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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature in das Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von acht auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wieviele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen Vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000), da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

Und so sieht das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) ohne Lüfter und ohne Kühlkörper aus. Zu sehen ist demnach auch der großflächige X570-Chipsatz.

Die insgesamt 16 CPU-Spulen werden, genau wie die Spannungswandler selbst, vom VRM-Kühler auf Temperatur gehalten. Der FCH-Kühler besteht aus einer kleinen Kühlplatte, an dem ein kleiner Kühlerblock und ein 40-mm-Radiallüfter montiert wurde. Der Lüfter selbst stammt von Delta und hört auf die Bezeichnung "KSB0405HB". Der Kontakt zwischen Kühler und FCH wird mittels Wärmeleitpad hergestellt.

Das Highlight des ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) stellt ganz klar der groß ausgelegte VRM-Bereich mit satten 16 Spulen dar. Für jede einzelne Spule zeigt sich ein IR3555M-PowIRstage-MOSFET von International Rectifier verantwortlich, bei denen es sich um 60A-Modelle handelt. Somit sind diese selbst für den großen Ryzen 9 3950X mit 16 Kernen und 32 Threads absolut ausreichend dimensioniert. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss zeichnen sich für den Strominput verantwortlich.

Unverändert bleibt es natürlich bei höchstens vier DDR4-DIMM-Speicherbänken, allerdings werden nun mit den Ryzen-3000-Prozessoren offiziell bis zu 128 GB RAM unterstützt, höchstens 64 GB sind mit den Ryzen-2000-CPUs drin. Je nach CPU-Wahl gibt ASUS unterschiedliche Maximal-RAM-Taktfrequenzen an. Während mit Pinnacle Ridge effektiv bis zu 3.600 MHz möglich sind, sind es in Verbindung mit Matisse gar bis 4.600 MHz.

An der rechten Seite sehen wir drei FAN-Header, jeweils einen RGB- und adressierbaren RGB-Header, eine Debug-LED und für erweiterten Komfort einen Power- und Reset-Button. Unter dem Hauptstromanschluss verbergen sich fünf Spannungsmesspunkte für SB (Southbridge, FCH), 1,8V PLL, DRAM, NB_SOC und VCORE. Links benachbart ist ein USB-3.2-Gen2-Header für eine Front-Typ-C-Schnittstelle, welche dann über den X570-Chipsatz ans Werk geht.

Die beiden mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätze mit Safe-Slot-Feature treten mit der AM4-CPU in Kontakt. Mit Matisse im PCIe-4.0- und mit Pinnacle Rdige im PCIe-3.0-Modus. In beiden Fällen jedoch werden die 16 reservierten Lanes in den Modi x16/x0 und x8/x8 aufgeteilt. Ein PCIe-4.0-x1- und mechanischer PCIe-4.0-x16-Slot arbeiten hingegen mit dem X570-Chipsatz zusammen. Letzterer agiert dabei höchstens im PCIe-4.0-x4-Interface.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - - x4
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000 ist der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Es lassen sich zwei M.2-M-Key-SSDs auf dem ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) nutzen. Der Anschluss unter dem CPU-Sockel ist an den Prozessor angebunden, weshalb es also von der installierten CPU abhängt, ob die NVMe-SSD im PCIe-3.0-x4- oder PCIe-4.0-x4-Modus arbeitet. Ein Modul von 4,2 cm bis 8 cm Länge findet dort seinen Platz. Der zweite M.2-Anschluss ist an den X570-FCH gekoppelt und arbeitet in jedem Fall bis hoch zum PCIe-4.0-x4-Modus. Hierbei ist Platz für Module von 4,2 cm bis 11 cm.