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Intel Stratix 10 TX bindet Netzwerk-Tranceiver mittels EMIB an

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intelIntel hat eine weitere Variante seiner Stratix-10-FPGAs vorgestellt. Vor einigen Wochen führte man die Stratix-10-MX-Modelle ein, die neben bis zu vier Transceivern zwei HBM2-Stacks verwendeten. Bei den Stratix-Chips handelt es sich um einen zentralen FPGA (Field Programmable Gate Array - ein integrierter Schaltkreis, in den eine logische Schaltung programmiert werden kann), der mit verschiedenen weiteren Komponenten kombiniert werden kann. Im Falle der MX-Modelle eben auch mit HBM2.

Die TX-Modelle sind allesamt auf besonders schnell angebundene Netzwerkverbindungen ausgelegt. Bis zu sechs dieser Module können per EMIB angebunden werden. EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) ist eine Fertigungstechnologie von Intel, die es ermöglicht verschiedene Chips miteinander zu verbinden. Im Frühjahr genauer vorgestellt, ist inzwischen klar, dass Intel EMIB bei zukünftigen Server-Prozessoren und auch für den Core G, also einen Prozessor mit Intel-CPU-Kernen und integrierter AMD-Grafikeinheit, einsetzen wird bzw. dies bereits tut.

Der Intel Stratix 10 TX wird in Varianten mit etwa 1,7 Millionen Logikbausteinen verfügbar sein, kann aber auch 2,8 Millionen dieser Elemente anbieten. Fünf der per EMIB angebundenen Komponenten können 58G Tranceiver sein. Mal fünf genommen kann ein solcher Chip also 290 Tranceiver anbinden. Die sechste Komponenten kümmert sich um die Anbindung per PCI-Express. Von 58 bis 1 GBit/s können die Netzwerk-Tranceiver in den unterschiedlichsten Geschwindigkeiten arbeiten. Üblicherweise werden in diesem Bereich 56 GBit/s angegeben, allerdings spricht Intel davon schneller als diese etablierten Lösungen zu sein.

Netzwerkanwendungen werden auch der Haupteinsatzbereich der Stratix-10-Chips sein. Durch den modularen Aufbau kann je nach Bedarf zwischen einer möglichst hohen Anzahl an Tranceivern oder der Möglichkeit des Ablegen von Routing-Tabellen entschieden werden. Je nach Einsatzgebiet kann der Einsatz von HBM2 in solchen Chips also Sinn machen.

Der Einsatz von EMIB zahlt sich für Intel aus, da hier wie gesagt verschiedene Chips kombiniert werden können. So wird der FPGA bei Intel in 14 nm gefertigt, die Transceiver laufen in 16 nm bei TSMC vom Band. Per EMIB werden diese miteinander verbunden. Der Interconnect selbst basiert noch einmal auf einer eigenen Technologie.

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Kommentare (2)

#1
customavatars/avatar128299_1.gif
Registriert seit: 29.01.2010
CH
Fregattenkapitän
Beiträge: 2997
Microbump pitch 55mm, ganz schön gross :fresse:

Könnte Intel die Technologie an AMD lizenzieren als Abkommen mit den Vega Chips auf den Intel CPUs. Für MCM scheint das "the next big thing" zu sein.
#2
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16624
EMIB ist "the next big thing" für MCM, denn normale Interposer sind sehr groß, weil ja alle Dies draufpassen müssen und damit sehr teuer, die werden ja wie Halbleiter hergestellt und klassische Verbindungsverfahren erlauben viel weniger Verbindungen, dafür aber auch größere Abstände. die sind für die Kühlung wichtig und wenn man die HS verlöten will, da so die Trägerplatine bei genügend Abständen die unterschiedlichen Höhen, die ja auch durch einmal durch die Fertigung und dann im Betrieb durch unterschiedliche Wärmeausdehnung entstehen, dann noch ausgleichen kann. Große Abstände zwischen den Dies sind aber sowohl bei Interposern wie auch bei EMIB teuer und da die Dies bei verlöteten HS fest mit diesem verbunden sind, wirken die Kräfte dann auf die Verbindung der Dies die diese von EMIB / Interpose abzuziehen versuchen. WLP dürfte also Pflicht sein. Hier gibt es mehr dazu am Beispiel der AMD GPUs mit HBM.
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