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Globalfoundries verbessert Ausbeute bei EUV auf 65 Prozent

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ibm-euvlAlle großen Halbleiterfertiger arbeiten derzeit daran ihre Fertigung auf Extreme Ultra Violet oder kurz EUV umzustellen. Über die vergangenen Jahre hat sich dabei gezeigt, dass die Hersteller dabei auf größere Schwierigkeiten gestoßen sind, als dies im Vorfeld zu erwarten gewesen ist. Anstatt bereits bei Strukturbreiten von 10 nm auf EUV zu wechseln, planen die meisten Hersteller nun mit 8/7 nm und kleiner. Zuletzt verkündete Samsung, ab dem zweiten Halbjahr 2018 in 7 LPP unter Verwendung von EUV fertigen zu wollen. Auf die Schwierigkeiten bei der Fertigung mit EUV sind wir in einem ausführlichen Artikel bereits vor geraumer Zeit genauer eingegangen.

Aus asiatischen Quellen stammen nun genauere Angaben von Globalfoundries zum Fertigungsprozess mit EUV. Der CTO Gary Patton äußerte sich gegenüber Digitimes, dass man aktuell bei einer Ausbeute von 65 % sei. Damit läge man aber noch weit hinter den eigenen Vorgaben von 95 %. Globalfoundries plant den Einsatz von EUV für die Fertigung von Chips in 7 nm. Im FinFET-Verfahren gefertigt werden sollen die kommenden Ryzen-Prozessoren von AMD sowie die Navi-GPUs. Zunächst einmal aber soll im Frühjahr die Fertigung der CPUs und GPUs aus dem Hause AMD von 14 auf 12 nm wechseln.

Das 7LP-Verfahren soll im Vergleich zum 14LP-Verfahren bei gleicher Leistungsaufnahme eine um 40 % höhere Leistung ermöglichen. Zudem sollen doppelt so viele Transistoren pro Fläche unterkommen. Die genauen Einsparungen hinsichtlich des Platzbedarfs bzw. die höhe der Leistungssteigerung lässt sich aber nicht so leicht vergleichen, da andere Architekturen sich hier auch grundsätzlich anders verhalten. Bis wir erste Chips in 7 nm von Globalfoundries in unseren Systemen einsetzen werden, wird auch noch einige Zeit vergehen.

Anfang 2018 will Globalfoundries den Aufbau der Fab11 im chinesischen Chengdu fertigstellen. Darin sollen Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm in verschiedenen Verfahren belichtet werden. Speziell die Fab11 richtet sich aber an den chinesischen Markt mit dem Bedarf an FD-SOI-Fertigungskapazitäten sowie dem dazugehörigen FDX-IC-Design und IP-Development.

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Kommentare (7)

#1
Registriert seit: 11.08.2017

Hauptgefreiter
Beiträge: 211
Im endeffekt ist das problem dass je kurzwelliger die strahlung desto mehr energie hat das photon hat, ist.

Irgendwann ist es so als ob man versucht mit einem hochdruckreiniger die mona lisa in sand zu bringen. Verdammt knifflig.

Ich habe mal von einerm interessanten ansatz gelesen wo die chips anststt belichtet ui werden, quasi gedruckt werden.

Mal sehen was wir in 5 jahren so haben.

Ein ryzen nachfolger mit 20% mehr ipc und 6 ghz kling sehr interessant. Und dass bei 50W abwärme auf 80mm2
#2
Registriert seit: 09.09.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 5408
Du hast echt Vorstellungen....
#3
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Vizeadmiral
Beiträge: 7923
Wenn man sich anschaut wo wir vor 5 Jahren waren (also 2012), dann sind 6ghz absolut unrealistisch. Nur so zur Erinnerung: 2012 erschien die 3. Gen Core, also unter Anderem der i7 3770K.
Und es sieht eher danach aus, das sich die Sprünge verkleinern, nicht vergrößern.

Taktmäßig hat sich zwischen Coffeelake und Ivy nix getan. Kerne +50%, ähnliche TDP, etwas bessere IPC (~15%?). In 5 Jahren tippe ich daher auf 8 Kerne bei 95W und 5ghz. IPC wieder +15%. Das sollte halbwegs realistisch sein...
#4
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Oberbootsmann
Beiträge: 886
Ein hoher Takt hängt auch maßgeblich daran, daß der Chip dafür auch ausgelegt ist.
So hat bspw. IBMs POWER8 eine vergleichsweise lange 17-Stage-Pipeline und ist auf 5GHz ausgelegt. Der POWER9 ist auf nur noch 4GHz ausgelegt, dafür kommt er mit einer 12-Stage-Pipeline aus.
Zur Zeit streben alle Hersteller aber eher nach mehr Effizienz als nach mehr Takt, wie man sieht, selbst IBM...

