[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

Fehler so spät sind meist Temperatur bedingt.
Das hatte ich auch vermutet aber bei 42 Grad?

Seltsam ist ja, dass das gleiche Setup mit leicht niedrigerem VDD / VDDIO / VDDQ ohne Nitro Settings bis 20k Karhu ohne Probleme getestet wurde. Oder macht Nitro die DIMMs zusätzlich temperaturanfälliger?
 
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Das hatte ich auch vermutet aber bei 42 Grad?

Seltsam ist ja, dass das gleiche Setup mit leicht niedrigerem VDD / VDDIO / VDDQ ohne Nitro Settings bis 20k Karhu ohne Probleme getestet wurde. Oder macht Nitro die DIMMs zusätzlich temperaturanfälliger?
Rede von der Imc/iod temp.
 
Damit läuft das 1.4v Kit 8400+ GDM off fehlerfrei.
Also ich habe ja das gleiche Board wie du und bei mir laufen 8200Mhz CL32 bei den Standard RTTs 40 Ohm 48 Ohm 40 Ohm mit 1,65 VDimm !?!??
Muss also einen anderen Grund haben bei Dir.
Bilder mache ich wenn ich von der Arbeit komme.
Gruß
 
Also ich habe ja das gleiche Board wie du und bei mir laufen 8200Mhz CL32 bei den Standard RTTs 40 Ohm 48 Ohm 40 Ohm mit 1,65 VDimm !?!??
Muss also einen anderen Grund haben bei Dir.
Bilder mache ich wenn ich von der Arbeit komme.
Gruß
Du vergleichst gerade ein 32GB a-die Kit mit einem 48GB m-die Kit.

Der A-die brauch von Haus aus schon 60-100mv weniger als der m-die bei gleicher frequenz.

Außerdem passen die odt's für 32GB, für 48GB leider nicht.
Siehe godlike und tachyon.
 
Ich hab jetzt paar Tage meine FFXD548G8200HC38EDC01 (8200CL38 @ 1.4v) gegen F5-6000J2636H24GX2-TZ5NR (6000CL26 @ 1.45V) verglichen.
Da liegen wirklich nur Nuancen dazwischen. Im 6000er Bereich performen die G.Skill minimal besser, im 8000er die Teamgroup. Mit dem Unterschied das es den Teamgroup Bin schon vor knapp 2 Jahren gab, zum besseren Preis und mit deutlich besserem Heatspreader.
 
Selbst die C26 musst selektieren, hatte 2 bestellt zu Release, war auch enttäuschend. Dann Wochen später noch mal 2, da war dann eines dabei das sich abgehoben hat.

Durchschnitt 0.05v auf ein gutes Kit, erst wenn du da eine Ausnahme ziehst, merkst du nen nennenswerten Unterschied.

Durchschnitt C26 Bin minimalst besser als ein gutes „normales“ Kit aber eben nur sooo minimal, dass es das nicht wert ist. Erst wenn du da wiederum lucky bist, rentiert es sich.

Und die 1.45er sind sowie noch mal durch ein anderes Raster gefallen als die EOL 1.40er.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das 48GB M-Die Kit gab es soweit ich weiß nie als C26 1.4V Bin.
Die kann man generell nicht mit den A-Dies vergleichen, was Streuung angeht.
 
Ich hab jetzt paar Tage meine FFXD548G8200HC38EDC01 (8200CL38 @ 1.4v) gegen F5-6000J2636H24GX2-TZ5NR (6000CL26 @ 1.45V) verglichen.
Da liegen wirklich nur Nuancen dazwischen. Im 6000er Bereich performen die G.Skill minimal besser, im 8000er die Teamgroup. Mit dem Unterschied das es den Teamgroup Bin schon vor knapp 2 Jahren gab, zum besseren Preis und mit deutlich besserem Heatspreader.
Die Gskills können aber deutlich schärfere Timings + GDM off über 8200
 
Das 48GB M-Die Kit gab es soweit ich weiß nie als C26 1.4V Bin.
Die kann man generell nicht mit den A-Dies vergleichen, was Streuung angeht.
Meins braucht 1.37@xmp statt 1.45, da ist echt viel Variation möglich beim 1.45 bin.
Kann von gut bis Krücke alles dabei sein.
 
