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Neue Roadmap: Cascade Lake-SP Ende 2018, Cooper Lake und Ice Lake 2020

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intelIm Rahmen einer Konferenz in China sprach Intel auf der "High Performance Computing and Intelligent Computing" über die Zukunft der eigenen Produkte im High-Performance-Computing-Segment.

In der Präsentation enthalten ist neben einer neuen Roadmap auch die zukünftige Produktstrategie von Intel und diese passt ziemlich genau in das Bild, welches das Unternehmen derzeit nach außen hin kommuniziert. So geht das Unternehmen laut eigenen Angaben in Zukunft stringent den Weg eines modularen Aufbaus für seine HPC-Produkte. Diese sollen abgestimmt auf die jeweiligen Anwendung entsprechend ausgebaut werden.

Alles fußt dabei auf einem Multi Chip Package (MCP) auf Basis der eigenen EMIB-Technologie. Bereits heute kombiniert Intel einige spezielle Xeon-Scaleable-Modelle mit einem dedizierten FPGA, in Zukunft soll es solche Lösungen auch mit einem Intel Nervana-Beschleuniger, einer eigenen Iris-Grafiklösung, den Movidius-Beschleunigern, Intel GNA ( ein Low Power Neural Co-Prozessor), einem Stratix-FPGA und anderen Komponenten geben.

Weitaus wichtiger aber ist die HPC Focused Roadmap, die nach Stand Juni 2018 ein paar Neuerungen enthält, die vor allem aufgrund der angegebenen Zeiträume für einige Enttäuschungen sorgen werden. So wird Intel zwar noch gegen Ende 2018 die ersten Cascade-Lake-SP-Prozessoren mit bis zu 28 Kernen vorstellen, viele weitere Neuerungen verschieben sich aber auf 2019 oder gar 2020.

Cascade Lake-SP werden gegen Ende 2018 die ersten Prozessoren sein, die Optane DC Persistent Memory als DIMM-Module unterstützen werden. Entsprechende Pläne hatte Intel bereits Ende Mai ausführlich vorgestellt. Mitte 2019 folgen dann die Modelle Cascade Lake-AP als Ersatz der bereits eingestellten Xeon-Phi-Produktlinie. In der zweiten Jahreshälfte wird Intel zudem ein großes Update für den Omni Path Fabric vorstellen. Die zweite Generation des schnellen Interconnects wird die Bandbreite für einzelne Schnittstellen und Switches verdoppeln und teilweise sogar vervierfachen. Die Apple River getauften Switches bieten 24x 200 GbE über insgesamt 3.200 GB/s. Die einzelnen Fox Forest getauften Adapter kommen auf 1x 200 GbE und werden als ASIC per PCI-Express 4.0 und über 16 Lanes angebunden.

Ende 2019, Intel hat dieses Datum wohl nur so angesetzt, um noch von 2019 sprechen zu können, soll dann Cooper Lake-SP als Nachfolger von Cascade Lake-SP erscheinen. Technische Details sind hier noch völlig unbekannt, wohingegen zu Cascade Lake-SP bekannt ist, dass es sich dabei grundsätzlich um Skylake-SP mit einigen kleineren Verbesserungen handelt. Mit Cooper Lake-SP könnte die Anzahl der Kerne aber wieder ansteigen. In jedem Fall werden sie die zweite Generation des Optane DC Persistent Memory alias (Barlow Pass) unterstützen. Ob hier dann schon die zweite Generation des 3D-XPoint-Speichers zum Einsatz kommt, wird sich noch zeigen müssen.

Ebenfalls noch in der ersten Jahreshälfte 2020 erwartet wird dann Ice Lake-SP und damit der erste Server-Prozessor, der in 10 nm gefertigt werden wird. Damit manifestieren sich die Auswirkungen der Schwierigkeiten in der 10-nm-Fertigung durch Intel abermals.

