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Sowohl ein X870-, B650(E)- als auch ein B850-Mainboard bringen denselben Chipsatz mit, nämlich einmal den Promontory21. Der Hauptunterschied besteht darin, dass bei einem B850-Mainboard die Realisierung von PCIe 5.0 auf dem PEG-Steckplatz nicht verpflichtend ist. Hinzu kommt, dass ein B850-Mainboard von AMD keine USB4-Pflicht erhalten hat. Sprich, ein B850-Board muss den ASM4242-USB4-Controller nicht mitbringen und somit können vier CPU-Lanes anderweitig verteilt werden.
Der B850-Chipsatz wird mittels PCIe-4.0-x4-Interface an die AM5-CPU angebunden und hat acht PCIe-4.0- und zusätzlich vier PCIe-3.0-Lanes im Gepäck. Letztere können in bis zu vier SATA-6GBit/s-Ports umgesetzt werden. Im USB-Bereich sind im Maximum einmal USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s), zehnmal USB 3.2 Gen2, und sechsmal USB 2.0 möglich. Sowohl die CPU- als auch die RAM-Übertaktung wird von AMD für den B850-Chipsatz genehmigt, wohingegen mit einem B840-Mainboard lediglich die RAM-Übertaktung möglich ist.
Ein B840-Mainboard basiert auf dem Promontory19-Chip (A620), der mittels PCIe 3.0 x4 an den AM5-Prozessor angebunden ist. PCIe 5.0 und auch PCIe 4.0 ist mit einem B840-Mainboard nicht nutzbar, sondern rein PCIe 3.0. Der B840-Unterbau kann vom Chipsatz aus zweimal USB 3.2 Gen2 und jeweils sechsmal USB 3.2 Gen1 und USB 2.0 bereitstellen.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 3.0 x4 |
|---|---|---|---|---|
| PCH(s) | 2x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory19 |
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 3.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 24 | 4 (NVMe, dGPU optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 20 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 0 | 24 |
| USB4 (über ASM4242) | 2 | 2 | 0 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 10 | 10 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 6 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Nein |
Auf dem Mini-ITX-Format ist kein Platz für einen ausladenden VRM-Kühler vorhanden, sodass es bei einem auf Höhe des I/O-Panels bleiben muss. Beim Blick auf die Unterseite fällt das eigentlich gleichmäßig verteilte Wärmeleitpad auf, das ist bei uns beim Entfernen in mehrere Teile zerfleddert. Zuvor war das Pad ordnungsgemäß platziert. Oberhalb des PCH-Kühlkörpers ist ein weiterer Kühlerblock inklusive 30-mm-Axiallüfter angebracht, der dann direkt auf der M.2-SSD sitzt.
Und generell kann der Lüfter nur hilfreich zu Stelle sein, denn die Kühlfläche des PCH-Kühlers ist nicht sehr groß, sodass auch der B850-Chipsatz von der aktiven Kühlung profitieren kann.
Um den AM5-Prozessor ordentlich anzufeuern, setzt MSI beim MPG B850I EDGE TI WIFI auf ein 8+2+1-Phasendesign. Für die acht VCore- und die beiden SoC-Spulen verwendet der Hersteller die M87692 von Monolithic Power Systems, die ein Rating von 90 A aufweisen. Auf dem Papier sind es somit 720 A für die VCore. Mit bis zu 55 A wurde der AOZ5516QI von Alpha & Omega angegeben.
An PWM-Controller kommen zwei Stück zum Einsatz: Einerseits der MP2857 von Monolithic Power Systems für die acht VCore- und die beiden SoC-Spulen und andererseits der RT3672EE von RichTek für die Misc-Phase. Vom Netzteil aus kann und sollte ein 8-Pin-EPS12V-Stecker angeschlossen werden.