Die Gskills können aber deutlich schärfere Timings + GDM off über 8200
GDM off über 8200 können meine TG auch. Das mit den Timings kann ich auch nicht bestätigen aber ich hab auch nix mit extremer VDD unter Wasser getestet, evt heben sie sich da ab. Kann ich mir aber persönlich nicht vorstellen. Die PCBs nehmen sich nicht viel.
 
Du vergleichst gerade ein 32GB a-die Kit mit einem 48GB m-die Kit.

Der A-die brauch von Haus aus schon 60-100mv weniger als der m-die bei gleicher frequenz.

Außerdem passen die odt's für 32GB, für 48GB leider nicht.
Siehe godlike und tachyon.
Stimmt, sorry mein Fehler
 
Die PCBs nehmen sich nicht viel.
Die 26er Kits gibt es nicht nur auf dem klassischen, sondern auch auf einem anderen neueren, PCB (ähnlich dem der CUDIMM). Das könnte auch erklären, warum die Ergebnisse bei hohem Takt von User zu User mehr streuen, als man es bei einem so tighten Bin vielleicht erwarten würde.
 
Die 26er Kits gibt es nicht nur auf dem klassischen, sondern auch auf einem anderen neueren, PCB (ähnlich dem der CUDIMM). Das könnte auch erklären, warum die Ergebnisse bei hohem Takt von User zu User mehr streuen, als man es bei einem so tighten Bin vielleicht erwarten würde.
Hast du da zufällig Bilder von?
Ich weiß das auf den G.Skill 8000+ Kits ohne RGB (ohne CKD) immer das beste PCB verbaut wurde.
 
Hast du da zufällig Bilder von?
Ich weiß das auf den G.Skill 8000+ Kits ohne RGB (ohne CKD) immer das beste PCB verbaut wurde.

Hier hast nen test in dem ein kit umgelabelt wurde, sieht man deutlich am takt chip

von welchem kit möchtrest die bilder?
2x24 6000 26
und
2x 32 6000 26 1,40V

kann ich bieten
 
Hallo.

Ich hab die Tage AGESA 1.2.0.3f installiert, statt etwa zwanzig Sekunden bis Windows lädt, dauert es jetzt etwa hundert Sekunden bis Windows anfängt zu laden, ich hab fast jede BIOS-Version mitgemacht auf meinem Board, aber so lange hat es mit Abstand nie gedauert.

Was hat AMD oder Asus da verbrochen, irgendwas muss ja anders sein?
Power Down + Memory Context Restore waren immer deaktiviert.

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Nachtrag...
Ich hab mich mal etwas umgesehen, dort habe ich den Punkt "DDR Training Runtime Reduction" von AUTO auf Enable geändert, dadurch dauert es wieder etwa zwanzig Sekunden bis Windows anfängt zu laden.
Hab mal ein Bild davon gemacht:
BIOS BIld.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Hast du da zufällig Bilder von?
Ich bin damals rund um den OC World Cup Online Qualifier auf die Diskussion gestoßen. Einige der besten Ergebnisse im Wettbewerb wurden mit den 26er Kits auf dem "neuem" PCB erzielt. Teilweise sind dort auch Fotos der blanken Module angehängt. Sonst gab es, neben ein zwei auffälligen Review Samples, auch im HWBOT Discord entsprechende Vergleichsfotos. Die hab ich mir aber nicht extra abgespeichert.

Solche Aussagen
PCB von den 6000er Kits ist für 1:1 perfekt, für 2:1 eher so la la... Da gibt es bessere PCBs (RDL matchen auch bis 8400+)
sind aus diesem Grund relativ witzlos, ohne eine Angabe auf welches PCB sich diese eigentlich beziehen soll.

