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Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.
Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 3.0 x4 |
|---|---|---|---|---|
| PCH(s) | 2x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory19 |
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 3.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 24 | 4 (NVMe, dGPU optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 20 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 0 | 24 |
| USB4 (über ASM4242) | 2 | 2 | 0 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 10 | 10 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 6 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Nein |
Der verbaute VRM-Kühler ist von der Größe her als obligatorisch zu bezeichnen und weißt eine gute Größe auf. Die beiden Kühlkörper sind mittels Heatpipe verbunden worden und bilden somit eine Einheit. Bei der PCH-Kühlergröße sind wir zunächst skeptisch, ob dieser die Abwärme der beiden Promontory21-Chips effizient ableiten kann.
Der Kontrast aus weißem PCB und den schwarzen VRM-Komponenten sieht einfach klasse aus, auch wenn man mit montiertem Kühler nur sehr wenig davon sehen kann. Auf dem Gigabyte X870E AORUS Pro (Ice) kommt ein 16+2+2-Phasendesign zum Einsatz. Sowohl für die 16 VCore- als auch für die beiden SoC-Leistungsstufen verwendet Gigabyte die PMC41410-Power-Stages von Infineon und bringen ein Rating von 80 A mit. Für die VCore bedeutet dies demnach bis zu 1.280 A, während es für SOC 160 A sind. Jede der beiden Misc-Spulen wird von je einem NTMFS4C06N und NTMFS4C10N als Low- und High-Side-MOSFET angesteuert und stammen von OnSemi.
Generell wurden zwei PWM-Controller verbaut. Einserseits der Infineon XDPE192C3B (max. 12 Spulen) und andererseits der RichTek RT3672EE für höchstens zwei Spulen. Der große XDPE192C3B wird für die 16 VCore- und die beiden SoC-Spulen verwendet. Dabei wird spätestens jetzt klar, dass die 16 VCore-Spulen in Zweier-Teams arbeiten, sodass für den XDPE192C3B ein 8+2-Design sichtbar ist. Für die beiden Misc-Spulen ist der RT3672EE verantwortlich. Für den Anschluss des Netzteils dienen zwei 8-Pin-EPS12V-Buchsen.
Gigabyte hat das X870E AORUS Pro (Ice) offiziell bis 256 GB Arbeitsspeicher freigegeben. Hierfür müssten die noch rar gesäten 64-GB-DIMMs verwendet werden. Ein USB-C-Header (USB 3.2 Gen2x2), zahlreiche Kühlungs-Anschlüsse und darüber hinaus vier Status-LEDs, eine ausführliche Debug-LED sowie je einen Power- und Reset-Button sind in der Ecke auffindbar. Für die komfortable Entnahme der dedizierten Grafikkarte ist auch ein PCIe-Release-Button zur Stelle.
