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Thema: EPYC

  • Das ASRock Rack ROMED8-2T nutzt fast alle PCIe-4.0-Lanes für Steckplätze

    asrock-rackErst gestern berichteten wir über das Tyan Tomcat HX S8030, da es auf den ersten Blick eines der wenigen Mainboards im ATX-Format ist, welches die bis zu 128 PCI-Express-4.0-Lanes der aktuellen EPYC-Prozessoren in Form von...... [mehr]
  • Das Tyan Tomcat HX S8030 bietet fünfmal PCIe 4.0 x16

    tyanJe nach Anwendungsfalls muss bei der Auswahl von Hardwarekomponenten wie Prozessoren, Mainboards, Grafikkarten und den verschiedenen Speicherlösungen auf bestimmte Ausstattungsmerkmale geachtet werden. Ein ... [mehr]
  • AMD richtet das Unternehmen weiterhin am Datacenter aus

    amd-epyc-milanIm Rahmen des Financial Analyst Day 2020 sprach AMD viel über die zukünftigen CPU- und GPU-Architekturen Zen 3, Zen 4 sowie RDNA 2 und RDNA 3 plus deren Compute-Ableger CDNA und CDNA 2. Alle Details dazu finden sich in...... [mehr]
  • AMD spricht über Zen 3, Zen 4 sowie RDNA 2 und RDNA 3

    amd logo AMDs CEO Dr. Lisa Su sprach zu Beginn des Financial Analyst Day 2020 über die Pläne für die kommenden 20 Monate. Auf der Roadmap der Prozessoren befinden sich die Zen-3 und Zen-4-Architektur. Die ersten Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur werden noch in diesem Jahr erwartet. Zen 4 wird dann vermutlich 2022 ein Thema sein. Auch auf Seiten der GPU-Architektur spricht AMD...... [mehr]
  • Supercomputer El Capitan: Mit EPYC Genoa mit Zen 4 und Radeon Instinct zu 2 ExaFLOPS

    doe-el-capitanGleich drei Supercomputer des Department of Energy (DoE) sollen in den kommenden Jahren die Grenze von einem ExaFLOP pro Sekunde an Rechenleistung erreichen. Nun gibt es weitere Details zum El Capitan, einem der Exascale-Systeme, welches von der National Nuclear Security Administration (NNSA) gestellt und vom Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) in...... [mehr]
  • Gemeinsamer Speicher: Infinity Fabric zwischen EPYC-CPUs und Radeon-Instinct-GPUs

    amd-infinity-fabricDerzeit nutzt AMD den Infinity Fabric als Interconnect innerhalb des Chiplet-Designs (für die Kommunikation zwischen Compute- und I/O-Dies) und um mehrere GPUs miteinander zu verbinden. Zusammen mit der Zen-2-Architektur hat AMD den Infinity Fabric auf die Generation zwei gehievt und dabei unter anderem die Busbreite von 256 auf 512 Bit erhöht. Zum einen wird die höhere...... [mehr]
  • Ampere Altra: 80 Kerne bei 210 W für den HPC-Einsatz (Update)

    ampereAmpere hatte bereits in der Vergangenheit Serverprozessoren auf Basis von ARM-Kernen vorgestellt. Der Ampere 8180 beispielsweise bietet 32 Kerne und kommt in einer Workstation zum Einsatz. Mit dem Altra läutet das Unternehmen nun eine neue...... [mehr]
  • Fanless EPYC: 32-EPYC-CPU und GeForce RTX 2070 passiv gekühlt (Update: Test)

    amd-epyc-2ndgenTuremetal hat sich auf die Herstellung individueller und passiver Systeme spezialisiert. Unter anderem hat man bereits einige passive Systeme mit EPYC-Prozessoren hergestellt. Die aktuelle Ausführung verwendet beispielsweise einen EPYC 7551 der ersten Generation mit 32 Kernen und einer Thermal Design Power von 180 W. Weiterhin zum Einsatz kommt eine NVIDIA GeForce RTX...... [mehr]
  • Cloudflare Gen X: Intel Not Inside (Update: Benchmarks)

