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TSMC: Massenproduktion von 7-nm-Chips im EUV-Verfahren ab März geplant

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tsmcTSMC produziert schon jetzt für seine Auftraggeber Chips im 7-nm-Prozess. Doch ab März soll der 7-nm-Prozess nochmals verbessert werden (N7+), da der Chiphersteller dann in der Massenproduktion dann teilweise auf die EUV-Lithografie wechseln wird. Bereits Oktober letzten Jahres hatte TSMC den Tape-Out für 7-nm-Chips mit EUV gefeiert. Durch das EUV-Verfahren soll die Produktion noch effizienter werden, da einige Produktionsschritte durch die neue Technik eingespart werden können.

Die EUV-Technik gilt bei der Chipproduktion als Nachfolger der klassischen Immersionslithografie. Dadurch sollen zukünftig noch feinere Strukturbreiten möglich sein, während die Immersionslithografie inzwischen an ihre Grenzen gekommen ist. TSMC nennt den verbesserten 7-nm-Prozess N7+. Allerdings wird man vorerst nicht den kompletten Chip mit dem EUV-Verfahren produzieren können. Zum Start der neuen Technik wird man noch auf eine Mischung aus EUV und Immersionslithografie zurückgreifen müssen.

Als einer der ersten Kunden für den verbesserten 7-nm-Prozess soll Apple sein. Das kalifornische Unternehmen soll seinen kommenden A13-Prozessor von TSMC produzieren lassen, der dann ab März von den Bändern läuft. Bis zum Herbst soll die Produktion dann durch Verbesserungen immer weiter hochgefahren werden, sodass zum Start der nächsten iPhone-Generation genügend mobile Prozessoren für Apple zur Verfügung stehen. 

In Zukunft möchte TSMC dann auf den 5-nm-Prozess wechseln und damit die Effizienz und Leistung der Chips nochmals weiter verbessern.

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Kommentare (6)

#1
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1131
"Die EUV-Technik gilt bei der Chipproduktion als Nachfolger der klassischen Immersionslithografie. Dadurch sollen zukünftig noch feinere Strukturbreiten möglich sein, während die Immersionslithografie inzwischen an ihre Grenzen gekommen ist."

DUV war schon vor Jahren an seine Grenze gestoßen – und dann wurde sie mittels Mehrfachbelichtung durchstoßen.
#2
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Registriert seit: 29.08.2018

Leutnant zur See
Beiträge: 1113
Wie passt das mit dem Dummgerücht zusammen, daß sich Navi verspätet, weil TSMC Probleme mit 7nm haben soll?
#3
Registriert seit: 08.05.2018

Oberbootsmann
Beiträge: 1035
villeicht reicht die kapazität vorerst nur für apple aus und amd will noch an dem prozess feilen bevor sie loslegen. das könnte man ja auch als "problem" interpretieren.

wer handfestere infos will, soll sich zum ceo von tsmc hocharbeiten :fresse:
#4
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1131
Zitat DeckStein;26804435
villeicht reicht die kapazität vorerst nur für apple aus


Daran kann es nicht liegen: Apple benötigt für gewöhnlich für das 2. und 3. Quartal ca. ⅓ weniger Kapazität gegenüber den beiden vorhergehenden Quartalen, was z.Z. 12000 Wafer/Monat freie Kapazität bedeuten dürfte – bis die Massenproduktion von Apples A13 einsetzt.
#5
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Registriert seit: 29.08.2018

Leutnant zur See
Beiträge: 1113
Zitat
villeicht reicht die kapazität vorerst nur für apple aus

Naja, da wurde ja auch erst behauptet, TSMC wäre bei 7nm nicht voll ausgelastet.
#6
Registriert seit: 10.03.2005

Kapitänleutnant
Beiträge: 1626
dir ist schon klar, dass eine gpu eine ganz andere Hausnummer ist als n soc oder n Prozessor.

nur weil 7nm läuft heißt es nicht dass man bei GPUs nicht noch riesen Probleme haben kann.
daher macht es Sinn erstmal kleine socs usw. herzustellen und den Prozess richtig ins laufen zu bekommen damit der Ausschuss bei GPUs passt. vor allem da amd wohl eher günstigere Chips bevorzugt, aus gegebenen Gründen
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