Edit, zum stöbern:
 
Solche Aussagen
sind aus diesem Grund relativ witzlos, ohne eine Angabe auf welches PCB sich diese eigentlich beziehen soll.
Solchen Aussagen beziehen sich auf AMD und nicht Intel! Es ist ein EXPO- kein XMP-Kit, deshalb beziehe ich mich auch nur auf die Plattform, für welche es entwickelt wurde. Natürlich ist eine solche Aussage unpräzise und nicht auf die Breite Masse anzuwenden widerspiegeln aber meine Erfahrung, welche Ich mit diesem Kit gemacht habe.

Die C26 Kits wurden verwendet, da extrem gute Timings bei gleichzeitig hohen Taktraten möglich sind (Plus weniger Binning Aufwand beim selektieren von anderen Kits).
Jede Plattform und jedes Board kommt den C26 (im speziellen H16A) anders zurecht und entweder mag sie oder eben nicht. Wenn man @Induktor die letzten Tage/Wochen verfolgt hat, stellt man fest, dass sein C26 H16A Kit von Gskill mit seinem MSI Board nicht harmoniert.
 
PCB von den 6000er Kits ist für 1:1 perfekt, für 2:1 eher so la la... Da gibt es bessere PCBs (RDL matchen auch bis 8400+)
welches von den mindestens zwei?
Sind 2x24gb 6000-CL26 kits.
also hier vom test von Phoenix2000:
1757136595277.jpeg1757137106250.png
Und von mir:
1757136621090.jpeg1757137123419.png1757137263225.png
 
Ist schon krass bzw interessant das es schon auf das pcb ankommt ob der RAM 1:1 bzw 1:2 geeignet ist 😆

Ist ja ne halbe racketen Wissenschaft
 
Ist schon krass bzw interessant das es schon auf das pcb ankommt ob der RAM 1:1 bzw 1:2 geeignet ist 😆

Ist ja ne halbe racketen Wissenschaft
Schaue dir mal die Leiterbahnen für den RAM auf den Motherboard an. Die sind verwinkelt und verbogen das die alle gleich lang sind die Signalleitungen, wegen den Laufzeiten usw.
Alles ein Kunstwerk... Parasitäre Induktoren und Kapazitäten... Da ist das PCB für den Speicher selber halt auch sehr wichtig.
 
Gebe ich dir voll recht aber ich dachte immer gefühlt RAM ist eben RAM und der Faktor der limitiert ist eben Board oder cpu/RAM Controller ob man hohe Werte erreicht oder nicht 😆
 
Gebe ich dir voll recht aber ich dachte immer gefühlt RAM ist eben RAM und der Faktor der limitiert ist eben Board oder cpu/RAM Controller ob man hohe Werte erreicht oder nicht 😆
Da zählt so vieles mit rein, darum habe ich auch überhaupt keine Lust auf RAM OC...
Muss so schon froh sein das der mit den Werten vom Hersteller auf 6000MT/s läuft bei CL30-40-40-96 1,4V.
 
Zuletzt bearbeitet:
Man muss aber auch mal den Ball flach halten.
Wir reden hier von Unterschieden die vielleicht beim RAM OC Worldcup ein Unterschied machen aber nicht hier bei beim Enthusiasten RAM OC und Real World erst gar nicht.
 
Dann aber auch gleich mit Flüssiggas fluten :-)
 
Ich versuche gerade mein H16A Kit bei 8200Mhz CL34 zu stabilisieren.
Die Timings die Vince verwendet hat bei 8400 Mhz scheinen zu laufen.
Habe gerade Karhu gestartet. TM5 Ryzen3D ist fehlerfrei durch gelaufen.
Wieso wird eigentlich VDDIO nicht mehr angezeigt in Zen Timings?? Ist mir schon mehrmals aufgefallen.
 

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Meiner Meinung nach ist der Zusammenhang zwischen IOD-Temperatur und OC-Leistung wahrscheinlich gering, wenn nicht gar nicht vorhanden. In meinen Tests liegt die Maximaltemperatur bei 54,5-55,2 Grad Celsius und alles funktioniert.

83c32 1.65v TM5.PNG

83c32 karhu 369mb.PNG 83c32 1.65 y-c.PNG
 
@Vince96
Hast du bei deinen H16A Kit mit 8400Mhz TPHYRDL mismatch oder sind die gleich geblieben ?
 
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