> > > > Intel äußert sich genauer zu Embedded Multi-die Interconnect Bridge

Intel äußert sich genauer zu Embedded Multi-die Interconnect Bridge

Veröffentlicht am: von

Auf dem Meeting der Technology and Manufacturing Group (TMG) hat sich Intel auch noch einmal zum zukünftigen Aufbau von Prozessoren und SoCs geäußert, in dem die Fertigung in verschiedenen Größen und Methoden erfolgt – Intel nennt dies Embedded Multi-die Interconnect Bridge oder kurz EMIB.

Unter EMIB kann der Aufbau verschiedener Dies auf einem Interposer verstanden werden. Dieses sogenannte 2,5D-Design kann die verschiedensten Dies untereinander verbinden und stellt dank Through Silicon Vias (TSVs) einen schnellen Interconnect her. Nebenbei erhöht sich natürlich die Packdichte für die einzelnen Komponenten, was den Fußabdruck bei der Entwicklung eines Produkts verringert und hier für mehr Flexibilität sorgt.

Im Unterschied zu anderen Technologien mit Interposer wird bei EMIB kein großer Extra-Die verwendet, der alle Kontaktpunkte als Interconnect untereinander verbindet. Die Schnittfläche, welche die eigentlichen Kontakte mittels TSVs herstellt, ist nur sehr gering. Sehr viel dieses Interconnect-Dies wird also gar nicht verwendet. Mit EMIB will Intel nur die Bereiche mit einem Interconnect versehen, die auch wirklich notwendig sind.

Mit der Technologie für EMIB lassen sich auch Dies mit unterschiedlichen Fertigungsgrößen gemeinsam unterbringen. Zudem reduziert die Technik im Vergleich zum Silicon-Interposer deutlich die Kosten.

In in den nächsten beiden Jahren werden Interposer vor allem bei den GPUs eine immer wichtigere Rolle spielen. AMD machte mit der Fiji-GPU und HBM der ersten Generation den ersten Schritt. NVIDIA fertigt seit dem vergangenen Frühjahr die GP100-GPU mit HBM der zweiten Generation und in diesem Jahr will AMD mit der Vega-Architektur und HBM2 ebenfalls einen Interposer bei der Fertigung einsetzen. Die Kosten für eine solche Technologie spielen dabei eine entscheidende Rolle und werden dafür sorgen, dass wir gerade die High-End-GPUs im Bereich von 700 Euro und mehr sehen werden.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

    Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]

  • AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_THREADRIPPER_2950X

    Pünktlich zum ersten Geburtstag startet AMD den Ryzen-Threadripper-Generationswechsel. Und wie schon im Frühjahr beim Sprung von Ryzen 1 zu Ryzen 2 vertraut man auf zwei Dinge: mehr Kerne und einen geringeren Preis. Beide sollen dabei helfen, dem Dauerrivalen Intel im... [mehr]

  • Intel Core i9-9900K im Test: Acht Kerne mit Luxuszuschlag

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I9-9900K

    Nach monatelangen Spekulationen und zahlreichen durchgesickerten Informationen hat Intel vor knapp zwei Wochen seine neunte Generation der Core-Prozessoren vorgestellt. Ins Rennen werden mit dem Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K zunächst drei Modelle geschickt, die nicht nur... [mehr]

  • Intel mit eigenen Benchmarks zum i9-9900K, i9-9980XE und i9-9900X (5. Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Am gestrigen Nachmittag präsentierte Intel die kommenden Produktlinien bei den Desktop-Prozessoren. Besonders interessant sind dabei natürlich die Core-Prozessoren der 9. Generation, die mit dem Core i9-9900K nun auch ein Modell mit acht Kernen und 16 Threads beinhalten. Im November wird es... [mehr]

  • AMD soll Ryzen 7 2800X mit 10 Kernen in Vorbereitung haben

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

    Auf der spanischen Seite El chapuzas Informatico ist ein Bild aufgetaucht, welches die Cinebench-Ergebnisse eines Ryzen 7 2800X zeigen soll. Derzeit lässt sich die Echtheit des Screenshots nicht bestätigen und bisher sind auch noch keine weiteren Informationen zu einem Ryzen 7 2800X... [mehr]

  • Intel Core i7-8086K im Test: Kein Geschenk zum Jubiläum

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I7_8086K

    Zum Jubiläum wollte Intel seinen Fans etwas Besonderes spendieren. Doch der Core i7-8086K, mit dem das Unternehmen den 40. Geburtstag der x86-Technik feiert, entpuppt sich im Test als wenig außergewöhnlich und ein wenig lieblos für ein solches Jubiläumsmodell. Selbst Fans der Marke... [mehr]