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Thema: Lakefield

  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 mit fünf Kernen muss zeigen was er kann

    intel-lakefield-chipVor einigen Wochen stellte Intel seine beiden Lakefield-Prozessoren vor – heute können wir einen Blick auf die Leistung werfen, denn mit dem Galaxy Book S von Samsung stand uns das erste Notebook zur Verfügung, welches ein Hybrid-Design aus dem Hause Intel verwendet. Neue Leistungsrekorde sind hier natürlich nicht zu erwarten, was aber von einem passiv gekühlten...... [mehr]
  • Intel selbst bestätigt x86-Hybrid für Alder Lake

    intelBereits im Frühjahr tauchten die ersten Gerüchte auf, Intel könnte für zukünftige Desktop-Prozessoren auf einen Hybrid-Ansatz – sprich mindestens zwei unterschiedliche Kern-Microarchitekturen – setzen. Über...... [mehr]
  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 verhält sich doch wie erwartet

    intel-lakefield-2020Vor einigen Wochen tauchten die ersten Benchmarks des neuen Lakefield-Prozessors von Intel auf. Im Test der Kollegen von ... [mehr]
  • Erste Benchmarks zum Core i5-L16G7 alias Lakefield

    intel-lakefield-2020Die Kollegen von Notebookcheck aus Österreich haben erste Benchmarks zu einem der neuen Hybrid-Prozessoren von Intel alias Lakefield. Intel hat kürzlich die ... [mehr]
  • Intel nennt erste technische Details zu den Lakefield-Prozessoren (Update)

    intel-lakefield-2020Bereits seit einigen Monaten spricht Intel mehr oder weniger nebulös über die neuen Lakefield-Prozessoren. Dabei handelt es sich um einen Hybrid-Prozessor, der aus einem einem großen Sunny-Cove-Kern und den vier Tremont-Kernen besteht. Das Hyperthreading ist sowohl auf dem Sunny-Cove-Kern als auch in den vier Tremont-Kernen nicht aktiv. Dem Sunny-Cove-Kern wurde...... [mehr]
  • 8x Big-Core + 8x Small-Core: Alder Lake-S soll 16 Kerne bieten (Update)

    intelZeichneten sich lange keine große Änderungen in der Desktop-Strategie ab (langes Festhalten an der 14-nm-Fertigung und Skylake-Architektur), deuten sich am Horizont nun größere Umwürfe an. Bereits vor einiger Zeit berichteten wir über ein mögliches ... [mehr]
  • Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

    intel-lakefield-2020Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein ... [mehr]
  • Erste Leistungswerte zum Lakefield-Prozessor

    intel-lakefield-2020In diesem Jahr steht der Start der Lakefield-Prozessoren an. Wir warten noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC, wenngleich schon einige Modelle angekündigt wurden. Aktuellem Stand zufolge sollen die Geräte im Spätsommer in den Handel kommen. Die Lakefield-Prozessoren sind ein Hybrid-Design, speziell ausgelegt für kompakte Geräte – ein...... [mehr]
  • Die-Shot: Lakefield-Prozessor zeigt seine Compute-Ebene

    intel-lakefield-2020Auch wenn Intel den Lakefield-Prozessor bereits vor einiger Zeit vorgestellt hat, warten wir noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC. Auf imgur ist ein relativ niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Layers aufgetaucht. Der Chip bzw. jeder Layer scheint eine Fläche von 82 mm² zu belegen. Neben...... [mehr]
  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen Lakefield-Prozessor

    intel-lakefield-2020Intel möchte offenbar die Lakefield-Prozessoren noch einmal in den Fokus rücken und zeigt den Chip hinter einem Vergrößerungsglas – gehalten von Intel Fellow Wilfred Gomes, einem Mitglied der Silicon Engineering Group, die den Lakefield-Prozessor bzw. die Fertigung dazu entwickelt hat. Highlight des Lakefield-Prozessors ist das hybride Design bestehend...... [mehr]
  • Intels Lakefield-R kommt mit Gen12 (Xe) Graphics

    ice-lake-yDie Skylake-R-Prozessoren waren spezielle Modelle mit 128 MB Embedded-DRAM und großer GT4e-Grafikeinheit mit 72 Execution Units. Als Core i7-6785R, Core i5-6685R und Core i5-6585R waren sie nur rund acht Monate erhältlich. Als BGA-Chips waren sie auch nicht für einen Sockel vorgesehen, sondern sollten als schnelle Quad-Core-Prozessoren die damals stärkste integrierte...... [mehr]
  • Intel nennt technische Details zur FOVEROS-Fertigung

    intel-nervana-nnp-l-1000Vor einigen Tagen präsentierte TSMC sein Konzept bzw. einen ersten Prototypen für ein Chiplet-Design für ARM-HPC-Prozessoren. Damit möchte TSMC natürlich die eigenen Technologien wie...... [mehr]
  • Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

    intelAnfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert. Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der ... [mehr]
  • Intel zeigt Lakefield mit 10 nm und 3D-Aufbau auf der CES

    intel lakefield sneak teaser 100Wer ohne große Erwartungen in die heutige Intel-Pressekonferenz im Rahmen der CES 2019 gegangen ist, der wurde schnell eines Besseren belehrt. Intel hat heute nicht nur Designs mit Ice...... [mehr]
  • Viel Neues um zukünftige Intel-CPUs, GPUs und Fertigungsverfahren

    intelAshraf Eassa, ein Analyst bei The Motley Fool, hat wieder einmal tief gegraben, zahlreiche Quellen zusammengefasst und daraus ein kleines Feuerwerk zusammengestellt, welches viel über die Zukunftspläne bei Intel verraten soll. Eassa ist bekannt dafür, hinsichtlich der Codenamen zukünftiger Projekte bei Intel gut informiert zu sein und zusammen mit weiteren Informationen lässt sich daraus meist...... [mehr]