Seite 1: Mainboard-FAQ: Was man über Mainboards wissen sollte (Update 2021)

In Kooperation mit MSI

msi meg z390 godlike 005 logoGerade Neueinsteiger im Hardware-Bereich sind anfangs mit den gesamten Fachbegriffen zum Thema "Mainboard" leicht überfordert. Aus diesem Grund wurde die Mainboard-FAQ ins Leben gerufen, um den Interessierten einen tieferen und leicht verständlichen Überblick über das Themenfeld der Mainboards zu verschaffen.

Update: Wir haben die FAQ im April 2021 aktualisiert und die aktuelle Marktentwicklung einfließen lassen.

Dabei werden wir jede Menge Fragen beantworten, die wichtig sind und die sich jeder Neueinsteiger zwangsläufig stellt. Welche Formate, welche Sockel und Chipsätze es gibt, was für Anschlüsse auf einem Mainboard vorhanden sein sollten, was es für Extras gegen einen Aufpreis gibt und was es mit dem BIOS (UEFI) auf sich hat. Der Einfachheit halber haben wir uns exemplarisch auf Mainboard-Modelle von MSI und deren Funktionen beschränkt. Generell sind die Informationen aber auf andere Hersteller übertragbar.

Was ist überhaupt ein Mainboard?

Das Mainboard ist die Hauptplatine eines Computersystems und für den Betrieb natürlich absolut notwendig. In manchen Kreisen wird die Hauptplatine auch als "Motherboard" bezeichnet. Auf dem Mainboard finden Komponenten, wie der/die Prozessor/en, der Arbeitsspeicher, die Grafikkarte(n) sowie andere Erweiterungskarten ihren Platz. Außerdem werden dort Storage-Geräte, wie HDDs und SSDs angeschlossen.

Welche Mainboard-Formate gibt es für das Desktop-Segment?

Für jedes Einsatzgebiet gibt es unterschiedliche Formate mit verschiedenen Abmessungen. Oftmals bieten die Hersteller, wie auch MSI, Modelle in allen Formaten an, sodass jeder Einsatzbereich abgedeckt werden kann.

Ganz klassisch existiert das ATX-Format, das im Grunde genommen ausreichend Platz bietet. Wenn es etwas mehr sein darf, gibt es das Extended-ATX-Format (kurz: E-ATX), das überwiegend bei den High-End-Mainboards zu finden ist und mehr Raum für weitere Onboard-Komponenten bietet. Vorteil ist, dass die Bohrungen zur Fixierung identisch zum ATX-Format sind.

Etwas kleiner fällt dann das Micro-ATX-Format (kurz: µATX) aus, das quadratische Abmaße besitzt und dennoch genügend Platz für eine ausgewogene Ausstattung bietet. Anders sieht es da mit den Mini-ITX-Abmessungen aus, mit denen es dagegen schon sehr eng zugeht. Der Vorteil bei den kleinen Abmessungen ist dafür natürlich, dass sich kompakte, aber dennoch leistungsstarke Systeme erstellen lassen.

Bei der Wahl des Mainboards sollte dann natürlich darauf geachtet werden, dass die ausgewählte Platine auch in das Gehäuse passt. Generell lässt sich sagen, dass in ATX-Gehäusen auch Micro-ATX- und Mini-ITX-Mainboards hineinpassen. Andersherum geht dies natürlich nicht.

Davon ab gibt es natürlich noch weitere Formate im professionellen Server-Segment, allerdings beschränken wir uns einzig auf das Desktop-Segment, das für den Großteil unserer Leser am relevantesten ist.

Welche CPU-Sockel und Chipsätze sind aktuell gängig?

Jedes Mainboard benötigt für den Betrieb einerseits einen CPU-Sockel und dazu den passenden Chipsatz. In der fernen Vergangenheit bestand der Chipsatz eines Mainboards aus einer North- und einer Southbridge. In der Northbridge wurden beispielsweise die Controller für den Arbeitsspeicher oder die PCI-Express-Anbindung primär für die Grafikkarte(n) und weiteres untergebracht, was nicht in der CPU integriert wurde. In der Southbridge hingegen fanden der Storage-Controller, USB-Controller und weitere Komponenten ihren Platz.

In der heutigen Zeit wieder angekommen, gibt es die Northbridge bei aktuellen Mainboards schlichtweg nicht mehr. Der ganze Part befindet sich nun in den Prozessoren selbst, sodass der Einsatz eines zusätzlichen Chips überflüssig ist. Übrig geblieben ist schließlich noch die Southbridge, die als Chipsatz bezeichnet wird. Einzige Ausnahme stellen SoC-basierte Mainboards (SoC: System on a Chip) dar, bei denen sämtliche Controller in der CPU integriert sind. Bei Intel und AMD wird der Chipsatz (ehemals Southbridge) als "PCH" (Platform Controller Hub) bezeichnet.

