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Thema: HBM

  • Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect

    skhynixDer zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von...... [mehr]
  • JEDEC spezifiziert HBM2-Standard auf bis zu 3,2 GBit/s

    samsung-hbm2Die Entwicklung des High Bandwidth Memory ist in den vergangenen Jahres ins Stocken geraten. Einige Versuche, den Speicherstandard in das Consumer-Segment zu bringen, allen voran durch AMD (Radeon R9 Fury X, ... [mehr]
  • SK Hynix stellt schnellsten HBM2E mit 460 GB/s und 16 GB vor

    samsung-hbm2SK Hynix hat eine neue HBM-Speichervariante vorgestellt, die ab 2020 im Zusammenspiel mit zahlreichen Beschleunigern jeglicher Art zum Einsatz kommen soll. HBM2E ist als Übergangsvariante bis zur dritten Generation des High Bandwidth Memory angedacht, denn die Entwicklungskurve bei der HBM-Speichertechnologie ist etwas abgeflacht und hat sich nicht derart entwickelt, wie dies noch vor...... [mehr]
  • PCIe 5.0, HBM und Transceiver: Intel noch 2019 mit ersten Agilex-FPGAs

    intel-agilex Neben den neuen Xeon-Prozessoren (Xeon D-1600 und Xeon Scalable der 2. Generation) stellt Intel auch neue Hardware in anderen Bereichen vor. Seit einigen Jahren arbeitet Intel hier unter dem Codenamen Falcon...... [mehr]
  • JEDEC spezifiziert HBM mit 12 Speicherlayern und 24 GB pro Chip

    samsung-hbm2High Bandwidth Memory ist der Speicher der Wahl, wenn die Anbindung des Speichers eine entscheidende Rolle spielt. Die Speicherbandbreite über jeweils ein 1.024 Bit breites Speicherinterface pro HBM-Chip erreicht hier bis zu 1 TB/s, während mit GDDR6 und einem 384 Bit breitem Speicherinterface bei den aktuellen Workstation-Lösungen bis zu 672 GB/s erreicht werden. HBM der...... [mehr]
  • Zweite Generation HBM2 von SK Hynix und Samsung sind kein Kompromiss mehr

    samsung-hbm2Vor etwa zwei Jahren begannen Samsung und SK Hynix mit der Risc-Production von High Bandwidth Memory der zweiten Generation. Seit Sommer wird dieser in der Massenfertigung produziert und NVIDIA verbaut diesen auf der Tesla P100, Quadro...... [mehr]
  • NVIDIA präsentiert Drive PX Pegasus: 2x Xavier SoC + 2x Next-Gen GPU für 320 TFLOPS

    Auf der Keynote der GTC Europe in München hat NVIDIA ein neues Compute-Modul für den Automotive-Bereich vorgestellt. Das Drive PX Modul namens Pegasus verwendet dabei bis zu zwei Xavier-SoCs und zwei dedizierte GPUs auf Basis der nächsten Grafik-Architektur, die bisher noch keinen Namen hat. Drive PX Pegasus soll dabei die Rechenleistung für das Level 5 des autonomen Fahrens, und ist zusätzlich...... [mehr]
  • AMD Vega: HBM2 von SK Hynix mit nur 4 GB und 204,8 GB/s pro Chip

    SK Hynix hat seinen Produktkatalog für die nächsten Quartale aktualisiert und führt dort neben neuem 3D-NAND v5 mit 50 GBit/s und LPDDR4X auch sein aktuelles Angebot an High Bandwidth Memory der 2. Generation auf. SK Hynix war enger Partner von AMD für die Entwicklung von HBM....... [mehr]
  • AMDs Vega 10 mit HBM2 soll doch noch in diesem Jahr erscheinen – nur für den professionellen Bereich

    Wenn AMD eines inzwischen klar kommuniziert hat, dann die Tatsache, dass wir in diesem Jahr keine High-End-Grafikkarten mit Vega-GPU mehr sehen werden. Allerdings sollten wir dabei zumindest eine Einschränkung machen, denn Raja Koduri, Chef der Radeon...... [mehr]
  • Preis der Radeon R9 Fury X fällt auf 399 Euro

    Unter High-End wird bei den Grafikkarten schon längst keine solche für einen Preis von unter 400 Euro verstanden. Die vor mehr als einem Jahr vorgestellte AMD Radeon R9 Fury, noch immer das High-End-Modell mit Fiji-GPU und High Bandwidth Memory der ersten Generation, ist ab sofort für 399 Euro zu haben. Dieser Preisverfall ist allerdings keine neue Entwicklung, sondern...... [mehr]
  • NVIDIA veröffentlicht Die-Shot zur GP100-GPU

    gp100 logoBei der Präsentation neuer Hardware und vor allem neuer Chips durch Hersteller wie AMD, NVIDIA oder Intel ist in den vergangenen Jahren vor allem eines auffällig: Nicht immer reden die Hersteller gerne über jedes Detail der Entwicklung und ungern wird Journalisten oder der Konkurrenz die Möglichkeit geboten, sich diese Details selbst zu erarbeiten. So wurden die beliebten Die-Shots...... [mehr]