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Für die Comet-Lake-S-Prozessoren hat Intel als größtes Chipsatz-Modell den Z490-PCH vorgesehen, der sich vom Vorgänger, dem Z390-PCH, nur in einem Punkt unterscheidet. Statt der WLAN-AC- ist nun eine WLAN-AX-Vorbereitung im Chipsatz hinterlegt und kann nun mit dem Intel-Wi-Fi-6-AX201-CNVio-Modul kombiniert werden. Davon ab bleibt es bei maximal 10 USB-3.2-Gen1-, sechs USB-3.2-Gen2- und sechs SATA-6GBit/s-Ports. Insgesamt sind es unverändert 30 PCIe-3.0-HSIO-Lanes (High Speed I/O) und 24 frei verteilbare PCIe-3.0-Lanes. Die Anbindung zwischen Chipsatz und CPU erfolgt weiterhin per DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4).

In Sachen Arbeitsspeicher bleibt es ebenfalls beim Dual-Channel-Interface mit maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänken und zwei DIMMs pro Kanal. Verwendet werden können ausschließlich DDR4-UDIMMs ohne ECC, doch dafür steigt die native RAM-Geschwindigkeit auf effektiv 2.933 MHz.

Plattform-Vergleich: Intel Z390 und Z490
Z490
Z390
Plattform
Mainstream
Fertigung 14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
LGA1151v2
max. CPU-Kerne/Threads
10/20
8/16
CPU Code Name
Comet Lake-S
Coffee Lake-S (Refresh)
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933
DDR4-2666
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) Ja Nein
integr. WLAN-AC-Vorbereitung (Wi-Fi 5) Ja Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Anzahl HSIO-Lanes 30 30
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja

Etwa ein Drittel der PCB-Rückseite wird von einer Backplate unterstützt, die jedoch keine Kühlungsabsichten hat, sondern rein aus Stabilitätsgründen vorhanden ist. Zusätzlich ist sehr gut zu erkennen, dass einige Kondensatoren vom VRM-Bereich von einer Passivkühlung auf Temperatur gehalten werden.

Unten links auf dem linken Bild sind der PCH-Kühler und die beiden VRM-Backplates zu sehen. Doch wesentlich interessanter ist dann doch der VRM-Kühler selbst. MSI hat zwei Kühlkörper mit einer Heatpipe miteinander verbunden, um die Kühlfläche generell zu erhöhen. Dabei fällt positiv auf, dass alle Spannungswandler ordentlich mit den Wärmeleitpads bedeckt sind. Doch MSI hat sich außerdem dazu entschlossen, einen kleinen 30-mm-Axiallüfter mit zu verbauen, um die Kühlleistung weiter zu verstärken.

Beim MSI MEG Z490 ACE haben wir es mit einer massiven CPU-Spannungsversorgung mit insgesamt 17 Spulen als 16+1-Design zu tun. Dabei arbeiten 16 Spulen für die VCore- und eine Spule die UnCore-Spannung(en). Um die 16 VCore-Spulen kümmert sich je ein ISL99390-MOSFET von Intersil mit satten 90A (Smart Power Stage), sodass man in diesem Fall bereits theoretisch bis auf eine Ausgangsleistung von 1.440 A kommt. Die letzte Spule für den UnCore-Bereich wird stattdessen von je einem NTMFS4C029N-Wandler mit 46 A und einem NTMFS4C024N-Wandler mit 78 A von On Semi versorgt. Zwei 8-Pin-Anschlüsse sollen für den nötigen Energie-Input sorgen.

Da der ISL69269-PWM-Controller maximal 12 Spulen steuern kann, wurden von MSI auf der PCB-Rückseite acht Phasen-Doppler verlötet, sodass das MSI MEG Z490 ACE zwar effektiv eine 16+1-Spannungsversorgung bietet, in Wirklichkeit jedoch eine 8+1-Versorgung ist. Einziger Unterschied zum MSI MEG Z490 GODLIKE ist, dass das Flaggschiff-Modell eine weitere Spule für den UnCore-Bereich besitzt.

In den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken können vom Anwender aus bis zu 128 GB RAM verstaut werden und je nach Bestückung einen Speichertakt bis effektiv 4.800 MHz fahren. MSI hat dem MEG Z490 ACE außerdem das Steel-Armor-Feature verpasst. Eine Spule versorgt die DIMM-Steckplätze mit Strom, die wiederum ihren Input von zwei NTMFS4C024N-MOSFETs und einem NTMFS4C029N-Spannungswandler erhält.

Unterhalb der DIMM-Slots konnten wir neben dem 24-Pin-Stromanschluss einen USB-3.2-Gen2-Header, vier Status-LEDs und sogar vier Spannungsmesspunkte für folgende Spannungen finden: VCore, VDIMM, VCCSA und VCCIO.

Für Erweiterungskarten stellt das MSI MEG Z490 ACE zwei mechanische PCIe-4.0-x16- und zwei PCIe-3.0-x1-Steckplätze sowie einen mechanischen PCIe-3.0-x16-Slot bereit. Alle drei großen Steckplätze wurden mit dem Steel-Armor-Feature versehen. Die ersten beiden genannten arbeiten dabei direkt mit der CPU zusammen, sodass hierbei unterschieden werden muss, dass mit Comet Lake-S "nur" der PCIe-3.0-Standard nutzbar ist. Die 16 Lanes von der CPU teilen sich dann entweder in x16/x0 oder x8/x8 auf. Zumindest ist es positiv, dass MSI das MEG Z490 ACE bereits für PCIe 4.0 mit den Rocket-Lake-S-Prozessoren vorbereitet hat.

Die restlichen Steckplätze sind hingegen an den Z490-Chipsatz angebunden. Der unterste Steckplatz agiert dabei höchstens mit PCIe-3.0-x4-Modus.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (Z490) - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 3.0 x1 x1 (Z490) - - -
PCIe 3.0 x16 x4 (Z490) - - x4
Hinweis: Für die Nutzung von PCIe 4.0 ist eine Rocket-Lake-S-CPU notwendig (elfte Core-Generation). Mit einer Comet-Lake-S-CPU (zehnte Core-Generation) ist ausschließlich die Nutzung von PCIe 3.0 möglich.

In den Zwischenräumen wurden insgesamt drei M.2-M-Key-Steckplätze positioniert, von denen der Untere ohne Sharing genutzt werden kann. Der zweite SATA-Port wird hingegen unbrauchbar, wenn im oberen M.2-Anschluss eine SSD installiert wird. Beim mittleren Anschluss werden generell die SATA-Ports 5 und 6 unbrauchbar, wenn ein Modul verbaut wird.