Seite 2: Features und Layout (1)

Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature in das Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von acht auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wieviele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse- oder Vermeer-CPU (Zen2/Zen3, Ryzen 3000/5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen Vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000), da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-500-Chipsätzen:

Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja

 

Gerade beim ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero lohnt sich ein Blick hinter die Kulissen bei der passiven Kühlung. Wie ASUS es versprochen hat, wird der X570 komplett passiv auf Temperatur gehalten. Hierzu hat ASUS den PCH-Kühlkörper um einen Ausleger ergänzt, um die Gesamtkühlfläche zu erhöhen. Anständig groß dimensioniert ist jedoch auch der VRM-Kühler. Zwei Kühler wurden mittels einer Heatpipe kombiniert und steigern insgesamt die Kühlfläche. Dabei werden nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen direkt gekühlt. Generell weiß die Verarbeitung der Kühler zu überzeugen und hinterlässt auch haptisch einen sehr guten Eindruck.

Ähnlich wie beim ROG Strix B550-XE Gaming, hat ASUS auch beim ROG Crosshair VIII Dark Hero stärkere Spannungswandler verbaut und hat damit theoretisch das Overclocking-Potential der Platine erhöht. Kommen beim ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) (Hardwareluxx-Test) IR3555-PowIRStage von Infineon mit jeweils 60 A zum Einsatz, sind es beim Dark Hero nun CSDX95410RRB-Wandler mit jeweils 90 A und stammen von Texas Instruments. An der effektiven 14+2-Anordnung hat ASUS hingegen nichts geändert, sodass das ROG Crosshair VIII Dark Hero nun einen Gesamtoutput von satten 1.260 A für die VCore- und 180 A für die CPU-SoC-Spannung bereitstellen kann. Im Vergleich dazu waren es beim normalen Hero inklusive aktiver Chipsatzkühler höchstens 840 A für die VCore.

Gesteuert werden die insgesamt 16 CPU-Leistungsstufen vom ASP1405I (auf der PCB-Rückseite), bei dem es sich um den umgelabelten IR35201 von Infineon handelt, der bekanntlich maximal acht Phasen steuern kann. Da ASUS keine Phasen-Doppler einsetzt, agieren die 16 Spulen in Zweier-Teams und damit real in der 7+1-Konfiguration. Den generellen Strom-Input ermöglichen jeweils einmal 8-Pin EPS12V und 4-Pin +12V und kommen kombiniert auf ein Budget von max. 576 W.

Plattformtypisch können bis zu 128 GB RAM auf dem ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero verbaut werden. Je nach eingesetzter CPU unterscheidet sich dabei die maximale, effektive Speichertaktrate und natürlich auch je nach DIMM-Wahl. Wenn wir nun bei den Ryzen-3000/5000-Prozessoren bleiben, die in den meisten Fällen zum Einsatz kommen dürften, gibt ASUS einen Maximaltakt von 5.000 MHz an, was schon sehr ordentlich ist und dem Anwender viel Spiel nach oben gibt. Unverändert kümmern sich zwei Leistungsstufen um die vier DIMM-Steckplätze.

Auch das ganze Drumherum wurde 1:1 vom "alten" Hero übernommen. Vom um 90 Grad angewinkelten USB-3.2-Gen1-Header und dem USB-3.2-Gen2-Typ-C-Header abgesehen, wurde auch das ROG Crosshair VIII Dark Hero mit einem Power- und Reset-Button sowie einer Port80-Debug-LED und auch den vier Status-LEDs ausgestattet. Identisch sind auch die Art und Menge der FAN- bzw. AIO-Pump-Header.

Es ist nicht weiter verwunderlich, dass ASUS auch das PCIe-Layout nicht angerührt hat. Diese stimmt nämlich ebenfalls mit dem Normalen Hero-Modell überein. Zwei mechanische PCIe-4.0-x16-Slots sind an den AM4-Prozessor angebunden, der PCIe-4.0-x1- und unterste, mechanische PCIe-4.0-x16-Steckplatz sind hingegen an den X570-Chipsatz gekoppelt. Für den Betrieb von PCIe 4.0 der beiden oberen x16-Anschlüsse wird jedoch zwingend ein Ryzen 3000/5000 benötigt, andernfalls ist bei höchstens PCIe 3.0 Schluss.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - - x4
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000/5000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000/3000G/4000G ist der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Da mittig der Platz durch den passiven Chipsatzkühler belegt ist, ist somit nur noch ober- und unterhalb dessen Freiraum für jeweils eine M.2-M-Key-Schnittstelle. Die Obere ist an den AM4-Prozessor gekoppelt, die Untere an den X570-Chipsatz. Beide können im Höchstfall mit PCIe 4.0 x4 ans Werk gehen und bringen auch einen Kühlkörper mit. Oben beträgt die maximale Länge des Moduls 8 cm und unten höchstens 11 cm.