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Viel Neues um zukünftige Intel-CPUs, GPUs und Fertigungsverfahren

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intelAshraf Eassa, ein Analyst bei The Motley Fool, hat wieder einmal tief gegraben, zahlreiche Quellen zusammengefasst und daraus ein kleines Feuerwerk zusammengestellt, welches viel über die Zukunftspläne bei Intel verraten soll. Eassa ist bekannt dafür, hinsichtlich der Codenamen zukünftiger Projekte bei Intel gut informiert zu sein und zusammen mit weiteren Informationen lässt sich daraus meist ein sehr gutes Gesamtbild erstellen – so auch einmal mehr jetzt.

Zunächst einmal soll auf Seiten der Prozessoren derzeit alles so laufen, wie geplant. Nachdem Intel hier sichtbar ins Straucheln geraten ist, sollen die Pläne wieder in etwa so eingehalten werden können, wie man dies auch vorgesehen hat. So ist Ice Lake-SP derzeit weiterhin wie geplant für das Frühjahr 2019 angedacht. Ice Lake soll als Architektur Coffee Lake und Cannon Lake ersetzen und wird (wie Cannon Lake) in der zweiten Generation der 10-nm-Fertigung (10nm+) produziert werden. Nach Cascade Lake wird Ice Lake auch die erste in 10 nm gefertigte Architektur sein, die eine In-Silicon-Mitigation für die Sicherheitslücken Meltdown und Spectre wird vorweisen können. Intel hat bisher erst Cascade Lake und die 8th Generation Core Prozessoren mit Hardware-Fixes für Meltdown and Spectre angekündigt.

Weiterhin ist Sapphire Rapids für 2020 geplant, der den Zyklus der 10-nm-Fertigung vollenden soll. Diese ist in drei Ausbaustufen vorgesehen, wobei die erste Generation keinerlei Rolle in konkreten Produkten spielt, während 10 nm+ für Cannon Lake, Ice Lake und nächste Atom-Generation namens Tremont zum Einsatz kommt. Sapphire Rapids ist für 2020 in 10 nm++ geplant. Die ersten Prozessoren in 7 nm werden in Form von Granite Rapids dann 2021 erwartet. Allerdings zeigte sich bereits mit dem Schritt auf 10 nm, dass solche Prognosen eher als grobe Orientierungshilfe angesehen werden sollten. Sollten bei 7 nm ähnliche Probleme auftreten, wie in der ersten 10-nm-Generation, dürften wir noch einige Änderungen sehen.

Zwischen Ice Lake und Sapphire Rapids wird ein Optimierungsschritt namens Tiger Lake eingeschoben. Tiger Lake scheint sich als mobiler Ableger vor allem auf den Stromverbrauch zu konzentrieren, denn hier soll erstmals Intels Lakefield getauftes Power Management zum Einsatz kommen. Ashraf Eassa spricht von einem Standby-Verbrauch von gerade einmal 9 mW, was selbst für mobile ARM-SoCs extrem wenig wäre.

EMIB bekommt ein 3D-Packaging

Informationen gibt es auch rund um das Packaging der zukünftigen Produkte bzw. der dort verwendeten Technik. Dort, wo unterschiedlich gefertigte Chips in einem Package untergebracht werden sollen, verwendet Intel derzeit ein Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) getauftes Verfahren. EMIB ermöglicht den Aufbau verschiedener Dies auf einem Trägersubstrat. Dieses sogenannte 2,5D-Design kann die verschiedensten Dies untereinander verbinden und stellt über eine Brücke einen schnellen Interconnect her. Bei einem Interposer kommen Through Silicon Vias (TSVs) zum Einsatz, die aber recht schwer zu fertigen sind. Nebenbei erhöht EMIB die Packdichte für die einzelnen Komponenten, was den Platzbedarf auf dem PCB verringert und hier für mehr Flexibilität sorgt. Auf den Core-Prozessoren mit Radeon RX Vega M Grafik kommt EMIB derzeit ebenso zum Einsatz wie auf den Stratix-10-FPGAs mit HBM2.

