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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung mit einem Ryzen-(Threadripper)-3000/5000-Prozessor

 

Besonders großflächig fällt der VRM-Kühler leider nicht aus, wobei dieser auch "nur" die 50A-Spannungswandler bändigen muss. Im Test wird sich zeigen, wie gut ihm dies gelingt. Neben den Wandlern selbst werden allerdings auch die Spulen vom Kühler mit auf Temperatur gehalten. Der PCH-Kühler hat eine geschwungene Form und ist für den B550-Chipsatz ausreichend dimensioniert.

Bei der CPU-Spannungsversorgung vertraut NZXT auf das effektive 12+2-Phasendesign und setzt als Power-Stages auf 12x SiC654 für die VCore und 2x SiC654A für die SoC-Spannung, die jeweils 50 A liefern können. Auf der Rückseite wurden allerdings sechs Phasen-Doppler-Chips entsprechend positioniert, weshalb es sich in Wirklichkeit um ein 6+2-Phasendesign handelt. Je ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss liefern hierfür genügend Energie zur CPU.

Auf Seiten der VCore steht mit dieser Vorsorgung ein Output von 600 A und 100 A für die SoC-Voltage zur Verfügung, was generell ausreichen sollte. Gesteuert werden die Spulen vom RAA229004-PWM-Controller, der von Renesas stammt und im Höchstfall acht Stück managen kann. Demnach musste NZXT sechs Phase-Doubler-Chips auf der PCB-Rückseite platzieren, damit die Rechnung aufgeht.

Ganz klassisch hat NZXT auf dem N7 B550 vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke untergebracht, die zusammen bis zu 128 GB RAM aufnehmen können. Angetrieben werden die DIMMs von zwei Spulen, die selbst von jeweils einem 7341EH-MOSFET angetrieben werden. Diese stammen aus dem Hause SinoPower.

Unterhalb der DIMM-Slots sehen wir - abgesehen vom Hautpstromanschluss - einen USB-Typ-C-Header, der mittels der USB-3.2-Gen2-Spezifikation nativ über den B550-Chipsatz ans Werk geht.