Wenn wir nun bei den aktuellen Mainstream- und High-End-Plattformen (HEDT) bleiben, gibt es auf der Intel-Seite den Sockel LGA1200 (für Comet Lake-S und Rocket Lake-S) und den LGA2066 (Skylake-X und Cascade Lake-X) und auf der AMD-Seite den Sockel AM4 (Matisse (Ryzen 3000), Renoir (Ryzen 4000G) und Vermeer (Ryzen 5000)) sowie den großen Sockel sTRX4/sWRX8 für die Ryzen-Threadripper-(Pro)-Prozessoren der dritten Generation (Castle Peak). Das Portfolio von MSI umfasst aktuell Mainboards für alle relevanten Sockel im Mainstream- und High-End-Bereich.

Die aktuellen Plattformen im Überblick
Feature/Sockel
Intel LGA1200
Intel LGA2066
AMD AM4
AMD sTRX4/sWRX8
Segment Mainstream High-End Mainstream High-End
Sockel-Typ LGA (Land Grid Array) PGA (Pin Grid Array) LGA
Anzahl Pins 1200 2066 1331 4094
Max. CPU-Kerne/Threads 8/16 (Rocket Lake-S)
10/20 (Comet Lake-S)
18/36 16/32 64/128
Chipsätze Z590, Z490, H570, H470, B560, B460, H510, H410 X299 X570, B550, A520, X470, B450 TRX40, WRX80
Overclocking-Support Z590, Z490, H570- und B560 (nur RAM) X299 X570, B550, X470, B450 TRX40
CPU-Code-Name Rocket Lake-S
(Core i 11xxx)
Comet Lake-S
(Core i 10xxx)
Skylake-X (Refresh)
Cascade Lake-X
Matisse
(Ryzen 3000)
Renoir
(Ryzen 4000G)
Vermeer
(Ryzen 5000)
Castle Peak

 

In der folgenden Tabelle können alle aktuellen Intel-Chipsätze miteinander verglichen werden. Dabei kann ausschließlich mit dem X299- und Z590-Chipsatz der Prozessor und der Arbeitsspeicher übertaktet werden. Die Chipsätze H570 und B560 ermöglichen zumindest die RAM-Übertaktung.

Die aktuellen Intel-Chipsätze im Überblick
Key Feature
X299
Z590
H570
B560
H510
Segment High-End Mainstream Mainstream Mainstream Mainstream
CPU-Sockel LGA2066 LGA1200 LGA1200 LGA1200 LGA1200
Fertigung 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm
PCIe-4.0-Konfiguration
(Rocket Lake-S, LGA1200)
- 1x16, 1x16+ 1x4,
2x8+ 1x4, 1x8 + 3x4
1x16 + 1x4 1x16 + 1x4 1x16
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8/
1x16, 1x8/2x16, 1x8
1x16, 2x8
oder
1x8+2x4
1x16 1x16 1x16
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX -
Max. Displays/Pipes - 3/3 3/3 3/3 3/3
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 4/2 2/2 2/2 2/2 2/1
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Ja (nur RAM) Ja (nur RAM) Nein
integr. WLAN-AX-Vorbereitung Nein Ja Ja Ja Ja
Intel Smart Sound Technology Nein Ja Ja Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja Ja Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Nein Ja Ja Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 10 (6)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/0 10/10 8/4 6/4 4/0
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports 0 3 2 2 0
Max. SATA-6GBit/s-Ports 8 6 6 6 4
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24 20 12 6
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja Ja Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3 3 2 1
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja Ja Nein Nein
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja Ja Nein Nein
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja Ja Nein Nein

 

In der folgenden Tabelle können alle aktuellen AMD-Chipsätze miteinander verglichen werden. Dabei kann mit dem TRX40-, X570-, B550-, X470- und B450-Chipsatz der Prozessor und der Arbeitsspeicher übertaktet werden.

Die aktuellen AMD-Chipsätze im Überblick
Key-Feature
WRX80
TRX40
X570
B550
A520
Segment High-End High-End Mainstream Mainstream Mainstream
CPU-Sockel sWRX8 sTRX4 AM4 AM4 AM4
Fertigung 12 nm 12 nm 12 nm 14 nm 14 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 7x16 2x16, 2x8 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 7x16 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 + 1x4 1x16 oder 2x8 + 1x4 1x16 + 1x4
Max. PCIe-3.0-Lanes - - - 8 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 24 24 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 0/8 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 4 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 12 12 6 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX -
RAM Channel / DIMMs pro Kanal 8/1 4/2 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Nein Ja Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja Ja Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja Ja Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja Ja Ja
*1: Nur in Verbindung mit einem Ryzen-(Threadripper)-3000/5000-Prozessor

In Kooperation mit MSI