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Thema: EMIB

  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 mit fünf Kernen muss zeigen was er kann

    intel-lakefield-chipVor einigen Wochen stellte Intel seine beiden Lakefield-Prozessoren vor – heute können wir einen Blick auf die Leistung werfen, denn mit dem Galaxy Book S von Samsung stand uns das erste Notebook zur Verfügung, welches ein Hybrid-Design aus dem Hause Intel verwendet. Neue Leistungsrekorde sind hier natürlich nicht zu erwarten, was aber von einem passiv gekühlten...... [mehr]
  • Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

    intel-lakefield-2020Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein ... [mehr]
  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen EMIB-Chip

    intelIm Hinblick auf die aktuelle Marktsituation bei den Desktop- und HEDT-Prozessoren hat Intel derzeit nicht viel bewundernswertes zu präsentieren (siehe Test zum Core i9-10980XE und den ... [mehr]
  • Intel Stratix 10 GX 10M bietet 43,4 Milliarden Transistoren mit EMIB

    co-emibIntel hat mit dem Stratix 10 GX 10M den größten FPGA vorgestellt. Eigentlich besteht dieser aus zwei FPGAs, die via EMIB miteinander verbunden werden. Ebenfalls via EMIB angebunden werden die Transceiver, welche die Anbindung nach Außen sicherstellen sollen. Der Stratix 10 GX 10M verfügt über 10,2 Millionen logische Einheiten und 43,4 Milliarden Transistoren. Mit...... [mehr]
  • TSMC zeigt riesiges Chiplet-Design mit ebenso gigantischem Interposer

    tsmc-interposerTSMC reiht sich in die Reihe derjenigen ein, für die Moore's law noch lange nicht am Ende ist. Eine Kombination aus voranschreitenden Fertigungstechniken und neuen Design-Ansätzen soll dafür sorgen, dass wir noch über Jahre hinweg regelmäßige Steigerungen in der Packdichte und Rechenleistung sehen werden – so zumindest sieht dies Godfrey Cheng, Leiter des Marketing...... [mehr]
  • PCIe 5.0, HBM und Transceiver: Intel noch 2019 mit ersten Agilex-FPGAs

    intel-agilex Neben den neuen Xeon-Prozessoren (Xeon D-1600 und Xeon Scalable der 2. Generation) stellt Intel auch neue Hardware in anderen Bereichen vor. Seit einigen Jahren arbeitet Intel hier unter dem Codenamen Falcon...... [mehr]
  • AMD forscht an aktivem Interposer als EMIB-Gegenstück

    amd logoGroße monolithische Chips sind aufgrund der komplizierten Fertigung zunehmend ein Problem für die Hersteller. AMD hat seine Zen-Architektur auf einzelne Zeppelin-Dies ausgelegt, die einfach mehrfach verwendet werden können -  ein Die für die ... [mehr]
  • Viel Neues um zukünftige Intel-CPUs, GPUs und Fertigungsverfahren

    intelAshraf Eassa, ein Analyst bei The Motley Fool, hat wieder einmal tief gegraben, zahlreiche Quellen zusammengefasst und daraus ein kleines Feuerwerk zusammengestellt, welches viel über die Zukunftspläne bei Intel verraten soll. Eassa ist bekannt dafür, hinsichtlich der Codenamen zukünftiger Projekte bei Intel gut informiert zu sein und zusammen mit weiteren Informationen lässt sich daraus meist...... [mehr]
  • Intel Stratix 10 TX bindet Netzwerk-Tranceiver mittels EMIB an

    intelIntel hat eine weitere Variante seiner Stratix-10-FPGAs vorgestellt. Vor einigen Wochen führte man die Stratix-10-MX-Modelle ein, die neben bis zu vier Transceivern zwei HBM2-Stacks verwendeten. Bei den Stratix-Chips handelt es sich um einen...... [mehr]
  • Intel Stratix 10 MX: Erster FPGA mit HBM2 in EMIB-Fertigung

    intelMit der Fertigung der Embedded Multi-Die Interconnect Bridge oder kurz EMIB hat Intel wohl eine Technologie gefunden und entwickelt, welche die zukünftigen Anforderungen an einem schnellen Interconnect und die Skalierbarkeit abdecken soll. ... [mehr]