[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

So hab was krasses rausgefunden, wie ich beim m-die extrem Spannung senken konnte...

Vince und ein Kollege von mir nutzen beide das Tachyon.
Das Tachyon setzt beim M-die andere Odt's als das Apex.

Hier Tachyon Odt's:
Anhang anzeigen 1138189
48/40/40


Apex Odt's:
Anhang anzeigen 1138190
40/48/40


Habe mich gewundert, wieso das Tachyon mit gleichem 6000c26 kit soviel weniger Spannung für die selben settings braucht, im Gegensatz zum Apex.


Hab jetzt die Odt's beim Apex Manuell auf die Gigabyte odt's gesetzt und mein 8400 setting läuft mit 1.65v.

Vorher gab's Bluescreens, sonstige Abstürze und Instant Fehler in Karhu und Anta777@extreme.

Hab auch kein Cpu on die Termination oder Group B 60 tweak mehr drin.

Es läuft einfach mit 1.65v statt wie vorher 1.73v
1.73v war vorher die absolute kotzgrenze.

Jetzt siehts so aus:

Anhang anzeigen 1138196

Anhang anzeigen 1138197
ProcODT gekoppelt an die VDD,
DramDqDS gekoppelt an die VDDQ,
ein kleinere Widerstand ergibt meist eine geringeren Spannungsbedarf.
Wie klein/groß die Widerstände sein dürfen, hängt von Topologie des Mainboards, CPU, DRAM sowie der gewünschten Frequenz ab.
RTT sollte man nur bei großen Temperaturänderung anpassen (XOC).

Edit:
Das Tachyon setzt für beide Kits (32GB Hynix A & 48GB Hynix M) die selben ProcODT Werte, was nicht unbedingt ''optimal'' ist.
Ryzen CPUs sind im Bereich von ~50 Ohm ausgelegt (Quelle: XOC Community).
 
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UFF zum ersten Mal unter AMD die 8200 mit WIN11 zum starten gekriegt. Sind aber die A-Die die ich schon ewig im Schrank hatte und mit einem MSI Preset - erstmal. Noch nix Kahu o.ä.
Anhang anzeigen 1137952
Yeah, we are running same pretty old still good A-die stuff, but why 8200C40 Gear Enable & Expo timings
I'am so confident your sticks can do better, idk about y IMC or IC's if are same friendly like mine's, but still C36 GearOFF can do it, get rid of Gear alllways hide issues 8-)
Also i found 8100+100.7bclk performs better than 8200GearOFF, pretty much you can easily run these settings on your MSI 1000 bucks icon motherboard
MSI_Overclocking_[2025-08-31-21-45-50].png
1000005633.jpg
IMG_20250827_134910.jpg
IMG_20250827_134139.jpg
IMG_20250827_134109.jpg
IMG_20250827_134517.jpg
IMG_20250827_134558.jpg
IMG_20250829_094009.jpg
IMG_20250827_135033.jpg
1000005639.jpg
1000005635.jpg
1000005640.jpg
8155C36 bclk 100.6875 GearOFF A/B 37/37 synced VDD=Q 1.65v SoC 1.120 Misc Auto Vddp 1.100 Vddio 1.48 Vddgs CCD=IOD 1.050v LLC level3 TjMax 95°
Here Karhu test with bit Vddp Vddio Misc +20mv juice
9900x3D 8155 BCLK100.7(PBO Limits 1000 Boost+100 COper-33-21) SwapAPU.png

... but you don't need it, setup Misc Auto Vddp 1.100 Vddio 1.48 is stable enough (y)
1000005631.png
 
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Kurze Frage: Wie bekomme ich Nitro Settings stabil? Bzw. welche Spannungen sind da am relevantesten?

Versuche seit Tagen nebenher Nitro 1-2-1 stabil zu bekommen aber mal crashed mir Karhu bei 20% dann mit gleichen Settings bei 8000% und ich verstehe einfach nicht wo es hakt. MCR ist aus, Robust Training aus, Burst Length auf 1x; Weil ich meinen Rechner doch zwischenzeitlich mal recht fix brauche. MEM VDD ist 1,48V.

Leider bekomme ich PHY auch nicht synchron, läuft auch bei VDDP 1,15V mit 35 / 37 ... :cautious:

ZenTimings_Screenshot.png
 
klar aber um es auf Stabilität testen zu können muss ja booten ;)
 
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Wieder die geistige Luftpumpe mit fake Account am Start 😂

Hallo Asus1889
 
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Holy Moly :oops:
Danke, werde das die Tage mal probieren das muss das Boot abkönnen ... wenn ich mich nicht mehr melde ist was schief gelaufen :fresse:
 
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Kurze Frage: Wie bekomme ich Nitro Settings stabil? Bzw. welche Spannungen sind da am relevantesten?

Versuche seit Tagen nebenher Nitro 1-2-1 stabil zu bekommen aber mal crashed mir Karhu bei 20% dann mit gleichen Settings bei 8000% und ich verstehe einfach nicht wo es hakt. MCR ist aus, Robust Training aus, Burst Length auf 1x; Weil ich meinen Rechner doch zwischenzeitlich mal recht fix brauche. MEM VDD ist 1,48V.

Leider bekomme ich PHY auch nicht synchron, läuft auch bei VDDP 1,15V mit 35 / 37 ... :cautious:

Anhang anzeigen 1138256
Mag mir jemand kurz auf die Sprünge helfen? Dachte ich hätte es nun endlich aber leider grad wieder ein Karhu Error bei 9500%... :grrr:

Danke!
 
