EUV
  • 12-nm-Class DDR5: Samsung stellt DDR5-Fertigung um

    Samsung hat angekündigt, dass man ab 2023 mit der Fertigung eines neuen DDR5-Speichertyps beginnen wird. Es soll sich um eine Fertigung in einer "12-nm-Klasse" handeln, bei der einige Schichten mittels EUV belichtet werden. Laut Samsung ist die Dichte, in der die Speicherchips gefertigt werden, die weltweit höchste. Gegenüber der bisherigen Fertigung will Samsung die Wafer-Produktivität um 20 % steigern können. Die neuen DDR5-Chips von Samsung... [mehr]


  • Imec zeichnet die Ångström-Ära und deren Herausforderungen

    Auf der Future Sumnmits 2022 sprach der CEO des Imec (Interuniversity Microelectronics Centre) Luc Van den hove über die Herausforderungen und möglichen Lösungen der Fertigung für Strukturbreiten von 1 nm und weniger – allgemein als Ångström-Ära bezeichnet. Dieser Begriff wird nicht nur von Intel in Form der Bezeichnungen Intel 20A und Intel 18A verwendet, sondern dürfte in den kommenden Jahren von vielen Herstellern für die entsprechenden... [mehr]


  • D1X Mod 3: Intel startet neue Fertigung in Oregon und definiert Zukunftspläne

    Intel befindet sich aktuell hinsichtlich der Fertigung in einer Expansionsphase und investiert Milliardensummen in neue Fertigungskapazitäten. Die Fabs in Arizona in den USA und Irland werden erweitert, in Ohio entsteht in einer ersten Ausbaustufe ein neues Werk für 20 Milliarden US-Dollar und in Deutschland wird Intel alleine in Magdeburg 17 Milliarden Euro in eine neue Mega-Fab investieren – neben weiteren Investitionen in Frankreich,... [mehr]


  • Samsung beginnt Massenproduktion des 14 nm EUV DDR5 DRAM

    Samsung hat angekündigt, dass man mit der Massenproduktion von DRAM für zukünftigen DDR5-Speicher begonnen hat. Die Fertigung erfolgt in 14 nm mittels EUV und damit gehört sie laut Samsung zur modernsten Fertigung im DRAM-Bereich. Dazu muss man wissen, dass die Namensgebung der Fertigung im DRAM/NAND-Bereich etwas anders verläuft, als dies bei Prozessoren und GPUs der Fall ist. DRAM-Chips wurden und werden in 1x, 1y, 1z und 1a gefertigt... [mehr].


  • ASML will ab kommenden Jahr deutlich mehr EUV-Systeme ausliefern

    Die Knappheit bei den Halbleiterbauelementen hat dazu geführt, dass nahezu alle Chiphersteller in den kommenden Jahren ihre Volumina stark erhöhen wollen. Entsprechend gehören die Zulieferer dieser Unternehmen zu den großen Gewinnern in dieser Situation. Das niederländische Unternehmen ASML ist quasi ein Monopolist wenn es um Lithografiesysteme geht - vor allem bei solchen, die im EUV-Bereich (extrem-ultraviolett) mit einer... [mehr]


  • Samsung baut weitere Fab für 5 nm im EUV-Verfahren

    Samsung hat laut eigenen Angaben mit dem Bau einer weiteren Fabrik für die Chipproduktion begonnen. Die neue Fertigungsstätte wird im südkoreanischen Pyeongtaek gebaut und soll zukünftig Chips im 5-nm-Prozess auf Basis von extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen. Mit diesem Schritt möchte Samsung seinen Marktanteil im Produzieren von Chips weiterhin absichern, denn vor allem die EUV-Technik wird in den kommenden Jahren immer... [mehr]


  • DDR5 und LPDDR5 für 2021 von Samsung mit EUV in Planung

    Samsung hat verkündet, dass man die DRAM-Fertigung für aktuelle und zukünftige Speicher zumindest teilweise auf ein EUV-Verfahren umstellen wird. Bereits eine Million DRAM-Module für DDR4-Speicher hat man in der ersten Generation der 10-nm-Fertigung (D1x) produziert und durch seine Partner evaluieren lassen. Bereits hier kam EUV-Technik zum Einsatz. Samsung hat die Fertigung in 10 nm über die vergangenen Monate kontinuierlich verbessert. Diese... [mehr]


  • Halbleiterfertigung: ASML liefert 23 EUV-Lithographiesysteme aus

    ASML ist einer der größten Hersteller von Maschinen für die Chipproduktion. Aktuelle Geräte setzen dabei auf die EUV-Technik, um die Chips mit extrem ultra-violetten Licht zu belichten. Unter anderem nutzt TSMC diese Technik, um seine neusten Chips N7+ zu produzieren. Auch Intel soll vermehrt Systeme bestellt haben bzw. bestellen wollen, um die Fertigung in 7 nm aufzubauen. Wie ASML nun meldet, hat man insgesamt 23 neue EUV-Maschinen an... [mehr]