Die 3D-Variante soll unter dem Codenamen Fevoros entwickelt und nach der Sapphire-Rapids-Generation (also mit Granite Rapids in 7 nm) erstmals eingesetzt werden. Ein Verfahren, welches zwei oder mehrere Chips übereinander Stapelt, gibt es grundsätzlich schon. 3D-NAND wird in gewisser Weise so gefertigt, 3D XPoint ebenso und auch beim High Bandwidth Memory werden mehrere Lagen an NAND auf dem Logic-Die gestapelt. Eine Herausforderung ist dabei immer die Kühlung, denn von oben nach unten gesehen kann ein Kühler die Abwärme immer weniger gut abführen. Samsung und SK Hynix haben ihre HBM2-Speicher dahingehend für eine zweite Generation optimiert, um keine Kompromisse aus Speicherbandbreite und Speicherkapazität mehr eingehen zu müssen.

EMIB wird ein für Intel wichtiger Baustein bei der Fertigung zukünftiger Produkte sein und vermehrt zum Einsatz kommen. Ungeklärt ist noch die Frage nach der Kühlung. Schaut man sich das Package eines Core-Prozessors mit Radeon RX Vega M Grafik an, ist die Größe dessen schon beachtlich. Vorstellbar wäre das Stapeln des HBM2 auf der GPU, oder eine GPU, die auf der CPU sitzt. Wie die Komponenten dann aber gekühlt werden sollen, ist sicherlich die größte Herausforderung.

Bereits offiziell von Intel bestätigt wurde der Einsatz einer verbesserten Variante von EMIB für den FPGA namens Falcon Mesa. Diesen dürften wir in der nächsten Stratix-Generation zusammen mit HBM2/3 und neuen Transmittern sowie Tranceivern sehen, die allesamt per EMIB angebunden werden. Die verbesserte EMIB-Variante soll über einen Shrink des Bumb Pitch, also des Abstandes der Verbindungen unterhalb des Chips, von 55 µm auf 35 µm, die Bandbreite um den Faktor 2,5 steigern können. Derzeit wird von theoretischen 4 TB/s für EMIB in der ersten Generation ausgegangen. Im Labor will Intel den Bumb Pitch bereits auf 10 µm gebracht haben – aber dies wird erst Thema für die für EMIB-Entwicklung nach Fevoros sein.

Intel will NVIDIA ab 2021 Konkurrenz am Grafikkartenmarkt machen

Zu den Plänen für integrierte und diskrete GPUs gab es bereits erste Meldungen. Raja Korduri steht als neuer Chefarchitekt der Gruppe namens Core and Visual Computing vor uns soll die Entwicklung der zukünftigen Projekte leiten. Die derzeit verwendete GPU wird als Gen9,5 bezeichnet. Für das erste Halbjahr 2020 plant Intel demnach die zwölft Generation der diskreten GPU mit Namen Arctic Sound. Hier soll sich der Einfluss von Koduri erstmals zeigen und Arctic Sound soll auch die erste neue diskrete GPU von Intel sein. Laut Ashraf Eassa will Intel den Markt mit einem Knall betreten – "enter the market with a bang".

Der Nachfolger wird unter Jupiter Sound entwickelt und soll hinsichtlich des Verhältnisses zwischen Leistung und Verbrauch bis zur Klasse von 60 W schon mit NVIDIA aufgeschlossen haben.

Bei beiden Entwicklungen soll es sich um dedizierte GPUs handeln, die per EMIB an die CPU angebunden werden. Außerdem soll die GPU selbst aus einem Multi Chip Package (MCP) bestehen. Je nach Konfiguration sollen zwei oder vier Dies zum Einsatz kommen. Damit vollzieht Intel in dieser Hinsicht einen Strategiewechsel – zumindest bei den GPUs. Während AMD mit der Zen-Architektur und den dazugehörigen Chips auf ein MCP setzt, bleibt Intel dem monolithischen Design derzeit noch treu. Mit den Fortschritten der EMIB-Technik scheint sich für Intel aber eine Möglichkeit zu eröffnen, dies zukünftig anders zu gestalten. GPUs sind in dieser Hinsicht aber auch anders zu betrachten als CPUs, doch auch hier wird über kurz oder lang ein Multi-Chip-Design unabdingbar sein.

