Seite 2: Features und Layout (1)

Mit dem Lauch der Ryzen-Threadripper-3000-Prozessoren (Castle Peak) auf Basis von Zen 2 legt AMD auch im HEDT-Segment den Switch auf PCIe 4.0 um. Die Plattform selbst bringt dabei in der Summe 88 PCIe-4.0-Lanes mit, 64 Lanes vom Prozessor und 24 Lanes vom TRX40-Chipsatz. Insgesamt 16 Lanes (jeweils acht Lanes vom Prozessor und vom TRX40-Chipsatz) sind jedoch bereits für den Down- und Uplink für die Kommunikation zwischen CPU und Chipsatz reserviert. Die Anbindung als Ganzes wird jedoch mit PCIe 4.0 x8 spezifiziert und ist damit doppelt so hoch wie bei den X570-Mainboards. Verglichen mit der X399-Plattform für die erste und zweite Ryzen-Threadripper-Generation wurde die Bandbreite von PCIe 3.0 x4 also gar vervierfacht.

Somit wirbt AMD offiziell mit 72 nutzbaren PCIe-4.0-Lanes, die sich in 56 Lanes von der sTRX4-CPU und in 16 Lanes vom TRX40-Chipsatz ableiten lassen. Jeweils acht Lanes gehen allerdings noch für Storage (2x NVMe PCIe 4.0 x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der CPU-Seite und für die Anbindung für schmal angebundene PCIe-Steckplätze/M.2-Slots oder SATA-Ports (2x PCIe x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der Chipsatz-Seite drauf. Bleiben daher also 56 frei verfügbare PCIe-4.0-Lanes übrig: 48 Stück vom Prozessor und acht Stück vom PCH, die vom Mainboard-Hersteller frei verteilt werden können.

Des Weiteren werden auch noch zahlreiche USB-Schnittstellen bereitgestellt. Viermal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) bringt die CPU mit und gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und viermal USB 2.0 AMDs TRX40-Chipsatz. Generell werden auch vier SATA-6GBit/s-Buchsen zur Verfügung gestellt, mit der Option bis auf maximal 12 SATA-Ports.

Die folgende Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen den AMD-Chipsätzen TRX40, X399 und X570 auf:

Die AMD-Chipsätze TRX40, X570 und X399 im Überblick
Key-Feature
TRX40
X570
X399
Fertigung 12 nm 12 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 2x16, 2x8
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 8
Max. PCIe-4.0-Lanes 24 16 -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 0/8 14/2
Max. USB-2.0-Ports 4 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 12 8
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 4/2 2/2 4/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Ja
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja / Ja Ja / Ja Ja / Nein
Precision Boost Overdrive Ja Ja Nein

Eine Rundum-Kühlung, bestehend aus dem Haupt-VRM-Kühler, der I/O-Erweiterung und dem PCH-Kühler wurde mit einer Heatpipe verbunden. Generell werden nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die CPU-Spulen direkt gekühlt. Für den 10-GBit/s-LAN-Controller wurde ein kleiner separater Kühlkörper vorgesehen und an dem I/O-Panel-Stück befestigt. Doch auch auf der Rückseite auf Höhe des VRM-Bereichs werden mithilfe einer kleinen Backplate einige Kondensatoren auf Temperatur gehalten werden und gleichzeitig der VRM-Kühler fixiert.

Das MSI Creator TRX40 setzt auf insgesamt 19 CPU-Spulen, 16 Stück die VCore und 3 Stück die CPU-SOC-Spannung, von denen jede Spule von einem TDA21472-Powerstage-MOSFET (Infineon) anjgetrieben wird und jeweils eine Stromstärke bis 70 Ampere liefern. Als PWM-Controller kommt für die 16 VCore-Spulen der neue XDPE132G6C zum Einsatz, der ebenfalls von Infineon stammt und als erster PWM-Controller 16 Spulen direkt ansteuern kann. Mit den passenden Spannungswandlern kann der PWM-Controller laut Infineon bis zu 1.000 Ampere stemmen. Die drei CPU-SOC-Spulen werden von dem IR35204-PWM-Controller gesteuert.

Anders als beim X299-Pendant setzt MSI beim TRX40-Modell auf lediglich zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse. Auch wenn drei Stück nicht wirklich nötig sind, hätten in diesem Fall drei Stück doch runder gewirkt. Typischerweise sind jedoch auch hier acht DDR4-UDIMM-Speicherbänke vorhanden und nehmen bis zu 256 GB RAM mit höchstens 4.666 MHz auf. Optional können auch ECC-UDIMMs verwendet werden. Jede Vierergruppe bekommt ihren Strominput von zwei TDA21472-Powerstages und zwei Spulen.

An einer eher unüblichen Position wurde zwischen dem 24-Pin-Stromanschluss und den ersten vier DIMM-Slots eine M.2-M-Key-Schnittstelle platziert. Sie arbeitet als einzige nativ mit dem TRX40-Chipsatz zusammen.

Genau wie beim ASUS ROG Zenith II Extreme (Hardwareluxx-Test) hat sich MSI beim Creator TRX40 für dasselbe Erweiterungsslot-Layout entschieden. Alle vier mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätze arbeiten natürlich direkt mit dem sTRX4-Prozessor zusammen. Die Verteilung der Datenleitungen erfolgt nach dem üblichen Schema x16/x8/x16/x8.

PCIe-4.0-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-SLI /
CrossFireX
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x16 x16
-
- - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - - -
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) - x16 x16
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - - x8

Im unteren Bereich wurden von MSI noch zwei M.2-M-Key-Anschlüsse direkt nebeneinander positioniert, die beide mit der CPU in Kontakt treten. Der Linke Anschluss nimmt M.2-Module mit 4,2 cm bis 11 cm Länge auf, der Rechte bis 8 cm. Alle drei M.2-Anschlüsse haben einen Punkt gemeinsam: Das Modul wird nicht nur von oben gekühlt, sondern auch von unten.

Unten am PCB-Rand wurden von MSI zahlreiche FAN- und RGB-Header hinterlassen. Darüber hinaus jedoch auch zwei USB-2.0-Header, je einen Power- und Reset-Button sowie eine Debug-LED.