  • TSMC liefert Chips aus dem N7+ mit EUV aus

    Der weltgrößte Chiphersteller TSMC produziert bereits seit einiger Zeit Chips im 7-nm-Verfahren. Unter anderem läuft der aktuelle Apple A13 Bionic im 7-nm-Verfahren für das iPhone 11 (Pro) bei TSMC vom Band. Dabei kommt die sogenannten Extreme-Ultra-Violet-Technik (EUV) zum Einsatz, um das Silizium zu belichten. Wie das Unternehmen im Rahmen einer Mitteilung bestätigt, habe man den Prozess nun allerdings weiter verbessert. Demnach... [mehr]


  • Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt

    Alle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen, die Packdichte bei den Transistoren erreicht jedoch immer neue... [mehr]


  • TSMC: Massenproduktion von 7-nm-Chips im EUV-Verfahren ab März geplant

    TSMC produziert schon jetzt für seine Auftraggeber Chips im 7-nm-Prozess. Doch ab März soll der 7-nm-Prozess nochmals verbessert werden (N7+), da der Chiphersteller dann in der Massenproduktion dann teilweise auf die EUV-Lithografie wechseln wird. Bereits Oktober letzten Jahres hatte TSMC den Tape-Out für 7-nm-Chips mit EUV gefeiert. Durch das EUV-Verfahren soll die Produktion noch effizienter werden, da einige Produktionsschritte durch... [mehr]


  • Samsung kündigt Massenfertigung in 7 nm mit EUVL an

    Samsung kämpft gegen den Stillstand in der Weiterentwicklung der Fertigungstechnologien an. Im vergangenen Jahr haben TSMC und Samsung die Risc Production für 7 nm angekündigt, ab diesem Jahr fertigen beide Unternehmen Chips in 7 nm FinFET. Der nächste Schritt ist nun die Integration der EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography). Nun hat Samsung die Massenfertigung in 7LPP angekündigt, fertigt darin allerdings nicht vollständig mit... [mehr]


  • TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

    TSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller beispielsweise schon für Apple den A12 Bionic aus dem... [mehr]


  • Globalfoundries verbessert Ausbeute bei EUV auf 65 Prozent

    Alle großen Halbleiterfertiger arbeiten derzeit daran ihre Fertigung auf Extreme Ultra Violet oder kurz EUV umzustellen. Über die vergangenen Jahre hat sich dabei gezeigt, dass die Hersteller dabei auf größere Schwierigkeiten gestoßen sind, als dies im Vorfeld zu erwarten gewesen ist. Anstatt bereits bei Strukturbreiten von 10 nm auf EUV zu wechseln, planen die meisten Hersteller nun mit 8/7 nm und kleiner. Zuletzt verkündete Samsung,... [mehr]


  • Samsung bietet neuen 11-nm-LPP-Prozess und arbeitet an 7 nm LPP mit EUV

    Samsung hat einen neuen Fertigungsprozess für seine Kunden in das Programm aufgenommen. Wer einen Prozessor oder SoC bei Samsung fertigen lässt, kann ab sofort auch im 11 LPP (Low Power Plus) fertigen lassen. Das Verfahren hat eine Fertigungsgröße von 11 nm als Basistechnologie, wobei diese Angaben ohnehin kaum noch vergleichbar sind. Im Vergleich zu 14 LPP spricht Samsung bei der 11-LPP-Fertigung von einer um bis zu 15 Prozent höheren... [mehr]


  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein paar Jahren ersetzen wird. Im neuen Prozess werden Nanosheets... [mehr]


  • Wo die Probleme mit der Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) liegen

    Auftragsfertiger und Hersteller, die eine eigene Fertigung haben, sind derzeit sehr bemüht zu betonen, dass man eine immer kleinere Fertigung oder Optimierung der bestehenden Fertigungsgröße problemlos realisieren könne. Allerdings wird auch ersichtlich, dass Intel, Gobal Foundries, Samsung und Co. das Thema "Extreme Ultraviolet Lithography" – kurz EUV oder EUVL – derzeit noch versuchen zu Umschiffen. Technische Probleme und vor allem die... [mehr]


  • Fertigungspläne: GlobalFoundries ab 2018 mit 7 nm und EUV kurz darauf

    In den vergangenen Wochen und Monaten tauchten immer wieder unbestätigte Informationen zu den Roadmaps hinsichtlich der Fertigung bei GlobalFoundries auf. So sollten bereits 2017 die ersten Chips, die in 7 nm gefertigt werden, vom Band rollen. Außerdem deutete sich immer mehr an, dass GlobalFoundries den 10-nm-Prozess auslassen wird, da die Vorteile gegenüber 14 nm nicht groß genug sind, um die Entwicklung eines 10-nm-Prozesses zu... [mehr]