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Intel äußert sich genauer zu Embedded Multi-die Interconnect Bridge

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Auf dem Meeting der Technology and Manufacturing Group (TMG) hat sich Intel auch noch einmal zum zukünftigen Aufbau von Prozessoren und SoCs geäußert, in dem die Fertigung in verschiedenen Größen und Methoden erfolgt – Intel nennt dies Embedded Multi-die Interconnect Bridge oder kurz EMIB.

Unter EMIB kann der Aufbau verschiedener Dies auf einem Interposer verstanden werden. Dieses sogenannte 2,5D-Design kann die verschiedensten Dies untereinander verbinden und stellt dank Through Silicon Vias (TSVs) einen schnellen Interconnect her. Nebenbei erhöht sich natürlich die Packdichte für die einzelnen Komponenten, was den Fußabdruck bei der Entwicklung eines Produkts verringert und hier für mehr Flexibilität sorgt.

Im Unterschied zu anderen Technologien mit Interposer wird bei EMIB kein großer Extra-Die verwendet, der alle Kontaktpunkte als Interconnect untereinander verbindet. Die Schnittfläche, welche die eigentlichen Kontakte mittels TSVs herstellt, ist nur sehr gering. Sehr viel dieses Interconnect-Dies wird also gar nicht verwendet. Mit EMIB will Intel nur die Bereiche mit einem Interconnect versehen, die auch wirklich notwendig sind.

Mit der Technologie für EMIB lassen sich auch Dies mit unterschiedlichen Fertigungsgrößen gemeinsam unterbringen. Zudem reduziert die Technik im Vergleich zum Silicon-Interposer deutlich die Kosten.

In in den nächsten beiden Jahren werden Interposer vor allem bei den GPUs eine immer wichtigere Rolle spielen. AMD machte mit der Fiji-GPU und HBM der ersten Generation den ersten Schritt. NVIDIA fertigt seit dem vergangenen Frühjahr die GP100-GPU mit HBM der zweiten Generation und in diesem Jahr will AMD mit der Vega-Architektur und HBM2 ebenfalls einen Interposer bei der Fertigung einsetzen. Die Kosten für eine solche Technologie spielen dabei eine entscheidende Rolle und werden dafür sorgen, dass wir gerade die High-End-GPUs im Bereich von 700 Euro und mehr sehen werden.

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