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Intel Stratix 10 MX: Erster FPGA mit HBM2 in EMIB-Fertigung

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intelMit der Fertigung der Embedded Multi-Die Interconnect Bridge oder kurz EMIB hat Intel wohl eine Technologie gefunden und entwickelt, welche die zukünftigen Anforderungen an einem schnellen Interconnect und die Skalierbarkeit abdecken soll. Im Frühjahr genauer vorgestellt, ist inzwischen klar, dass Intel EMIB bei zukünftigen Server-Prozessoren und auch für den Core H, also einen Prozessor mit Intel-CPU-Kernen und integrierter AMD-Grafikeinheit, einsetzen wird.

Mit dem Zukauf von Altera hat Intel seine Position im Bereich der FPGAs (Field Programmable Gate Array - ein integrierter Schaltkreis, in den eine logische Schaltung programmiert werden kann) gefestigt. Es handelt sich dabei Spezial-Hardware, die unter anderem auf einen hohen Datendurchsatz in Netzwerkinfrastrukturen ausgelegt ist. Möglich sind damit bis zu 56 GBit/s auf mehreren Kanälen oder 10 TFLOPS an Floating-Point-Signalprozessorleistung.

Um diese Leistung zu erreichen verwendet Intel die von Altera entwickelte HyperFlex-Technologie. Diese verbindet alle Komponenten des SoCs über einen extrem breiten Bus mit bis zu 1.024 Bit und enthält auch einen internen Interconnect, die sogenannten Hyper-Register, die alle Adaptive Logic Modules (ALMs) miteinander verbinden. Ebenfalls über diesen Interconnect angebunden sind der integrierte Speicher sowie die DSP-Blocks.

Bei diesem integrierten Speicher handelt es sich um High Bandwidth Memory der 2. Generation. Im Stratix 10 X verbaut sind entweder ein oder zwei Speicherstacks, die als 4Hi oder 8 Hi eine Kapazität von 3,25 bis 16 GB erreichen. Die Speicherbandbreite liegt bei bis zu 512 GB/s. Außerdem verbaut sind eSRAM und sogenannter M20K-Speicher, dessen Kapazitäten bis 134 MB reichen.

In einer Tabelle führt Intel alle technischen Daten der nun acht vorgestellten Modelle:

Möglich werden solche FPGAs laut Intel nur durch den Einsatz von EMIB. Gefertigt werden die FPGAs in 14 nm, die ersten Modelle werden bereits ausgeliefert. Preise nennt Intel nicht, auch weil die Chips in Beschleunigern und entsprechender Netzwerkinfrastruktur integriert werden müssen und sie daher nicht direkt verkauft werden.

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