dies ist bei höherpreisigen Mainboards inzwischen als Standard anzusehen.
Als ausgeklügelt können wir die vier M.2-Schrauben ansehen, die ASRock nicht einfach so als Zubehör in kleinen Tütchen mit beigibt. Stattdessen sind die vier Schrauben auf dem PCH-Kühler eingeschraubt und können problemlos entnommen werden. Der PCH-Kühler selbst wurde rückseitig mit zwei Schrauben fixiert.
Der VRM-Bereich braucht sich auf dem ASRock X870 Taichi Creator wahrlich nicht zu verstecken. Der taiwanische Hersteller setzt auf ein 18+2+1-Phasendesign und allein für die 18 VCore- und die beiden SoC-Spulen vertraut ASRock auf die MP87681 von Monolithic Power Systems und liefern jeweils 80 A. Somit stehen theoretisch 1.440 A für die Vcore bereit. 160 A sind es dann logischerweise für die SoC-Spannung. Hinzu kommt noch ein Misc-Spule, die vom SiC654 aus dem Hause Vishay versorgt wird und auf 50 A kommt.
Um die große Anzahl an Phasen anzusteuern, sind ein großer und und kleiner PWM-Controller zur Stelle. Der MP2857 von Monolithic Power Systems kann maximal 12 Stück steuern und ist für die VCore- und SoC-Spulen zuständig. Damit alleine die 18 VCore-Spulen in die Rechnung passen, müssen diese in Zweier-Teams antreten. Demnach sieht der PWM-Controller ein 9+2-Design. Um die Misc-Spule kümmert sich hingegen der weit verbreitete RichTek RT3672EE mit maximal 2-Phasen-Support. Zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse dienen als Energie-Input für den VRM-Bereich.
Keine Überraschung ergab sich bei der Anzahl der DDR5-UDIMM-Speicherbänke. Auch beim ASRock X870 Taichi Creator sind es vier Stück, die insgesamt bis zu 256 GB an Arbeitsspeicher aufnehmen können. Rein auf zwei DIMMs bezogen sollen laut ASRock bis zu 8.000 MT/s drin sein. Dies werden wir in diesem Test natürlich überprüfen.
Unterhalb der Speicherbänke ist ein Power- und Reset-Button und dazu eine ausführliche Debug-LED zur Stelle. Der USB-C-Header wurde mit dem USB-3.2-Gen2x2-Standard über den X870-Chipsatz betraut.