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Neue Roadmap: Cascade Lake-SP Ende 2018, Cooper Lake und Ice Lake 2020

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intelIm Rahmen einer Konferenz in China sprach Intel auf der "High Performance Computing and Intelligent Computing" über die Zukunft der eigenen Produkte im High-Performance-Computing-Segment.

In der Präsentation enthalten ist neben einer neuen Roadmap auch die zukünftige Produktstrategie von Intel und diese passt ziemlich genau in das Bild, welches das Unternehmen derzeit nach außen hin kommuniziert. So geht das Unternehmen laut eigenen Angaben in Zukunft stringent den Weg eines modularen Aufbaus für seine HPC-Produkte. Diese sollen abgestimmt auf die jeweiligen Anwendung entsprechend ausgebaut werden.

Alles fußt dabei auf einem Multi Chip Package (MCP) auf Basis der eigenen EMIB-Technologie. Bereits heute kombiniert Intel einige spezielle Xeon-Scaleable-Modelle mit einem dedizierten FPGA, in Zukunft soll es solche Lösungen auch mit einem Intel Nervana-Beschleuniger, einer eigenen Iris-Grafiklösung, den Movidius-Beschleunigern, Intel GNA ( ein Low Power Neural Co-Prozessor), einem Stratix-FPGA und anderen Komponenten geben.

Weitaus wichtiger aber ist die HPC Focused Roadmap, die nach Stand Juni 2018 ein paar Neuerungen enthält, die vor allem aufgrund der angegebenen Zeiträume für einige Enttäuschungen sorgen werden. So wird Intel zwar noch gegen Ende 2018 die ersten Cascade-Lake-SP-Prozessoren mit bis zu 28 Kernen vorstellen, viele weitere Neuerungen verschieben sich aber auf 2019 oder gar 2020.

Cascade Lake-SP werden gegen Ende 2018 die ersten Prozessoren sein, die Optane DC Persistent Memory als DIMM-Module unterstützen werden. Entsprechende Pläne hatte Intel bereits Ende Mai ausführlich vorgestellt. Mitte 2019 folgen dann die Modelle Cascade Lake-AP als Ersatz der bereits eingestellten Xeon-Phi-Produktlinie. In der zweiten Jahreshälfte wird Intel zudem ein großes Update für den Omni Path Fabric vorstellen. Die zweite Generation des schnellen Interconnects wird die Bandbreite für einzelne Schnittstellen und Switches verdoppeln und teilweise sogar vervierfachen. Die Apple River getauften Switches bieten 24x 200 GbE über insgesamt 3.200 GB/s. Die einzelnen Fox Forest getauften Adapter kommen auf 1x 200 GbE und werden als ASIC per PCI-Express 4.0 und über 16 Lanes angebunden.

Ende 2019, Intel hat dieses Datum wohl nur so angesetzt, um noch von 2019 sprechen zu können, soll dann Cooper Lake-SP als Nachfolger von Cascade Lake-SP erscheinen. Technische Details sind hier noch völlig unbekannt, wohingegen zu Cascade Lake-SP bekannt ist, dass es sich dabei grundsätzlich um Skylake-SP mit einigen kleineren Verbesserungen handelt. Mit Cooper Lake-SP könnte die Anzahl der Kerne aber wieder ansteigen. In jedem Fall werden sie die zweite Generation des Optane DC Persistent Memory alias (Barlow Pass) unterstützen. Ob hier dann schon die zweite Generation des 3D-XPoint-Speichers zum Einsatz kommt, wird sich noch zeigen müssen.

Ebenfalls noch in der ersten Jahreshälfte 2020 erwartet wird dann Ice Lake-SP und damit der erste Server-Prozessor, der in 10 nm gefertigt werden wird. Damit manifestieren sich die Auswirkungen der Schwierigkeiten in der 10-nm-Fertigung durch Intel abermals.

Ende 2020 soll dann der Nachfolger von Ice Lake-SP erscheinen. Dabei wird es sich um Sapphire Rapids und eine völlig neue Architektur handeln. Insgesamt zeugt die nun veröffentlichte Roadmap nicht gerade von Zuversicht, was die eigenen Fertigungsverfahren betrifft. Vor allem sollte man die angegebenen Startdaten wirklich als Produktstart und weniger als Datum für eine Verfügbarkeit sehen.

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