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Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja

 

Wie so ziemlich alle Mainboard-Boliden, bringt auch das ASUS ROG Crosshair VIII Extreme eine große Backplate mit, die nicht nur um die Stabilität der Platine, sondern auch um die Kühlung einiger VRM-Kondensatoren bemüht ist. Überraschend war hingegen, dass auch AMDs X570-Chipsatz von der Rückseite her mitgekühlt wird. Schaden kann das mit Sicherheit nicht. Ebenfalls integriert hat ASUS eine RGB-LED-Leiste.

Besonders interessant ist ohne Frage der Blick auf die beiden Kühler. Und an dieser Stelle können wir feststellen, dass ASUS beide Kühler sehr großflächig designt hat. Der VRM-Kühler besteht aus zwei Teilen und wurden mit einer Heatpipe verbunden. Der PCH-Kühler erinnert auf dem ersten Blick an einen Bootssteg. Drehen wir beide Kühler einmal auf den Kopf, wird ersichtlich, dass der VRM-Kühler neben den Spannungswandlern auch die Phasen sowie den 10-GBit/s-LAN-Controller (Marvell AQtion AQC113CS) mit kühlt. Den Chipsatzkühler musste ASUS natürlich aufgrund des X570-PCHs vergrößern, hat jedoch auch die Aufgabe, auch den ASM2812-PCIe-Switch auf Temperatur zu halten.

Bei einem ROG-Extreme-Mainboard darf der Interessent auf eine sehr potente CPU-Spannungsversorgung hoffen und diese fällt beim ROG Crosshair VIII Extreme sehr üppig aus. Hier vorliegend haben wir eine 18+2-Versorgung mit leistungsstarken 90-A-Power-Stages des Typs CSD95410RRB von Texas Instruments. Auf diese Weise kommt die Platine auf einen maximalen Output von 1.620 A für die VCore und 180 A für das SoC.

Bei der schieren Anzahl an Phasen ist eine direkte Ansteuerung nur mit zwei PWM-Controllern möglich, vorhanden ist allerdings nur einer auf der Rückseite des PCBs. Der XDPE132G5D stammt aus dem Hause Infineon und kann im Höchstfall bis zu 16 Phasen steuern. Aus dem Grund hat ASUS die 18 VCore-Phasen geteamt, sodass der PWM-Controller also real im 9+2-Modus arbeitet. Passend dazu setzt ASUS auf zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse für die Energieeinspeisung.

Genau wie beim ASUS ROG Maximus XIII Extreme (Glacial) (Hardwareluxx-Test) bietet das ROG Crosshair VIII Extreme einen um 90 Grad angewinkelten 24-Pin- und 6-Pin-PCIe-Stromanschluss. Letzterer wird benötigt, um die PEG-Steckplätze zu stabilisieren und um die USB-Power-Delivery in der Spezifikation 3.0 beim USB-3.2-Gen2x2-Front-Header zu gewährleisten, der vom ASMedia ASM3241 angesteuert wird. Doch auch einige FAN- und zwei ARGB-Header wurden ebenfalls angewinkelt. Mit dabei sind je ein Power- und Flex-Key-Button, eine LED-Segmentanzeige sowie einige Spannungsmesspunkte für folgende Spannungen: VCore, NB_SoC, DRAM, 1.8_PLL und SB.

Und dann gibt es natürlich auch noch die plattformüblichen vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke ohne ECC-Unterstützung für bis zu 128 GB RAM. Je nach CPU/APU variieren die maximalen und gleichzeitig Speichertaktraten im asynchronen Modus. Mit Ryzen 3000/5000 geht es bis auf 5.000 MHz, mit den Ryzen-4000G/5000G-APUs sollen gar bis zu 5.100 MHz möglich sein. Beim fünften Slot handelt es sich um ASUS' proprietären ROG-DIMM.2-Slot, dessen Modul beim Lieferumfang beiliegt und zwei weitere PCIe-SSDs im M.2-Formfaktor aufnehmen kann und über den X570-Chipsatz angesteuert werden.

Aus Platzgründen scheint sich ASUS für lediglich zwei PCIe-4.0-x16-PEG-Slots über den AM4-Prozessor und einem PCIe-3.0-x1-Steckplatz über AMDs X570-Chipsatz entschieden zu haben. Dies hat sicherlich den Vorteil, dass eine Triple-Slot-Grafikkarte ohne Probleme zum Einsatz kommen kann, ohne dass die Karte weitere Steckplätze verdeckt und unbrauchbar macht.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
- - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8
-
- - -
- - - -
- - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8
PCIe 3.0 x1 x1 (X570) - -
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000/5000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000/3000G/4000G/5000G ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Alle drei Onboard-M.2-M-Key-Schnittstellen treten mit dem AM4-Prozessor in Kontakt. Lediglich die oberste Schnittstelle kann ohne Lane-Sharing verwendet werden. Die anderen beiden Anschlüsse erhalten ihre Anbindung von den 16 übrigen CPU-Lanes. Werden die M.2-Anschlüsse genutzt, wird die Grafikkarte im obersten PEG-Slot nur noch im x8-Modus agieren und der zweite PCIe-4.0-x16-Steckplatz wird deaktiviert. Wird hingegen nur der M.2-Konnektor unten rechts belegt, wird der untere PEG-Erweiterungsslot immerhin noch mit vier Lanes angesteuert. Um dieses Problem gleich zu umgehen, empfinden wir den Weg über das DIMM.2-Modul und damit über den X570-Chipsatz als die deutlich sinnvollere Wahl.