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Intel-CEO Lip-Bu Tan hat sich bei seinem Besuch in Malaysia – wie für solche Besuche üblich – mit dem Premierminister Anwar Ibrahim getroffen und gemeinsam haben diese verkündet, dass der nun schon Jahre im Bau befindliche Komplex "Pelican" fertiggestellt werde. Intel betreibt in Malaysia, genauer auf der Insel Penang, einige Fabrik-Komplexe, die einen großen Anteil an Intels Packaging-Kapazitäten darstellen. Bei unserem Besuch in Malaysia im Jahr 2023 konnten wir einen Blick auf den neuen Fab-Komplex "Pelican" werfen – damals noch im Rohbau.
Damals zeichnete sich bereits ab, dass Intel weder mit der eigenen Nachfrage, noch der durch externe Kunden diese Kapazitäten in Anspruch nehmen wird. Entsprechend wurde der Ausbau gebremst fortgesetzt. Insgesamt wurden etwa 7 Milliarden US-Dollar investiert. Jetzt sollen 200 Millionen US-Dollar ausreichen, um das Projekt fertigzustellen.
Anders als die Fertigung in Intel 18A, die bei externen Kunden wohl kaum gefragt ist, scheint das Packaging für größeres Interesse zu sorgen – wohl auch weil die entsprechenden Kapazitäten bei TSMC noch immer eingeschränkt sind. Intel bewirbt seine Fähigkeiten für ein 2.5D- und 3D-Packaging sowie die dazugehörigen "Die Sort"- und "Die Prep"-Fähigkeiten immer wieder offensiv.
In den vergangenen Tagen kamen vermehrt Berichte ans Tageslicht, nach denen Intel und genauer die EMIB-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) größeres Interesse bei externen Kunden hervorrufe. Qualcomm, MediaTek und Broadcom sind mit entsprechenden Stellenausschreibungen aufgefallen.
Für Intel selbst stellt EMIB eine technische Möglichkeit dar, mehrere Chiplets und HBM miteinander zu verbinden. In den vergangenen Jahren fand für EMIB wie auch für Foveros eine stetige Weiterentwicklung statt. Hinsichtlich einer 2.5D-Integration ist EMIB laut Intel die effizienteste Multi-Chip-Lösung am Markt. Mit EMIB-T will Intel ab 2026 dann vertikale Direktverbindungen in seiner Brücke integrieren. EMIB-T soll vor allem für HBM4 interessant sein.
Ein weiterer Vorteil von EMIB stellt die Tatsache dar, dass weite Teile dieser Integrations-Technik von externen Partnern übernommen werden können. Amkor ist einer der Partner von Intel und für Chiphersteller ein sogenannter OSAT-Anbieter (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Laut südkoreanischen Medien soll Amkor in seinem Werk in Songdo zukünftig ein EMIB-Packaging anbieten können. Allerdings sei an dieser Stelle angemerkt, dass in vielen Fällen die Laminatlieferanten von Intel die EMIB-Brücke während der Herstellung des Laminats einbetten. Intel muss die zu verbindenden Chips nur noch montieren.
Vieles rund um das Packaging, die Herstellung der Interposer und der Laminate, läuft unter dem Radar. Im Fokus ist häufig nur die Herstellung der Chips selbst. Ob sich Intels Investitionen und intensiven Bemühungen in das Advanced Packaging für externe Kunden auszahlen wird, werden die kommenden Jahre zeigen.
