TEST

MSI MPG X870E CARBON WIFI im Test

Für die gehobene Mittelklasse - BIOS, Overclocking und VRM-Wärmebild-Analyse

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BIOS

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Für das MPG X870E CARBON WIFI hat MSI schon einige BIOS-Updates veröffentlicht und beinhalten zahlreiche Verbesserungen. Zum Testzeitpunkt war die BIOS-Version 7E49v1A27 aktuell, die wir mittels M-Flash ohne Probleme aufspielen konnten. Dieses BIOS beinhaltet AMDs AGESA ComboAM5PI 1.2.0.3a Patch A und unterstützt auch den Ryzen 9 9900X3D und den Ryzen 9 9950X3D (Hardwareluxx-Test).

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

BIOS 7E49v1A27:

  • Support AMD Ryzen 9 9950X3D and 9900X3D CPUs
  • AGESA ComboAM5PI 1.2.0.3a Patch A released
  • Optimized the memory compatibility of single rank (1R) under 2DPC configuration
  • Optimized the memory compatibility of dual rank (2R) under 1DPC configuration
  • Please update the chipset driver to version 7.01.08.129 for better gaming performance

BIOS 7E49v1A21:

  • Fix HW Monitor abnormal behavior
  • Fixed hang issue in Raid mode

BIOS 7E49v1A1G:

  • AGESA ComboAM5 1.2.0.2b
  • Improved overclocking capability for high-density DDR5 memory module

BIOS 7E49v1A1A:

  • AGESA ComboAM5 1.2.0.2b released
  • X3D Gaming Mode supported for Ryzen 9000X3D series CPU
  • Latency Killer supported for Ryzen 9000 series CPU

BIOS 7E49v1A14:

  • AGESA ComboAM5 1.2.0.2a released
  • Performance optimized for next-gen Ryzen X3D series CPU

BIOS 7E49v1A12:

  • AGESA PI 1.2.0.2 released for trial use
  • Improved CCD delay and gaining better performance for Ryzen 9000-series

MSI macht von der Click-BIOS-Version 5 auf 10 einen großen Sprung, dies zeigt sich bei der neuen UEFI-Oberfläche. Der EZ- und Advanced-Mode sind nun deutlich voneinander zu unterscheiden. Beim EZ-Mode wird oben mittig das Mainboard-Modell, die installierte BIOS-Version und auch das Build-Datum angegeben. Links davon kann auf schnelle Weise das XMP ausgewählt werden.

Am rechten Bildschirmrand werden dem Anwender wichtige Parameter übermittelt, wie die CPU-Temperatur, die VCore, die installierte RAM-Menge, SSDs sowie die Lüftergeschwindigkeiten. In der Mitte unten hingegen kann der Anwender wichtige Funktionen auf einen Schlag ein- und ausschalten, ohne in die Advanced-Ansicht wechseln zu müssen.

Über eine Menüleiste mit den kleinen Symbolen oben rechts kann der Anwender auf weitere, wichtige Funktionen schnell zurückgreifen. Dazu gehören: M-Flash, Hardware-Monitor, Performance Preset, Profile, Smart-Button, Favoriten und den BIOS Log.

Wer dann tiefer ins BIOS gehen möchte, muss dann den Advanced-Mode aufrufen. Dieser ist in sechs Menüpunkte unterteilt. System Status ist dabei selbsterklärend, zeigt dabei vor allen Dingen auf, welche Storage-Geräte installiert und erkannt wurden. Unter Advanced sind die bekannten und zahlreichen Einstellungen zu finden, die das Mainboard selbst betreffen. Sei es die PCIe-Sub-System-Einstellungen, die integrierten Komponenten und weiter zu den Thunderbolt- und USB-Settings.

Das Herzstück ist dann natürlich die Overclocking-Sektion, bei der MSI unzählige Einstellungsmöglichkeiten hinterlassen hat. Die von uns angefertigten BIOS-Screenshots zeigen diese eindrucksvoll auf. Alles rund um die Sicherheit befindet sich im eigenen Security-Menüpunkt, wo auch die Secure-Boot- und TPM-Einstellungen zu finden sind. Alle Parameter, die den Startvorgang betreffen, wurden im Boot-Eintrag hinterlassen. Bleibt noch der Save-and-Exit-Eintrag übrig.

Auch dieses Mal konnte das UEFI von MSI auf ganzer Linie überzeugen. Sämtliche ausgewählte Einstellungen wurden problemlos und korrekt umgesetzt. Der Anwender hat dabei die Auswahl, ob er sich per Maus und/oder mit der Tastatur durch die Menüs bewegt. Wir wünschen uns jedoch in Zukunft, dass die gewählten Einstellungen beim Abspeichern der Settings noch einmal aufgelistet werden, wie es beim Click BIOS 5 ebenfalls der Fall war.

