Seite 8: AMD Radeon RX Vega 64 - Impressionen (2)

Natürlich haben wir uns es nicht nehmen lassen, den Kühler der Radeon RX Vega 64 zu entfernen und einen Blick auf das PCB zu werfen.

Zunächst einmal fällt das zweigeteilte PCB auf. Während die erste Hälfte von der Slotblende ausgehend deutlich enger bestückt ist und sich hier auch das GPU-Package befindet, ist der hintere Bereich recht leer. AMD betont immer wieder die Tatsache, dass sich eine GPU mit HBM deutlicher enger bestückt auf einem PCB unterbringen lässt. Dies ist auch richtig, allerdings wird der Vorteil im Falle der Referenzversion nicht genutzt. Auf der Siggraph gab AMD allerdings bereits eine Vorschau auf eine Radeon RX Vega Nano mit deutlich kompakteren Abmessungen.

Das Package von GPU und HBM bedarf im Falle der Radeon RX Vega 64 offenbar einer engen Anbindung der Spannungsphasen. Derer sind zwölf vorhanden. Die Spannungsphasen sind in L-Form um das GPU-Package angeordnet. Der geringe Abstand erhöht die Effizienz und verringert den Spannungsabfall. Der High Bandwidth Memory wird über eine 13. Spannungsphase versorgt.

Im hinteren Bereich des PCBs befinden sich kaum Komponenten. Hier sind eigentlich nur die Anschlüsse für die zusätzliche Spannungsversorgung über zweimal 8-Pin sowie der Lüfteranschluss für den Radiallüfter untergebracht.

Auf der Rückseite der Karte befinden sich einige Komponenten, die hauptsächlich der Spannungsglättung und damit stabilen Versorgung des GPU-Packages dienen. Hier wirkt der hintere Bereich das PCBs deutlich voller. Unter anderem zu finden ist der Spannungscontroller (IR35217) für das 12-VRM-Design. Dieser wiederum steuert sechs Treiber (IR3598) an, die sich ebenfalls auf der Rückseite befinden.

AMD lieferte außerdem eine GPU mit, die nicht verlötet wurde und daher ein paar genaue Blicke zulässt und uns das Entfernen der Wärmeleitpaste erspart. Sehr schön ist der große Die zu sehen, der auf 484 mm² kommt. Daneben sitzen die beiden HBM2-Speicherstacks. Rund um diese Komponenten befinden sich einige SMD-Bauteile. Ein Rahmen sorgt dafür, dass der Kühler korrekt auf Die und Speicher aufliegt. Die Verbindung zwischen GPU-Package und PCB wird über ein Ball Grid Array (BGA) hergestellt. 2.088 Kontakte sorgen für die notwendigen Datenverbindungen und solche für die Spannungsversorgung.

Bei der Kühlung der Karte vertraut AMD auf einen großen Kupferblock, der auf dem GPU-Package aufsitzt. In diesem befindet sich eine Vapor-Chamber, die den Abtransport der Abwärme optimieren soll. Der HBM wird ebenfalls durch diesen Kupferkühler abgedeckt. Die weiteren Komponenten und hier vor allem die der Spannungsversorgung liegen teilweise auf dem Metallrahmen des Kühlers auf, der hier als eine Art Frontplate gestaltet ist. Damit ist auch die Kühlung einiger dieser Komponenten sichergestellt. Der Lüfter sitzt im hinteren Bereich des Kühlers, dort wo auf dem PCB eigentlich nicht mehr viel vorzufinden ist.