Fehler so spät sind meist Temperatur bedingt.
Das hatte ich auch vermutet aber bei 42 Grad?

Seltsam ist ja, dass das gleiche Setup mit leicht niedrigerem VDD / VDDIO / VDDQ ohne Nitro Settings bis 20k Karhu ohne Probleme getestet wurde. Oder macht Nitro die DIMMs zusätzlich temperaturanfälliger?
 
Das hatte ich auch vermutet aber bei 42 Grad?

Seltsam ist ja, dass das gleiche Setup mit leicht niedrigerem VDD / VDDIO / VDDQ ohne Nitro Settings bis 20k Karhu ohne Probleme getestet wurde. Oder macht Nitro die DIMMs zusätzlich temperaturanfälliger?
Rede von der Imc/iod temp.
 
Damit läuft das 1.4v Kit 8400+ GDM off fehlerfrei.
Also ich habe ja das gleiche Board wie du und bei mir laufen 8200Mhz CL32 bei den Standard RTTs 40 Ohm 48 Ohm 40 Ohm mit 1,65 VDimm !?!??
Muss also einen anderen Grund haben bei Dir.
Bilder mache ich wenn ich von der Arbeit komme.
Gruß
 
Also ich habe ja das gleiche Board wie du und bei mir laufen 8200Mhz CL32 bei den Standard RTTs 40 Ohm 48 Ohm 40 Ohm mit 1,65 VDimm !?!??
Muss also einen anderen Grund haben bei Dir.
Bilder mache ich wenn ich von der Arbeit komme.
Gruß
Du vergleichst gerade ein 32GB a-die Kit mit einem 48GB m-die Kit.

Der A-die brauch von Haus aus schon 60-100mv weniger als der m-die bei gleicher frequenz.

Außerdem passen die odt's für 32GB, für 48GB leider nicht.
Siehe godlike und tachyon.
 
Ich hab jetzt paar Tage meine FFXD548G8200HC38EDC01 (8200CL38 @ 1.4v) gegen F5-6000J2636H24GX2-TZ5NR (6000CL26 @ 1.45V) verglichen.
Da liegen wirklich nur Nuancen dazwischen. Im 6000er Bereich performen die G.Skill minimal besser, im 8000er die Teamgroup. Mit dem Unterschied das es den Teamgroup Bin schon vor knapp 2 Jahren gab, zum besseren Preis und mit deutlich besserem Heatspreader.
 
Selbst die C26 musst selektieren, hatte 2 bestellt zu Release, war auch enttäuschend. Dann Wochen später noch mal 2, da war dann eines dabei das sich abgehoben hat.

Durchschnitt 0.05v auf ein gutes Kit, erst wenn du da eine Ausnahme ziehst, merkst du nen nennenswerten Unterschied.

Durchschnitt C26 Bin minimalst besser als ein gutes „normales“ Kit aber eben nur sooo minimal, dass es das nicht wert ist. Erst wenn du da wiederum lucky bist, rentiert es sich.

Und die 1.45er sind sowie noch mal durch ein anderes Raster gefallen als die EOL 1.40er.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das 48GB M-Die Kit gab es soweit ich weiß nie als C26 1.4V Bin.
Die kann man generell nicht mit den A-Dies vergleichen, was Streuung angeht.
 
Ich hab jetzt paar Tage meine FFXD548G8200HC38EDC01 (8200CL38 @ 1.4v) gegen F5-6000J2636H24GX2-TZ5NR (6000CL26 @ 1.45V) verglichen.
Da liegen wirklich nur Nuancen dazwischen. Im 6000er Bereich performen die G.Skill minimal besser, im 8000er die Teamgroup. Mit dem Unterschied das es den Teamgroup Bin schon vor knapp 2 Jahren gab, zum besseren Preis und mit deutlich besserem Heatspreader.
Die Gskills können aber deutlich schärfere Timings + GDM off über 8200
 
Das 48GB M-Die Kit gab es soweit ich weiß nie als C26 1.4V Bin.
Die kann man generell nicht mit den A-Dies vergleichen, was Streuung angeht.
Meins braucht 1.37@xmp statt 1.45, da ist echt viel Variation möglich beim 1.45 bin.
Kann von gut bis Krücke alles dabei sein.
 
Die Gskills können aber deutlich schärfere Timings + GDM off über 8200
GDM off über 8200 können meine TG auch. Das mit den Timings kann ich auch nicht bestätigen aber ich hab auch nix mit extremer VDD unter Wasser getestet, evt heben sie sich da ab. Kann ich mir aber persönlich nicht vorstellen. Die PCBs nehmen sich nicht viel.
 
Du vergleichst gerade ein 32GB a-die Kit mit einem 48GB m-die Kit.

Der A-die brauch von Haus aus schon 60-100mv weniger als der m-die bei gleicher frequenz.

Außerdem passen die odt's für 32GB, für 48GB leider nicht.
Siehe godlike und tachyon.
Stimmt, sorry mein Fehler
 
Die PCBs nehmen sich nicht viel.
Die 26er Kits gibt es nicht nur auf dem klassischen, sondern auch auf einem anderen neueren, PCB (ähnlich dem der CUDIMM). Das könnte auch erklären, warum die Ergebnisse bei hohem Takt von User zu User mehr streuen, als man es bei einem so tighten Bin vielleicht erwarten würde.
 
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