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Thema: EUV

  • DDR5 und LPDDR5 für 2021 von Samsung mit EUV in Planung

    samsung-ddr4Samsung hat verkündet, dass man die DRAM-Fertigung für aktuelle und zukünftige Speicher zumindest teilweise auf ein EUV-Verfahren umstellen wird. Bereits eine Million DRAM-Module für DDR4-Speicher hat man in der ersten Generation der 10-nm-Fertigung (D1x) produziert und durch seine Partner evaluieren lassen. Bereits hier kam EUV-Technik zum Einsatz. Samsung hat die Fertigung in...... [mehr]
  • Halbleiterfertigung: ASML liefert 23 EUV-Lithographiesysteme aus

    nanotube-chipASML ist einer der größten Hersteller von Maschinen für die Chipproduktion. Aktuelle Geräte setzen dabei auf die EUV-Technik, um die Chips mit extrem ultra-violetten Licht zu belichten. Unter anderem nutzt TSMC diese Technik, um seine neusten...... [mehr]
  • TSMC liefert Chips aus dem N7+ mit EUV aus

    tsmcDer weltgrößte Chiphersteller TSMC produziert bereits seit einiger Zeit Chips im 7-nm-Verfahren. Unter anderem läuft der aktuelle Apple A13 Bionic im 7-nm-Verfahren für das iPhone 11 (Pro) bei TSMC vom Band. Dabei kommt die sogenannten...... [mehr]
  • Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt

    nanotube-chipAlle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen,...... [mehr]
  • Samsung kündigt Massenfertigung in 7 nm mit EUVL an

    samsungSamsung kämpft gegen den Stillstand in der Weiterentwicklung der Fertigungstechnologien an. Im vergangenen Jahr haben TSMC und Samsung die Risc Production für 7 nm angekündigt, ab diesem Jahr fertigen beide Unternehmen Chips in 7 nm FinFET. Der nächste Schritt ist nun die Integration der EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography). Nun hat Samsung die Massenfertigung in 7LPP angekündigt,...... [mehr]
  • TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

    tsmcTSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller...... [mehr]
  • Globalfoundries verbessert Ausbeute bei EUV auf 65 Prozent

    ibm-euvlAlle großen Halbleiterfertiger arbeiten derzeit daran ihre Fertigung auf Extreme Ultra Violet oder kurz EUV umzustellen. Über die vergangenen Jahre hat sich dabei gezeigt, dass die Hersteller dabei auf größere Schwierigkeiten gestoßen sind, als dies im Vorfeld zu erwarten gewesen ist. Anstatt bereits bei Strukturbreiten von 10 nm auf EUV zu wechseln, planen die meisten Hersteller nun mit...... [mehr]
  • Samsung bietet neuen 11-nm-LPP-Prozess und arbeitet an 7 nm LPP mit EUV

    samsung Samsung hat einen neuen Fertigungsprozess für seine Kunden in das Programm aufgenommen. Wer einen Prozessor oder SoC bei Samsung fertigen lässt, kann ab sofort auch im 11 LPP (Low Power Plus) fertigen lassen. Das Verfahren hat eine Fertigungsgröße von 11 nm als Basistechnologie, wobei diese Angaben ohnehin kaum noch vergleichbar sind. Im Vergleich zu 14 LPP spricht Samsung bei...... [mehr]
  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    nanosheet100 IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein...... [mehr]
  • Wo die Probleme mit der Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) liegen

    Auftragsfertiger und Hersteller, die eine eigene Fertigung haben, sind derzeit sehr bemüht zu betonen, dass man eine immer kleinere Fertigung oder Optimierung der bestehenden Fertigungsgröße problemlos realisieren könne. Allerdings wird auch ersichtlich, dass Intel, Gobal Foundries, Samsung und Co. das Thema "Extreme Ultraviolet Lithography" – kurz EUV oder EUVL – derzeit noch versuchen zu Umschiffen....... [mehr]
  • Fertigungspläne: GlobalFoundries ab 2018 mit 7 nm und EUV kurz darauf

    globalfoundriesIn den vergangenen Wochen und Monaten tauchten immer wieder unbestätigte Informationen zu den Roadmaps hinsichtlich der Fertigung bei GlobalFoundries auf. So sollten bereits 2017 die ersten Chips, die in 7 nm gefertigt werden, vom Band rollen. Außerdem...... [mehr]