BTT:
Bei was hat GloFo 65% Yield erreicht?
Die Belichter schaffen z.Z. noch nicht die für die Massenfertigung erforderliche Leistung, die Emulsionsfolien, die da belichtet werden, halten diesen dann auf sie wirkenden Energiemengen noch nicht stand.
Ersteres scheint ein Problem zu sein, das von ASLM und seinen Zulieferern bis zum Serieneinsatz sicher gelöst werden wird.
Zweiteres ist noch ungewiß. Alle Pläne zur Einführung von EUV sind solange unter Vorbehalt zu sehen.
Die 65% sind der Yield im Labor...
#5
customavatars/avatar191989_1.gif
Registriert seit: 12.05.2013

Vizeadmiral
Beiträge: 6931
Ich denke je Mal eher 4.5 GHz + 15% IPC allerdings ohne Bottlenevk bei der Infinityp Fabrice da diese dann unabhängig vom RAM und IMC Taktbar ist.
Somit wird man in Situationen wo der thread zwischen den CCX Rum springt weniger Leistung verlieren.
#6
customavatars/avatar179024_1.gif
Registriert seit: 29.08.2012

Flottillenadmiral
Beiträge: 5299
Jep. Hohe Takte führen nämlich auch zu heißeren Chips. Das heißt, wenn AMD den Ryzen bis 5 GHz angelegt hätte, hätten sie möglicherweise keine bessere Effizienz als Intel erreicht. Sie hätten auch weniger Logik auf mehr Fläche gebracht. Dann hätte es keine Achtkern-CPU mit >3GHz und 65W TDP gegeben. Man sieht ja jetzt auch, dass Intel mit dem 10nm-Verfahren, das AMD noch nicht hat, wieder eine ähnliche Effizienz erreicht, wie AMD in 14nm, obwohl die maximale Taktgrenze höher liegt.

AMD hat höchstwahrscheinlich erkannt, wie viel Takt sie gegen die meisten Intel-Chips maximal brauchen und das waren nur ca. 4GHz - Die haben sie dann auch tatsächlich voll ausgereizt, während Intel zu dem Zeitpunkt die eigenen CPUs noch ein gutes Stück vom Taktlimit weg taktete.

Gleichzeitig hat AMD in Sachen Effizienz viele Modelle von Intel mit dem Ryzen 7 1700 komplett überflügelt, und auch für den normalen User ist ein leiser PC mit >3GHz und wenig Stromverbrauch meistens viel besser, als einer mit >4GHz und viel mehr Stromverbrauch. Denn irgendwann steht einfach der Aufwand nicht mehr im Verhältnis zu den Kosten und man sollte langsam auch mal in dem Bereich an die Umwelt denken.

Für AMD ist der 7nm-Prozess essentiell. Sie haben mit dem 28nm vs 14nm zuletzt Jahrelang extrem zurück gelegen und haben jetzt die Chance anzugreifen. Das wird aber nur gelingen, wenn sie im Fertigungsprozess nicht wieder ins Hintertreffen geraten.

Intel könnte dagegen Probleme bekommen, wenn sie selbst nicht in der Lage sind, schnell genug auf 7nm umzusteigen. Dann müssten sie auch ihre Fertigung auslagern und bei einem anderen Unternehmen fertigen lassen. Das würde eine komplette Umstrukturierung bedeuten, und die steht aktuell ohnehin an. Denn wenn AMD eine ähnliche Leistung bietet, wird Intel durch die deutlich höheren Ausgaben gegenüber AMD preislich unter Druck geraten.
#7
Registriert seit: 29.05.2017

Matrose
Beiträge: 12
Zitat EmPas;25904834
Irgendwann ist es so als ob man versucht mit einem hochdruckreiniger die mona lisa in sand zu bringen. Verdammt knifflig.

Einfach Zerspanen, dann klappt es auch mit der Mona Lisa im Vogelsand.

Zitat oooverclocker;25905414
Denn wenn AMD eine ähnliche Leistung bietet, wird Intel durch die deutlich höheren Ausgaben gegenüber AMD preislich unter Druck geraten.

Intel konnte sich bisher immer darauf ausruhen, dass wenn AMD mal vorne lag sie nicht liefern konnten. Abgesehen davon ist Intel mittlerweile in so vielen Sparten präsent... Ob die jetzt mal 5 - 9 Monate hinten liegen ist dann reichlich egal.
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