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Die I/O-Verteilung ist bei der AM4-Plattform etwas komplexer, als sie es bei Intels Kaby-Lake-Plattform ist. Während die SATA-Schnittstellen beispielsweise bei Intel ausschließlich aus dem PCH kommen, erfolgt dies bei AMDs AM4-Plattform zweigeteilt.

Neben 16 Gen3-Lanes, welche in erster Linie für die Grafikkarte(n) gedacht sind, bringen die Ryzen-Prozessoren zusätzlich vier weitere Gen3-Lanes mit, die allerdings für den Storage-Bereich reserviert sind und sich durch die Mainboard-Hersteller unterschiedlich belegen lassen. Zur Auswahl stehen die Modi "2x SATA + 1x NVMe x2", "2x SATA + 1x PCIe x2" und "1x NVMe x4". Zusätzlich bringen die Ryzen-CPUs einen USB-3.1-Gen1-Controller mit, welcher bis zu vier Schnittstellen steuern kann.


Chipsatz
Feature
X370/X470
B350/B450
AM4-CPU (ab Summit Ridge)
PCIe 3.0- - 24 (x4 FCH, x4 M.2)
PCIe 2.0 8 6 -
USB 3.1 Gen2 2 2 -
USB 3.1 Gen1 6 24
USB 2.0 6 6 -
SATA 6GBit/s 8 6 2 (2 Lanes weniger)
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossfireX -
Overclocking Ja / Ja Ja / Ja Ja
RAID (0, 1, 10) Ja / Ja Ja / Ja -
XFR Ja / Ja Ja / Ja ab Summit Ridge (1. Gen)
XFR 2 (Enhanced) Nein / Ja Nein / Ja ab Pinnacle Ridge (2. Gen)
Precision Boost Overdrive Nein / Ja Nein / Jaab Pinnacle Ridge (2. Gen)

AMDs B450-FCH selbst bringt noch sechs Gen2-Lanes, bis zu sechsmal SATA 6GBit/s, dazu jeweils zwei USB-3.1-Schnittstellen der ersten und zweiten Generation sowie sechsmal USB 2.0 mit. Demnach bietet der B450-FCH dieselben Schnittstellen an wie der B350-Chipsatz. Beim B450-Chip ist jedoch, genau wie beim X470-Modell, die Unterstützung für Precision Boost Overdrive und XFR2 Enhanced mit an Bord, mit denen die Pinnacle-Ridge-CPU unter günstigen Bedingungen einen höheren Turbotakt erreichen kann.

Der FCH-Kühler wird an dem PCB verschraubt, die beiden VRM-Kühler hingegen wurden mit dem Push-Pin-Verfahren befestigt.

Im VRM-Bereich sind insgesamt 11 Spulen sichtbar, doch aufgrund der inneren Verschaltung kommt effektiv ein 4+3-Phasendesign zum Einsatz. Gigabyte setzt hierbei auf NTMFS4C06N als Low-Side- und auf NTMFS4C10N als High-Side-MOSFET. Beide Modelle stammen von Onsemi. Jede physikalische Spule bekommt einen eigenen Low-Side-MOSFET zugeteilt, doch bei den VCore-Spulen kümmert sich ein High-Side-MOSFET um zwei Spulen. Im SOC-Bereich sind es jeweils ein Low- und High-Side-MOSFET.

Der verbaute ISL95712 von Intersil ist in diesem Fall eine exzellente Wahl, denn dieser erlaubt im Höchstfall eine 4+3-Konfiguration. Für den Strom-Input hält sich der 8-Pin-EPS12V-Anschluss bereit.

Bis zu 64 GB an Arbeitsspeicher lassen sich auch auf dem Gigabyte B450 AORUS Pro unterbringen. Die garantierte Speichertaktfrequenz liegt bei unterstützten DIMMs bei bis zu 2.933 MHz. Je nach Wahl kann der Anwender entweder gewöhnliche UDIMMs oder UDIMM-ECC-Module verbauen.