Mit Intel und dem Erscheinen einer dedizierten GPU dürfte der Markt bei den Grafikkarten wieder deutlich interessanter werden. Arctic Sound soll im 1. Halbjahr 2020 den Status Production Release Qualification (PRQ) erhalten und demnach auch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Aber erst mit Jupiter Sound dürfte es dann so richtig interessant werden.

Langfristige Pläne und viele Fragezeichen

Auch wenn das Bild bei den Prozessoren, der Fertigung und der GPU-Entwicklung recht vollständig wirkt, so gibt es viele Fragezeichen und Hürden, die Intel noch wird nehmen müssen, bis sich die Pläne in der präsentierten Form erfüllen. Gerade bei den GPUs klingt ein Angriff auf NVIDIA sehr ambitioniert, zumal man schon einmal damit gescheitert ist und NVIDIA derzeit auf einer Welle des Erfolges im Datacenter-Bereich reitet. Dies bedeutet auch, dass man hier Milliardensummen in die Entwicklung stecken wird und dies derzeit auch schon tut. 

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Kommentare (101)

#92
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Registriert seit: 13.06.2003
RheinMain
Admiral
Beiträge: 9683
Zitat Naennon;26255149
was genau war an Ryzen ein Knaller? lediglich 8 Core für jedermann zu brauchbaren Preisen

"Lediglich". ;)

Das war der springende Punkt, den Intel nicht auf dem Schirm hatte.

Plötzlich gab es 6-Cores und 8-Cores zu humanen Preisen im Desktop - und nicht zu Apothekerpreisen im HEDT-Segment. Der Intel 6900K, Intels damaliger 8-Core im HEDT, schwankte preislich zwischen 1.000€ und 1.100€. Im Juni 2017 dann der Absturz in Richtung 900€, seitdem zwischen 800€ und 900€. Die Nachfrage ist bei Mindfactory zurückgegangen.

Und die Nachfrage der Ryzen schnellte bei Mindfactory nach der Veröffentlichung durch die Decke.

Mindfactory berichtet - Mehr AMD Ryzen verkauft als Intel Core Prozessoren - Hardwareinside

Dein Wort "lediglich" zeigt, dass du das Offensichtliche gerne verleugnest und kleinredest. AMD hat mit Ryzen ein Ergebnis abgeliefert, das sich sehen lassen kann. Intel musste preislich massiv Federn lassen und die Enthusiasten-Gamer, die sich einen Intel leisten "wollen", sind hier im Forum zu finden.

ie breite Masse geht nach Preis und Leistung. Und da steht Intel leider nicht so gut da.
#93
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Eisscholle hinten links
Fregattenkapitän
Beiträge: 2991
Die breite Masse braucht auch keine 6/8 Core Prozessoren.

Gesendet von meinem G8341 mit Tapatalk
#94
Registriert seit: 04.08.2015

Flottillenadmiral
Beiträge: 4738
Ich glaube wir können uns hier einig sein, dass Ryzen für alle am PC Markt richtig gut war. Das muss sich selbst der schwerste Intel Fanboy eingestehen. Ob man die nun nutzen will oder bei Intel bleibt ist ja jedem selbst überlassen, aber gerade im Budget Bereich kommt man um die Ryzen aktuell mit den RAM und GPU Preisen nicht vorbei!
#95
Registriert seit: 10.03.2017

Banned
Beiträge: 1168
Zitat mastergamer;26254599
Für Holzmann gilt:
Am Markt vorbei = seiner Zeit voraus

Hat halt zu viel Holz vorm Kopf.
Dieses "BannedForEveR" gehört endlich umgesetzt. Ich frage mich ja was er aktuell für ein Verschnitt ist. Früher war er ein Trump-Verschnitt, danach ein "Microsoft certified irgendwas" und jetzt?