Overclocking

Mit 21 effektiven CPU-Spulen und den zahlreichen Onboard- und BIOS-Features eignet sich das MSI MPG X870E CARBON WIFI ideal zum Übertakten. Das UEFI unterstützt auch die Down-Core-Funktion, mit der CPU-Kerne oder auch ein CCX-Modul (CPU Core Complex) gezielt abgeschaltet werden können.

Auf dem MSI MPG X870E CARBON WIFI ist eine Veränderung des Grundtakts von 96,0000 MHz bis 120,0000 MHz in 0,0625-MHz-Schritten möglich. Bei der CPU-Spannung stehen dem Anwender der Override- und der Offset-Modus zur Auswahl. Im Override-Modus lässt sich die Spannung von 0,9000 V bis 2,0000 V in 0,0050-V-Intervallen verändern. Der Offset-Modus hingegen erlaubt die Veränderung der CPU-Spannung von -0,4500 V bis +0,4500 V in ebenfalls 0,0050-V-Schritten. Die Arbeitsspeicher-Taktraten reichen von 2.000 MHz bis 12.000 MHz. Alle weiteren Overclocking-Funktionen können der folgenden Tabelle entnommen werden.

Die Overclocking-Funktionen des MSI MPG X870E CARBON WIFI in der Übersicht
Base Clock Rate 96,0000 MHz bis 120,0000 MHz in 0,0500-MHz-Schritten
CPU-Spannung 0,9000 V bis 2,000 V in 0,0050-V-Schritten (Override-Modus)
-0,4500 V bis +0,4500 V in 0,00500-V-Schritten (Offset-Modus)
DRAM-Spannung 0,800 V bis 2,070 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-SoC-Spannung 0,8000 V bis 1,3000 V in 0,0050-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-IOD/MC-Spannung 0,800 V bis 2,200 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-VDDP18-Spannung 1,600 V bis 2,500 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
CPU-VDDP-Spannung 0,050 V bis 1,300 V in 0,005-V-Schritten (Fixed-Modus)
PCH-Core-Spannung 0,850 V bis 1,500 V in 0,010-V-Schritten (Fixed-Modus)
PCIe-Takt - nicht möglich -
Weitere Spannungen DRAM VDDQ, DRAM VPP, PCH 1P8, VDD Misc, VDDG
Speicher-Optionen
Taktraten CPU-abhängig
Command Rate einstellbar
Timings 26 Parameter
XMP wird unterstützt
Weitere Funktionen
Weitere Besonderheiten UEFI-BIOS
Settings speicherbar in Profilen
Turbo-Modus (Core Performance Boost, All Cores, By number of active cores),
erweiterte Lüfterregelung für CPU-Fan und fünf optionale Fans, LLC Level 1 bis 8

Da unser Ryzen 7 7700X nicht mehr als 5,4 GHz auf allen acht Kernen mitmacht, war dies auch das Limit in Verbindung mit dem MSI MPG X870E CARBON WIFI. Erstaunlicherweise waren 1,230 V und die höchste LLC-Stufe nötig.

Keine Überraschungen ergaben sich beim RAM-OC-Test. Laut MSI sollen bis 8.400 MT/s möglich sein. Da unser Speicherkit jedoch nur bis 8.000 MT/s mitmacht, war dies die Grenze. Das (A-)XMP wurde problemlos umgesetzt und mit manuellen Settings konnten wir immerhin von CL38 auf CL36 umschalten.

VRM-Wärmebild-Analyse

Um die Hitzeentwicklung des VRM-Bereichs besser beurteilen zu können, haben wir für diesen Test die Flir One Pro (Android USB-C) eingesetzt, die für unser Einsatzgebiet absolut ausreichend ist und Temperaturen von -20°C bis +400°C mit einer Genauigkeit von ±3°C oder ±5%, je nach Umgebungstemperatur, erfassen kann. Die Wärmebild-Auflösung beträgt 160 x 120 Pixel und das erstellte Bild löst mit 1.440 x 1.080 Pixel auf.

Der Prozessor wird unter Berücksichtigung der BIOS-Default-Settings mit Prime95 unter Volllast gesetzt. Nach 30 Minuten Laufzeit erstellen wir das Wärmebild.

Genau in der Ecke zwischen den beiden VRM-Kühlern konnten wir die wärmste Temperatur messen. An dieser Stelle waren es 45,6°C, Der kleine VRM-Kühler lag bei 41,7°C und der große Kühlerblock bei deutlich kühleren 34,1°C. Probleme in geschlossenen Gehäusen sind daher nicht zu erwarten, sofern die Belüftung stimmt.

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