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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.

Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.

Plattform-Vergleich: Intel Z490 und Z590
Z490
Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933 (Comet Lake-S)
DDR4-3200 (Rocket Lake-S)
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Nein Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports - 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja
Hinweise:
(*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0.

Der Full-Cover-Wasserkühler sieht nicht nur wuchtig aus, sondern bringt auch einiges an Gewicht auf die Waage. In Zusammenarbeit mit EKWB wurde der ROG X EK Ultrablock getaufte Kühler speziell für das ROG Maximus XIII Extreme entworfen. Unterhalb der beiden G1/4-Gewinde für den Wasserein- und auslass wurde das LiveDash-OLED-Display mit einer Diagonale von 1,77 Zoll hinterlassen, das dem Anwender jede Menge Informationen anzeigen kann. Sei es die aktuelle CPU-Temperatur, die Taktfrequenz, der aktuelle Bedarf an der Stromstärke oder auch die Drehzahlen der angeschlossenen Lüfter. Auch werden die POST-Codes beim Starten des Systems angezeigt. Beim LiveDash-OLED-Display ist das reguläre ASUS ROG Maximus XIII Extreme mit einer Displaygröße von zwei Zoll etwas im Vorteil.

Drehen wir den Wasserkühler auf den Kopf, treten die Kühlflächen und die exzellente Verarbeitung in Erscheinung. Neben dem LGA1200-Prozessor, den Spulen und Spannungswandlern hat der ROG X EK Ultrablock die Aufgabe, die oberste M.2-SSD und auch den Z590-Chipsatz auf Temperatur zu halten. Obwohl es eigentlich nicht nötig ist, den PCH ebenfalls mit Wasser zu kühlen, hat sich ASUS eben für diesen Schritt entschieden. Doch auch der 10-GBit/s-LAN-Controller benötigt eine zusätzliche Kühlung, die ebenfalls durch den Kühler gewährleistet wird. Am Kühlerblock sind außerdem zwei Kabel verfügbar. Eins dient für das LiveDash-OLED-Display und das andere für die Waterblock-Sensoren zum Überwachen von Temperaturen und der Wasser-Fließgeschwindigkeit. Sowohl im oberen als auch unteren Bereich lässt sich ins Innere des Kühlers blicken und genau diese Bereiche werden von RGB-LEDs deutlich in Szene gesetzt.

Sämtliches Material, das für die Montage notwendig ist, liefert ASUS selbstverständlich mit. Neben einigen Wärmeleitpads - die bereits passend zugeschnitten sind - liegen zahlreiche Schrauben und Unterlegscheiben bei.

Bei einem derartigen Gewicht auf der Vorderseite braucht es von der Rückseite her etwas Stabilisierung. Aus diesem Grund hat ASUS auch eine umfassende Backplate berücksichtigt, die alle wichtigen Bereiche des Wasserkühlers abdeckt. Wie auf dem rechten Bild sehr gut zu erkennen ist, dient die Backplate in der Tat rein aus Stabilitätsgründen und nicht zur Kühlung von Kondensatoren.

Der Sockel LGA1200 wird regelrecht von satten 20 Spulen eingekesselt. ASUS sieht für das ROG Maximus XIII Extreme (Glacial) ein 18+2-Phasendesign vor. Demnach kümmern sich 18 Phasen rein um die VCore und zwei weitere um den SA/SoC-Bereich. Als Power-Stages setzen die Taiwaner auf Hochleistungsmodelle von Texas Instruments des Typs CSD59881, die jeweils beeindruckende 100 A liefern können. Auf der VCore-Seite stehen auf dem Papier also 1.800 A und 200 A für den Rest.

Der ISL69269 übernimmt die Rolle des PWM-Controllers und kann bekanntlich maximal 12 Phasen steuern. Da ASUS auf den Einsatz von Phasen-Doppler-Chips verzichtet hat, wurden die 18 VCore Phasen daher in Zweier-Teams angeordnet, sodass der ISL69269 real mit einem 9+2-Verfahren ans Werk geht. Ohne Frage wurden zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse hinterlassen.

Zu den weiteren Stromanschlüssen zählt je eine 24-Pin- und 6-Pin-PCIe-Buchse, die ASUS beide um 90 Grad angewinkelt hat. Dies würden wir auch gerne bei deutlich günstigeren Mainboards sehen. Mit angewinkelt wurden außerdem zwei ARGB- sowie jeweils ein Radiator-FAN-, Wasserpumpen- und Chassis-FAN-Header. Dazwischen wurden noch ein Power- und Flex-Key-Button integriert. Letzterer ist per default als Reset-Button konfiguriert, doch im BIOS lassen sich auch andere Funktionen aktivieren. Ganz rechts in der Ecke wurden hingegen die LED-Segmentanzeige sowie auch die vier Status-LEDs positioniert. Rechts neben den DIMM-Steckplätzen befinden sich außerdem sieben Spannungsmesspunkte für folgende Voltages: VCORE, SA, IO, IO2 (Mem-OC), DRAM, ST und PCH.

In den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken lassen sich plattformbedingt bis zu 128 GB RAM unterbringen und das bei einer maximal angegebenen und effektiven Taktfrequenz von 5.333 MHz (mit zwei Single-Rank-DIMMs). Und dann gibt es auch noch den proprietären DIMM.2-Slot, in dem kein Arbeitsspeicher installiert werden kann, sondern das beiliegende DIMM.2-Modul, das wiederum zwei M.2-M-Key-SSDs aufnehmen kann und über den Z590-Chipsatz angebunden ist. Werden die SATA-Ports 3 und 4 nicht genutzt, arbeiten beide SSDs im PCIe-3.0-x4-Modus, andernfalls agiert der zweite Steckplatz nur im PCIe-3.0-x2-Mode. Last but not least sind auch noch zwei USB-Typ-C-Header zu sehen. Der Rechte wurde mit USB-3.2-Gen2-Spezifikation vertraut gemacht und der linke Header kann mit dem doppelten Datendurchsatz (20 GBit/s statt 10 GBit/s) aktiv werden und entspricht dem USB-3.2-Gen2x2-Standard.