    cloudflareCloudflare hat die zehnte Generation alias Gen X seiner Serverhardware vorgestellt. Interessant ist dies vor allem im Hinblick auf die verwendeten Komponenten. Nach Jahren der Nutzung von Intel-Prozessoren wechselt der Anbieter für Content...... [mehr]
  • 64 Kerne und/oder voller L3-Cache: AMD stellt zwei neue EPYC-Prozessoren vor

    amd-epyc-2ndgenAMD hat heute zwei neue EPYC-Modelle der aktuellen Rome-Generation vorgestellt. Der EPYC 7662 bietet 64 Kerne, kann 128 Threads verarbeiten und kommt auf einen Basis-Takt von 2,0 GHz sowie einen Boost-Takt von 3,3 GHz. Der L3-Cache ist bei der Verwendung von acht Chiplets zu je acht Kernen insgesamt 256 MB groß. Die Thermal Design Power liegt bei 225 W. Das zweite...... [mehr]
  • HLRS Hawk: Supercomputer in Stuttgart springt auf Platz 5

    supercomputerErst vor wenigen Tagen berichteten wir darüber, dass der Norddeutsche Verbund für Hoch- und Höchstleistungsrechner (HLRN) einen neuen Teil seiner Supercomputer-Infrastruktur in Betrieb genommen hat, die mit Intels...... [mehr]
  • 4.536 EPYC-CPUs und 112 Tesla V100: US Navy bekommt neuen Supercomputer

    supercomputerDas Department of Defense (DoD) hat im Rahmen des High Performance Computing Modernization Program (HPCMP) den Ersatz eines bestehenden Supercomputer-Systems in die Wege geleitet. Das Navy Department of Defense Supercomputing Resource Center (DSRC) bekommt in Mississippi ein von Cray gebautes System. Das neue System soll eine Rechenleistung von 12,8 PFLOPS...... [mehr]
  • Marktanteil von AMD wächst im Notebook am stärksten

    amd logoMercury Research hat neue Zahlen zu den Marktanteilen bei den x86-Prozessoren veröffentlicht. Aus diesen geht hervor, was die letzten Quartalszahlen von AMD bereits angedeutet haben. AMD hat bei den Desktop-Prozessoren laut Mercury...... [mehr]
  • Das Mercedes-AMG Petronas Formel 1 Team setzt auf AMD-Prozessoren

    amg-mercedes-formel1Das Formel-1-Team Mercedes-AMG Petronas hat eine langjährige Partnerschaft mit AMD angekündigt. Man wird zukünftig auf bei der Ausstattung an Supercomputing-, Simulations-, PC- und Data-Center-Hardware auf AMD-Prozessoren setzen. Dies beinhaltet natürlich die aktuellen EPYC-Prozessoren, aber auch Notebooks, die mit Ryzen-PRO-Prozessoren ausgestattet sind. Als...... [mehr]
  • AMD stellt Ex-Intel und Ex-IBM-Mitarbeiter in neuer Führungsriege ein

    amd logoAMD hat zwei hochrangige neue Mitarbeiter eingestellt. Dazu gehört unter anderem Dan McNamara als neuer Senior Vice President und General Manager der Server Business Unit. In dieser Position war McNamara bis vor kurzem bei Intel tätigt und leitete dort die Network und Custom Logic Group. Dan McNamara soll AMDs Ambitionen bei den EPYC-Prozessoren unterstützen. Aktuell knapst AMD...... [mehr]
  • IOD der Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren in voller Pracht

    matisse-ccd-dieDer IOD ist wortwörtlich die zentrale Komponente in jedem Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessor. Hinzu kommen die Chiplets mit den Zen-2-Kernen, die wir zusammen mit dem kleineren IOD eines Ryzen-Prozessoren von OC_Burner ... [mehr]
  • Rechenleistung in den Top500 steigt kaum – EPYC und ARM werfen ihre Schatten voraus

