Seite 2: Features und Layout (1)

Die I/O-Verteilung ist bei der AM4-Plattform etwas komplexer, als sie es bei Intels Kaby-Lake-Plattform ist. Während die SATA-Schnittstellen beispielsweise bei Intel ausschließlich aus dem PCH kommen, erfolgt dies bei AMDs AM4-Plattform zweigeteilt.

Neben 16 Gen3-Lanes, welche in erster Linie für die Grafikkarte(n) gedacht sind, bringen die Ryzen-Prozessoren zusätzlich vier weitere Gen3-Lanes mit, die allerdings für den Storage-Bereich reserviert sind und sich durch die Mainboard-Hersteller unterschiedlich belegen lassen. Zur Auswahl stehen die Modi "2x SATA + 1x NVMe x2", "2x SATA + 1x PCIe x2" und "1x NVMe x4". Zusätzlich bringen die Ryzen-CPUs einen USB-3.1-Gen1-Controller mit, welcher bis zu vier Schnittstellen steuern kann.

Chipsatz
Feature
X370/X470
B350/B450
AM4-CPU (ab Summit Ridge)
PCIe 3.0- - 24 (x4 FCH, x4 M.2)
PCIe 2.0 8 6 -
USB 3.1 Gen2 2 2 -
USB 3.1 Gen1 6 2 4
USB 2.0 6 6 -
SATA 6GBit/s 8 6 2 (2 Lanes weniger)
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossfireX -
Overclocking Ja / Ja Ja / Ja Ja
RAID (0, 1, 10) Ja / Ja Ja / Ja -
XFR Ja / Ja Ja / Ja ab Summit Ridge (1. Gen)
XFR 2 (Enhanced) Nein / Ja Nein / Ja ab Pinnacle Ridge (2. Gen)
Precision Boost Overdrive Nein / Ja Nein / Jaab Pinnacle Ridge (2. Gen)

AMDs B450-FCH selbst bringt noch sechs Gen2-Lanes, bis zu sechsmal SATA 6GBit/s, dazu jeweils zwei USB-3.1-Schnittstellen der ersten und zweiten Generation sowie sechsmal USB 2.0 mit. Demnach bietet der B450-FCH dieselben Schnittstellen an wie der B350-Chipsatz. Beim B450-Chip ist jedoch, genau wie beim X470-Modell, die Unterstützung für Precision Boost Overdrive und XFR2 Enhanced mit an Bord, mit denen die Pinnacle-Ridge-CPU unter günstigen Bedingungen einen höheren Turbotakt erreichen kann.

Zum Einsatz kommt ein 4+2-Phasendesign, wobei vier Phasen für die VCore und zwei Phasen für die SOC-Spannung zuständig sind. ASUS setzt dabei 4C06B- und 4C10B-MOSFETs ein, die von ON Semiconductor stammen. Ein 8-Pin-Stromanschluss gewährleistet die gesamte Versorgung und der ASP1106-PWM-Controller übernimmt die Steuerung der sechs Phasen.

Vier DDR4-DIMM-Speicherbänke wurden auch auf dem ASUS TUF B450M-Plus Gaming verlötet und ermöglichen trotz anhaltend hoher RAM-Preise einen maximalen Speicherausbau bis 64 GB. ASUS garantiert hierbei je nach verwendeten DIMMs eine effektive Speicher-Taktfrequenz bis 3.200 MHz, die genau in das meist verwendete Schema hineinpassen.

Rechts am Rand sehen wir ferner einen RGB-Header, um die dezente RGB-Beleuchtung zu erweitern.

Beim PCI-Express-Layout gibt es zum Vorgängermodell keinerlei Änderungen. ASUS belässt es bei jeweils einmal PCIe 3.0 x16 angebunden über die CPU/APU, PCIe 2.0 x16 (effektiv x4) und PCIe 2.0 x4, die beide über den B450-Chipsatz ans Werk gehen. Der Zwischenraum wurde erneut mit einer M.2-M-Key-Schnittstelle gefüllt, die mit 32 GBit/s an die CPU/APU angebunden ist.

Die Platzierung des PCIe-2.0-x1-Slots ist allerdings eher ungünstig gewählt, denn in den meisten Fällen wird eine Dual-Slot-Grafikkarte verbaut, wodurch der x1-Steckplatz somit unbrauchbar wird.

Lane-Verteilung der PCIe-Slots
mit Summit Ridge und Pinnacle Ridge
Mechanisch elektrische
Anbindung (über)
Single-GPU 2-Way-CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x16 (CPU) x16 x16
PCIe 2.0 x1
x1 (B450)
- -
- - - -
PCIe 2.0 x16 x4 (B450) - x4


Lane-Verteilung der PCIe-Slots
mit Raven Ridge (Ryzen 3 2200G(E) und Ryzen 5 2400G(E))
Mechanisch elektrische
Anbindung (über)
Single-GPU 2-Way-CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x8 (APU) x8 x8
PCIe 2.0 x1
x1 (B450)
- -
- - - -
PCIe 2.0 x16 x4 (B450) - x4

Der M.2-Steckplatz nimmt ein Modul mit einer Länge zwischen 4,2 cm bis 11 cm auf. Am Rand unten hat ASUS zudem zwei USB-2.0- und einen USB-3.1-Gen1-Header positioniert, die allesamt direkt mit dem B450-Chipsatz in Kontakt treten.