Ende 2020 soll dann der Nachfolger von Ice Lake-SP erscheinen. Dabei wird es sich um Sapphire Rapids und eine völlig neue Architektur handeln. Insgesamt zeugt die nun veröffentlichte Roadmap nicht gerade von Zuversicht, was die eigenen Fertigungsverfahren betrifft. Vor allem sollte man die angegebenen Startdaten wirklich als Produktstart und weniger als Datum für eine Verfügbarkeit sehen.

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Kommentare (10)

#1
Registriert seit: 14.08.2014

Oberbootsmann
Beiträge: 872
Mittlerweile hat Intel mehr Seen als Finnland...
#2
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 10354
Jop. Die Namensgebung nervt langsam... Da find ich AMD mit Threadripper und Epyc irgendwie geiler :D
#3
Registriert seit: 29.08.2017

Obergefreiter
Beiträge: 88
Ich blick hier nimmer mehr durch. Caskade Lake X ist der nun für x299? Oder bringt Intel jetzt wieder jedes Jahr einen neuen Sockel für über tausend Euro...
#4
Registriert seit: 19.10.2013

Matrose
Beiträge: 11
Kommt der Ice Lake Desktop vor der der Server Variante ?
#5
Registriert seit: 08.05.2018

Bootsmann
Beiträge: 597
das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.
#6
Registriert seit: 09.04.2011

Kapitänleutnant
Beiträge: 1639
In dieser Meldung geht es um Xeons. Intel hat erst kürzlich die Xeons und damit die Sockel umstrukturiert. Es gibt nun Xeon E, Xeon W und Xeon SP. Die Sockel bleiben auch beim Wechsel von Coffee Lake/Skylake zu Cascade Lake gleich, allerdings gibt es einige Änderungen. Der neue persistente Speicher auf Basis der Optane Technologie erfordert neue Mainboards, weil die Optane Speicher viel Strom verbrauchen. In wie weit die bisher verkauften Skylake SP Boards mit Coffee Lake-SP CPUs bei Verzicht auf persistenten Speicher kompatibel sein werden, wird man sehen. Technisch sollte es kein Problem geben.

Xeon SP und Xeon W teilen sich die Dies. Allerdings gibt es für Xeon nur die kleinen LCC (max 10 Core) und HCC (max 18 Core) Dies und nicht den XCC (max 28 Core) Die, den es nur für Xeon SP gibt.

Für die Xeon W sind bisher kein Änderungen bekannt, die neue Mainboards erfordern würden. Ob Intel nun den XCC Die in irgend einer Form als HEDT anbieten wird, wird man sehen und dann wird man auch sehen ob es diesen XCC HEDT Prozessor für LGA2066 oder LGA3647 geben wird. LGA3647 ist der Sockel der Xeon SP und insofern ein alter Bekannter.
#7
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Registriert seit: 26.01.2006
Oberfranken
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 436
Zitat DeckStein;26430130
das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.



Klingt schlüssig!
#8
customavatars/avatar285904_1.gif
Registriert seit: 26.07.2018

Banned
Beiträge: 5
Da kribbelt es doch! Schön zu wissen, daß immer wieder was neues kommt. Man möchte auch mal wieder aufrüsten. Mal sehen vielleicht hole ich mir zwischendurch noch einen AMD.
#9
Registriert seit: 20.12.2003
Karlsruhe
Kapitän zur See
Beiträge: 3263
Zitat DeckStein;26430130
das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.


Intel bringt also AM4 CPUs?
#10
Registriert seit: 13.01.2016

Matrose
Beiträge: 27
Zitat DeckStein;26430130
das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.


Skylake: in der Hoehe ist es kuehl
Kaby Lake: in Ontario, etwa 10-15gradC
Coffee Lake: trinkfertig ca 60gradC
Coffee Lake refresh: wiederaufgewaermt 80gradC?
Cannon Lake: explosionsheiss
Ice Lake 10nm: erfrischend
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