> > > > Intel Stratix 10 TX bindet Netzwerk-Tranceiver mittels EMIB an

Intel Stratix 10 TX bindet Netzwerk-Tranceiver mittels EMIB an

Veröffentlicht am: von

intelIntel hat eine weitere Variante seiner Stratix-10-FPGAs vorgestellt. Vor einigen Wochen führte man die Stratix-10-MX-Modelle ein, die neben bis zu vier Transceivern zwei HBM2-Stacks verwendeten. Bei den Stratix-Chips handelt es sich um einen zentralen FPGA (Field Programmable Gate Array - ein integrierter Schaltkreis, in den eine logische Schaltung programmiert werden kann), der mit verschiedenen weiteren Komponenten kombiniert werden kann. Im Falle der MX-Modelle eben auch mit HBM2.

Die TX-Modelle sind allesamt auf besonders schnell angebundene Netzwerkverbindungen ausgelegt. Bis zu sechs dieser Module können per EMIB angebunden werden. EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) ist eine Fertigungstechnologie von Intel, die es ermöglicht verschiedene Chips miteinander zu verbinden. Im Frühjahr genauer vorgestellt, ist inzwischen klar, dass Intel EMIB bei zukünftigen Server-Prozessoren und auch für den Core G, also einen Prozessor mit Intel-CPU-Kernen und integrierter AMD-Grafikeinheit, einsetzen wird bzw. dies bereits tut.

Der Intel Stratix 10 TX wird in Varianten mit etwa 1,7 Millionen Logikbausteinen verfügbar sein, kann aber auch 2,8 Millionen dieser Elemente anbieten. Fünf der per EMIB angebundenen Komponenten können 58G Tranceiver sein. Mal fünf genommen kann ein solcher Chip also 290 Tranceiver anbinden. Die sechste Komponenten kümmert sich um die Anbindung per PCI-Express. Von 58 bis 1 GBit/s können die Netzwerk-Tranceiver in den unterschiedlichsten Geschwindigkeiten arbeiten. Üblicherweise werden in diesem Bereich 56 GBit/s angegeben, allerdings spricht Intel davon schneller als diese etablierten Lösungen zu sein.

Netzwerkanwendungen werden auch der Haupteinsatzbereich der Stratix-10-Chips sein. Durch den modularen Aufbau kann je nach Bedarf zwischen einer möglichst hohen Anzahl an Tranceivern oder der Möglichkeit des Ablegen von Routing-Tabellen entschieden werden. Je nach Einsatzgebiet kann der Einsatz von HBM2 in solchen Chips also Sinn machen.

Der Einsatz von EMIB zahlt sich für Intel aus, da hier wie gesagt verschiedene Chips kombiniert werden können. So wird der FPGA bei Intel in 14 nm gefertigt, die Transceiver laufen in 16 nm bei TSMC vom Band. Per EMIB werden diese miteinander verbunden. Der Interconnect selbst basiert noch einmal auf einer eigenen Technologie.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (2)

#1
customavatars/avatar128299_1.gif
Registriert seit: 29.01.2010
CH
Fregattenkapitän
Beiträge: 3051
Microbump pitch 55mm, ganz schön gross :fresse:

Könnte Intel die Technologie an AMD lizenzieren als Abkommen mit den Vega Chips auf den Intel CPUs. Für MCM scheint das "the next big thing" zu sein.
#2
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 17919
EMIB ist "the next big thing" für MCM, denn normale Interposer sind sehr groß, weil ja alle Dies draufpassen müssen und damit sehr teuer, die werden ja wie Halbleiter hergestellt und klassische Verbindungsverfahren erlauben viel weniger Verbindungen, dafür aber auch größere Abstände. die sind für die Kühlung wichtig und wenn man die HS verlöten will, da so die Trägerplatine bei genügend Abständen die unterschiedlichen Höhen, die ja auch durch einmal durch die Fertigung und dann im Betrieb durch unterschiedliche Wärmeausdehnung entstehen, dann noch ausgleichen kann. Große Abstände zwischen den Dies sind aber sowohl bei Interposern wie auch bei EMIB teuer und da die Dies bei verlöteten HS fest mit diesem verbunden sind, wirken die Kräfte dann auf die Verbindung der Dies die diese von EMIB / Interpose abzuziehen versuchen. WLP dürfte also Pflicht sein. Hier gibt es mehr dazu am Beispiel der AMD GPUs mit HBM.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

  • Intel Core i9-9900K im Test: Acht Kerne mit Luxuszuschlag

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I9-9900K

    Nach monatelangen Spekulationen und zahlreichen durchgesickerten Informationen hat Intel vor knapp zwei Wochen seine neunte Generation der Core-Prozessoren vorgestellt. Ins Rennen werden mit dem Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K zunächst drei Modelle geschickt, die nicht nur... [mehr]

  • AMD Ryzen Threadripper 2990WX und 2950X im Test: Mit Vollgas an Intel vorbei

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_THREADRIPPER_2950X

    Pünktlich zum ersten Geburtstag startet AMD den Ryzen-Threadripper-Generationswechsel. Und wie schon im Frühjahr beim Sprung von Ryzen 1 zu Ryzen 2 vertraut man auf zwei Dinge: mehr Kerne und einen geringeren Preis. Beide sollen dabei helfen, dem Dauerrivalen Intel im... [mehr]

  • Intel mit eigenen Benchmarks zum i9-9900K, i9-9980XE und i9-9900X (5. Update)

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Am gestrigen Nachmittag präsentierte Intel die kommenden Produktlinien bei den Desktop-Prozessoren. Besonders interessant sind dabei natürlich die Core-Prozessoren der 9. Generation, die mit dem Core i9-9900K nun auch ein Modell mit acht Kernen und 16 Threads beinhalten. Im November wird es... [mehr]

  • AMD soll Ryzen 7 2800X mit 10 Kernen in Vorbereitung haben

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

    Auf der spanischen Seite El chapuzas Informatico ist ein Bild aufgetaucht, welches die Cinebench-Ergebnisse eines Ryzen 7 2800X zeigen soll. Derzeit lässt sich die Echtheit des Screenshots nicht bestätigen und bisher sind auch noch keine weiteren Informationen zu einem Ryzen 7 2800X... [mehr]

  • AMD Ryzen 3000: Acht Zen-2-Kerne mit PCIe 4.0 ab Mitte 2019

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN3000-CES19

    Neben der Vorstellung der Radeon Vega 7 als erste Gaming-GPU aus der 7-nm-Fertigung hat AMD eine Vorschau auf die Ryzen-Prozessoren der 3000er-Serie gegeben. Die als Matisse geführten Desktop-Prozessoren werden im Sockel AM4 Platz finden, basieren aber auf der neuen Zen-2-Architektur und bieten... [mehr]

  • Intel Coffee Lake Refresh: Overclocking-Check

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL_CORE_I9-9900K

    Nach dem Start der neuen Generation der Intel-Core-Prozessoren stellt sich die Frage, wie es um die Overclocking-Eigenschaften bestellt ist. Erste Ergebnisse lieferte bereits der Test des Core i9-9900K. Doch wie schon in den vergangenen Jahren soll ein umfangreicher Check zeigen, an welchen... [mehr]