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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 8 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab Matisse/Vermeer

 

Wie immer schauen wir uns auch die VRM-Kühler an. Diese fallen beim ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) nicht zu klein aus. Zu beanstanden haben wir jedoch die teilweise zu schmalen Wärmeleitpads, die zur Folge haben, dass die Spannungswandler und die Leistungsstufen nicht komplett abgedeckt sind. Dies muss jedoch nicht zwangsläufig bedeuten, dass die Kühlung eingeschränkt ist, doch optimal sind die schmalen Wärmeleitpads dennoch nicht.

ASUS setzt beim TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) auf ein reales 4+2- und effektives 8+2-Phasendesign. Acht von insgesamt zehn Leistungsstufen gehen für die VCore ans Werk, die beiden Spulen unten links hingegen für die CPU-SoC-Spannung. Unter den VRM-Kühlern wurden insgesamt zehn SiC639-Wandler von Vishay mit jeweils 50 A verbaut. Theoretisch werden somit auf der VCore-Seite bis zu 400 A und auf der SoC-Seite bis zu 100 A geliefert.

Als PWM-Controller setzt ASUS auf den ASP1106, der maximal sechs Spulen steuern kann. Dies ist der Grund, warum die acht VCore-Leistungsstufen in Zweier-Teams aufgestellt sind. Ein 8-Pin-EPS12V-Anschluss füttert den VRM-Bereich mit der elektrischen Energie.

In den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken lassen sich bis zu 128 GB RAM verbauen, wobei die maximal mögliche, effektive Taktrate von ASUS mit 4.600 MHz angegeben wird. Je nach Bestückung und Rank-Anzahl kann dies natürlich variieren. Vier SiRA14DP-Spannungswandler befeuern die einzige Spule mit Energie.

Unter den DIMM-Steckplätzen wurden noch vier Status-LEDs hinterlassen, die für einfaches Troubleshooting ausreichen müssen, denn eine Debug-LED ist nicht an Bord. Davon ab befindet sich links neben dem Hauptstromanschluss ein USB-3.2-Gen1-Header für zwei Front-Ports.

Für diverse Erweiterungskarten wurden drei Slots berücksichtigt. Angefangen von einmal PCIe 3.0 x1 und ganz unten von einmal PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit max. x4) über den B550-Chipsatz und natürlich einen vollständig angebundenen PCIe-4.0-x16-Slot über den AM4-Prozessor. Damit der PCIe-4.0-Modus aktiv wird, wird nicht nur eine PCIe-4.0-kompatible (Grafik-)Karte benötigt, sondern auch einen Matisse oder Vermeer-Prozessor. Generell finden wir es gut, dass direkt unter dem PCIe-4.0-x16-Slot ein freier Platz ist, denn bei Verwendung einer Dual-Slot-Grafikkarte wird kein Steckplatz verdeckt.

In den Zwischenräumen sind zwei M.2-M-Key-Schnittstellen zu finden. Die Obere ist über die AM4-CPU mit max. PCIe 4.0 x4 angebunden, die Untere über den PCH mit höchstens PCIe 3.0 x4. Während oben ein Modul mit 4,2 cm bis 8 cm Länge eingesetzt werden kann, geht es unten bis 11 cm. Zu den Storage-Anschlüssen gesellen sich auch noch vier vertikal ausgerichtete SATA-6GBit/s-Buchsen, die natürlich nativ ans Werk gehen. In der anderen Ecke befindet sich unter dem EMI-Shield der umgelabelte Realtek-ALC1200-Audio-Codec. Dieser bekommt Unterstützung von fünf Audio-Kondensatoren.

Das I/O-Panel des ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) in der Übersicht
PS2 4x USB 3.2 Gen1
(Typ-A, CPU)
- WLAN-Modul DisplayPort 1.2 2,5-GBit/s-LAN
(Realtek RTL8125B)
5x 3,5 mm
1x TOSLink
2x USB 2.0USB-BIOS-
Flashback-Button
HDMI 2.12x USB 3.2 Gen2
(Typ-A/C, B550)

Am I/O-Panel sind insgesamt acht USB-Schnittstellen zu finden. Vier Stück von ihnen agieren mit dem USB-3.2-Gen1-Standard über den AM4-Prozessor, zwei Stück via USB 3.2 Gen2 und zwei Stück mit dem deutlich langsameren USB-2.0-Standard. Darüber hinaus gibt es einmal PS/2, einen 2,5-GBit/s-LAN-Port sowie fünf 3,5-mm-Klinke-Buchsen und einmal TOSLink. Wird generell eine APU verwendet, bieten auch der DisplayPort-1.2- und HDMI-2.1-Grafikausgang ihre Dienste an und bei der WLAN-Version kommt noch das WLAN- und Bluetooth-Modul hinzu. Dabei handelt es sich um Intels Wi-Fi 6 AX200, das WLAN-Datenraten bis 2,4 GBit/s und auch Bluetooth 5.1 unterstützt.