Der Typ ist doch schizophren. "Denke wenn AMD platt wäre, wäre alles nur noch halb so spanend und auch nicht besser, also lasst uns doch bitte fair bleiben." Aber Intel und Nvidia sind der böse Teufel weil sie AMD nicht platt gemacht haben... :wall::wall::wall:

[COLOR="red"]- - - Updated - - -[/COLOR]

Zitat FRAGdichSCHLAU;26255192
Intel oder AMD...wer ist besser. Berücksichtigt man die Firmengröße,Anzahl der Mitarbeiter,die Jahresumsätze + den Börsenwert, so kann man beide Firmen gar nicht 1:1 miteinander vergleichen. Intel ist einfach eine Nummer größer als AMD und AMD hatte einige Jahre einen Stillstand bzw. ein (sagen wir mal) Innovationsloch. Nun ist die Ryzenplattform da,endlich mal was mehr als Brauchbares für die Massen,Intel geht etwas runter mit den Preisen, gerät unter Druck, kann nur gut sein für alle. Die Grakas sind auch so eine schwierige Nummer bei AMD. AMD hat wohl bei den Minern die besten (und meisten) Kunden gehabt die letzten 2 Jahre (Gibts eine Statistik dafür?). Ich hab dieses Jahr einen Intel SoC gekauft und werde den Rashbian Pi meiner Eltern gegen einen weiteren Intel SoC tauschen, AMD hat da einfach nix gescheites parat. Ist halt wie Opel gegen Merzedes. Irgendwie ein blöder Vergleich....schwierig.

Firmengröße hin oder her, AMD hat sich selbst in diese Lage manövriert. 2005 waren die absolut konkurrenzfähig, wenn nicht sogar besser als die Konkurrenz. Und was haben sie draus gemacht? Nichts.
#96
Registriert seit: 22.07.2017

Korvettenkapitän
Beiträge: 2113
Gibt es nicht bald eine Marke aus China? Dann wird es nicht so langweilig, immer nur Intel, AMD. :D
#97
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Registriert seit: 13.11.2015

Flottillenadmiral
Beiträge: 4290
Zitat OSL;26255391
Gibt es nicht bald eine Marke aus China? Dann wird es nicht so langweilig, immer nur Intel, AMD. :D

Schon, aber die sind grad mal auf dem Leistungsniveau von AMD 2011...und das auch nur in Rohleistung.

Sent from OP3T
#98
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Registriert seit: 13.11.2015

Flottillenadmiral
Beiträge: 4290
Zitat Hardwareaner;26255368

Firmengröße hin oder her, AMD hat sich selbst in diese Lage manövriert. 2005 waren die absolut konkurrenzfähig, wenn nicht sogar besser als die Konkurrenz. Und was haben sie draus gemacht? Nichts.


Weil Intel damals fett geblecht hat, um AMD trotz deren Konkurrenzfähigkeit aus dem Massenmarkt zu drängen. Hat Intel die Kartellstrafe dafür eigentlich schon bezahlt?

Sent from OP3T
#99
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Registriert seit: 18.01.2012

Admiral
Beiträge: 8727
Zitat Powl;26255418
Weil Intel damals fett geblecht hat, um AMD trotz deren Konkurrenzfähigkeit aus dem Massenmarkt zu drängen. Hat Intel die Kartellstrafe dafür eigentlich schon bezahlt?

Sent from OP3T


Soweit ich weiß haben die nie bezahlt (sind immer wieder in Berufung) und selbst wenn würde das Geld leider nicht an AMD gehen. Die Strafhöhe war zwar ziemlich hoch aber im Vergleich zu dem was Intel damals an Geld Unternehmen wie Dell in den Hintern gebuttert hat ist die Strafe immer noch ein Witz.
#100
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Registriert seit: 01.04.2002

Frischluftfanatiker
Beiträge: 16030
Zitat iceman84;26254877
naja mir reich mein 2600k @ 4.5ghz (jan/feb 2011 gekauft) noch lange

Vom i7-2K auf i7-9K ist eigentlich auch eine Art Bestrafung weil eine lange Nutzung mögen Hersteller gar nicht ! :bigok:
#101
Registriert seit: 12.01.2012
Bayern
Oberbootsmann
Beiträge: 1003
Zitat Performer;26255457
Vom i7-2K auf i7-9K ist eigentlich auch eine Art Bestrafung weil eine lange Nutzung mögen Hersteller gar nicht ! :bigok:


sorry, immerhin hab ich meine r6950 durch ne R7 290 ersetzt und zwei neue SSD´s gekauft.... ne das einzige wodurch ich wirklich Geld für Hardware gebraucht hab die letzten Jahre waren meine 6x 6TB WD RED´s und + der i3+board/ram welcher dann aber nimmer ins Gewicht fällt beim Media PC
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