    top100Pünktlich zur Supercomputing 19 gibt es eine neue Liste der Top500 der Supercomputer. Große Änderungen gibt es hier nicht, vor allem nicht in den oberen Positionen. Einige Systeme wurden abgeschaltet, andere steigen recht niedrig ein, sind aber nur Prototypen und sollen dann in wenigen Monaten zeigen, was sie zu leisten im Stande sind. Ein interessanter Neueinsteiger ist...... [mehr]
  • Booster für Supercomputer in Jülich setzt auf EPYC und Next-Gen NVIDIA-GPUs

    supercomputerDer von Beginn an modular und erweiterbar ausgelegte Supercomputer JUWELS in Jülich bekommt 2020 seine geplante Booster-Erweiterung und diese ist mit AMD-Prozessoren und NVIDIA-GPU ausgestattet. Das nun in Auftrag gegebene Modul wird von Atos und ParTec aufgestellt werden und soll 2020 in Betrieb gehen. Mit dem Booster-Modul bestehend aus mehreren Nodes soll die...... [mehr]
  • Das Pinlayout für AMDs Socket SP3 und TR4 im Vergleich

    amd threadripper 2950xAMD verwendet derzeit grundsätzlich zwei Sockel: AMD4 für den Desktop und SP3 für die Server-Plattform sowie HEDT. Aber es sind manches Mal die Feinheiten, die den Unterschied ausmachen und so werden die EPYC-Prozessoren, einschließlich der aktuellen Modelle auf Basis von Rome, als auch die Ryzen-Threadripper-Prozessoren trotz physikalisch identischem Aufbau,...... [mehr]
  • 8,34 Milliarden Transistoren: Ein Rome-IOD zeigt seine Details

    matisse-ccd-dieMit dem Chiplet-Design der aktuellen Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren ist es AMD zusammen mit einer stetigen Weiterentwicklung der µArchitektur gelungen in fast allen Bereichen wieder ein echter Gegenspieler zum Konkurrenten Intel zu sein. Bereits mehrfach hatten wir über die Details des Designs berichtet. So haben wir uns die CCDs und IODs der neuen...... [mehr]
  • EPYC und Ryzen Threadripper: Das CCD- und L3-Layout für 16 bis 64 Kerne

    amd-epyc-2ndgenDie EPYC-Prozessoren der zweiten Generation alias Rome sind bereits offiziell vorgestellt worden. Die dritte Generation der Ryzen-Threadripper-Prozessoren wird auf der gleichen Hardware basieren...... [mehr]
  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    amd-epyc-2ndgenAuf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell...... [mehr]
  • AMDs EPYC 7H12 bietet 64 Kerne bei 2,6 GHz und 280 W TDP

    amd-epyc-2ndgenAMD hat ein weiteres EPYC-Modell der zweiten Generation vorgestellt, welches speziell auf HPC-Anwendungen ausgelegt ist, denn mit seinem 64 Kernen bei einem Basis-Takt von 2,6 GHz bietet es einen neuen Spitzenwert. Der EPYC 7H12 ist damit ein EPYC 7742 auf Steroiden. Dies hat natürlich seinen Preis, denn die TDP steigt von 225 auf 280 W. Der Boost-Takt sinkt allerdings von 3,4...... [mehr]
  • AMD knackt Cinebench-Weltrekord mit Dual EPYC 7742-Prozessoren

    amd-epycAuf der jährlich vom 13. bis zum 17. September in Amsterdam stattfindenden Messe für Medien, Unterhaltung und Technologie IBC 2019 macht AMD auf einem Nebenschauplatz auf sich aufmerksam.  So sind auf zwei von einem PC abfotografierten Bildern Benchmark Ergebnisse der beliebten Benchmark-Programme Cinebench und V-Ray ins Netz...... [mehr]
  • AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

    amd-x570Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich. AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und...... [mehr]