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TSMC: Massenproduktion von 7-nm-Chips im EUV-Verfahren ab März geplant

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tsmcTSMC produziert schon jetzt für seine Auftraggeber Chips im 7-nm-Prozess. Doch ab März soll der 7-nm-Prozess nochmals verbessert werden (N7+), da der Chiphersteller dann in der Massenproduktion dann teilweise auf die EUV-Lithografie wechseln wird. Bereits Oktober letzten Jahres hatte TSMC den Tape-Out für 7-nm-Chips mit EUV gefeiert. Durch das EUV-Verfahren soll die Produktion noch effizienter werden, da einige Produktionsschritte durch die neue Technik eingespart werden können.

Die EUV-Technik gilt bei der Chipproduktion als Nachfolger der klassischen Immersionslithografie. Dadurch sollen zukünftig noch feinere Strukturbreiten möglich sein, während die Immersionslithografie inzwischen an ihre Grenzen gekommen ist. TSMC nennt den verbesserten 7-nm-Prozess N7+. Allerdings wird man vorerst nicht den kompletten Chip mit dem EUV-Verfahren produzieren können. Zum Start der neuen Technik wird man noch auf eine Mischung aus EUV und Immersionslithografie zurückgreifen müssen.

Als einer der ersten Kunden für den verbesserten 7-nm-Prozess soll Apple sein. Das kalifornische Unternehmen soll seinen kommenden A13-Prozessor von TSMC produzieren lassen, der dann ab März von den Bändern läuft. Bis zum Herbst soll die Produktion dann durch Verbesserungen immer weiter hochgefahren werden, sodass zum Start der nächsten iPhone-Generation genügend mobile Prozessoren für Apple zur Verfügung stehen. 

In Zukunft möchte TSMC dann auf den 5-nm-Prozess wechseln und damit die Effizienz und Leistung der Chips nochmals weiter verbessern.

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