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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
X570
X370/X470
B350/B450
A320
Fertigung 14 nm 55 nm
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - 8 6 4
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 6/2 2/2 2/1
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja / Ja Ja / Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR Ja Ja / Ja Ja / Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)/ Ja Ja (Nein)
Precision Boost Overdrive Ja Nein / Ja Nein / Ja Nein
*1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series)

Wir haben das MSI MEG X570 Ace natürlich entkleidet, damit das blanke PCB zum Vorschein kommt. Besonders interessant sind die VRM-Kühler und der Chipsatz-Kühlkörper. Alle Komponenten sind nämlich mit einer Heatpipe verbunden. Nicht zu vergessen: Der X570-Chipsatz wird auf dem MSI MEG X570 Ace ebenfalls aktiv gekühlt. Für diesen Zweck setzt MSI auf einen 40-mm-Axiallüfter mit der TwinFrozr-Technologie.

Für den AM4-Prozessor wurden insgesamt 14 Spulen vorgesehen, von denen 12 Stück gedoubled wurden und rein für die VCore gedacht sind. Die zwei übrigen Spulen versorgen den CPU-SoC mit Strom. Jede Spule bekommt ihren Input von einem IR3555M-PowIRstage-MOSFET. Mit gleich zwei 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüssen ist genügend Luft nach oben für die großen Kaventsmänner, wie den Ryzen 9 3900X und Ryzen 9 3950X. Als PWM-Controller verwendet MSI den IR35201 von International Rectifier, der bekanntlich maximal acht Spulen managen kann.

Aus diesem Grund wurden auf der PCB-Rückseite sechs IR3599-Phasendoppler verlötet. Demnach werkelt effektiv gesehen ein 6+2-Phasendesign auf dem MSI MEG X570 Ace.

Wie bei MSI im höheren Preissegment üblich, wurden die vier DDR4-DIMM-Speicherplätze mit dem Steel-Armor-Feature versehen. Je nach CPU-Wahl kann die Platine bis zu 64 GB respektive 128 GB RAM aufnehmen. Ab Matisse (Ryzen 3000) werden bis zu 128 GB unterstützt, unterhalb davon maximal 64 GB.

Aber auch die maximal mögliche RAM-Taktfrequenz richtet sich nach der installierten CPU. Mit einem Ryzen-3000-Modell reicht die Spanne bis effektiv 4.533 MHz, mit Pinnacle Ridge sollte in der Regel ab 3.600 MHz Schluss sein. Am PCB-Rand wurden zahlreiche Lüfter- und RGB-Header verbaut.

Auf dem MSI MEG X570 Ace bieten drei mechanische PCIe-4.0-x16- und zwei PCIe-4.0-x1-Steckplätze ihre Dienste an. Während die beiden oberen PCIe-4.0-x16-Slots über die CPU arbeiten, geht der Rest direkt über den X570-Chipsatz ans Werk. Bei den beiden PCIe-4.0-x1-Slots gilt zu beachten, dass keine simultane Nutzung möglich ist.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 4.0 x1 x1 (X570) - - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - - x4
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Dies schließt auch die beiden PCIe-4.0-x1-Slots und den untersten PCIe-4.0-x16-Anschluss ein. Mit Ryzen 2000 ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv. Die beiden PCIe-4.0-x1-Steckplätze sind nicht simultan nutzbar. Der obere Slot wird deaktiviert, wenn sich im unteren Slot eine Karte befindet.

Dafür jedoch wurden gleich zwei M.2-M-Key-Schnittstellen mit jeweils PCIe 4.0 x4 über den Chipsatz angebunden (mitte und unten). Der Obere Anschluss wurde hingegen an den CPU-Sockel und damit an den Prozessor mit PCIe 4.0/3.0 x4 angebunden.