ASUS ROG Crosshair X870E Apex im Test

Das erste Apex für AMD-Enthusiasten - Features und Layout (1)

Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.

Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.

Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.

Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.

Das ROG Crosshair X870E Apex ist gleichermaßen das erste Apex-Modell für AMD-Prozessoren und bietet bisher erstmals als Apex auch eine umfassende Backplate, die sich ASUS bisher für das ROG-Extreme-Modell aufgehoben hat. Diese Backplate soll laut ASUS nicht nur für eine verbesserte Stabilisierung sorgen, sondern vielmehr auch für die Kühlung von VRM-Kondensatoren auf der PCB-Rückseite dienen.

Die VRM-Kühler-Einheit besteht aus je einem großen und kleinen Kühlkörper, die mit einer Heatpipe verbunden wurden. Beide Kühler weisen eine typische und passende Größe auf. Auf der Unterseite zeigt sich sehr schön, dass neben den Spannungswandlern auch die Phasen selbst gekühlt werden. Dies ist jedoch auch inzwischen zum Standard geworden.

Den PCH-Kühler hat ASUS absichtlich größer gestalten müssen, denn dieser eine Kühler muss zwei Promontory21-Chips auf Temperatur halten.

Was wäre ein ROG-Apex-Mainboard ohne eine potente CPU-Spannungsversorgung? Die Interessenten des ROG Crosshair X870E Apex müssen sich diesbezüglich keine Sorgen machen. ASUS setzt hierbei auf ein 18+2+2-Phasendesign, also demnach auf 18 Phasen rein für die VCore und jeweils zwei Stück für SoC und Misc. Für die 18 VCore- und die beiden SoC-Spulen verbaut ASUS als Wandler die SiC850A von Vishay, die ein Rating von 110 A erhalten haben. Somit ergeben sich auf dem Papier 1.980 A für die VCore und 220 A für SoC. Das reicht für jeden AM5-Prozessor und darüber hinaus aus. Zweimal der SiC629 (80 A) ist es für die beiden Misc-Spulen.

Um die 22 Phasen anzusteuern, verwendet ASUS zwei PWM-Controller. Der ASP2205 kann im Höchstfall 12 Stück steuern und nimmt sich den 18 VCore- und den beiden SoC-Spulen an. Hierzu arbeiten die 18 VCore-Spulen in Zweier-Teams, sodass für den ASP2205 ein 9+2-Phasen-Design sichtbar ist. Der RT3672JE von RichTek hingegen ist für die beiden Misc-Spulen verantwortlich. Obligatorisch wurden zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse verbaut.

Sollte sich jemand wundern, warum ein so kostenintensives Mainboard, wie das ASUS ROG Crosshair X870E Apex nur über zwei DDR5-UDIMM-Speicherbänke verfügt, den können wir beruhigen. Das ROG Crosshair X870E Apex ist speziell für Overclocker gedacht, die sowohl den AM5-Prozessor als auch den DDR5-Arbeitsspeicher weit übertakten möchten. Da sehr hohe Speichertaktraten in erster Linie mit zwei DIMMs möglich sind, gibt es passenderweise auch nur zwei DDR5-UDIMM-Speicherbänke.

Hintergrund ist, dass vier DDR5-Module dem Memory-Controller in der AM5-CPU weitaus mehr Stress bereiten, als es lediglich zwei Module tun. Mehr Stress bedeutet in der Regel auch eine reduzierte Speichertaktrate und das wollen wir an dieser Stelle natürlich nicht. Der Nachteil ist, dass der maximale Speicherausbau bei 128 GB liegt. Und wer wirklich auf der Jagd nach sehr hohen Speichertaktraten ist, sollte nicht zu einem Ryzen-9000-, sondern zu einem Ryzen-8000-Prozessor greifen, denn durch deren monolithischen Die auf dem PCB-Träger und dem Wegfall des SoC-Dies bei Ryzen 7000/9000 ist der Memory-Controller mit Ryzen 8000 je nach Güte zu weit höheren Speichertaktraten bereit - potente DDR5-Module vorausgesetzt.

Mit Ryzen 8000 gibt ASUS maximal DDR5-9200 an, währenddessen es mit Ryzen 9000 höchstens DDR5-8200 und mit Ryzen 7000 DDR5-8000 sein sollen. Unterhalb der beiden DDR5-UDIMM-Speicherbänke ist der Slot für das beiliegende DIMM.2-Modul zu sehen. Und unterhalb davon ist ein großer Teil des Onboard-Komforts sichtbar: Slow-Mode-Switch, Pause-Switch, Retry-Button, Flex-Key- und Power-Button, Safe-Boot-Button, die vier Status-LEDs und eine ausführliche Debug-LED. Nicht unerwähnt bleiben sollen zahlreiche Spannungsmesspunkte.

Neben dem USB-C-Header hat ASUS einen 8-Pin-PCIe-Stromanschluss hinterlassen, der vom Netzteil aus belegt sein sollte, wenn die 60W-Power-Delivery genutzt werden möchten.