[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

m.e. alles Toleranz bis auf Latenz, da sind Zen5 aktuell leider noch hinten dran
 
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Danke fürs drüber schauen ☺️

Dann ist es so. AIDA ist ja sowieso nicht alles 😉

MaxxMem zeigt auf jeden Fall eine klare Steigerung.
 
Hat der Tausch der Sticks keine Besserung mit sich gebracht? Oder bist du schon einen Schritt weiter?
Takttechnisch hats nicht wirklich was gebracht. Ich brauch damit nur weniger Spannung bzw. tCL/tRFC2/tRFCsb geht nen Tick niedriger bei gleicher Spannung als mit den alten Sticks.

Ich glaube dass entweder das Board oder der IMC mich limitiert. Fun Fact mit dem B850i kann ich nichtmal 1.2v SoC Spannung nutzen ohne dass mir bei Memory Stresstest Load irgendwann der Bildschirm schwarz wird. Der Test läuft aber im Hintergrund weiter und findet unter Umständen auch keine Fehler aber die iGPU gibt nur mehr ein schwarzes Bild aus.
 
FLCK 2200 MCLK=6200 Vsoc=1,235V tested 10h.png

Hier der aktuelle Zwischenstand, ist eine neue CPU, leider mag der IOD am liebsten FCLK=2200 mit UCLK=3000 bei 1,125V. Leider alles über UCLK=3100 ist instabil :fresse:
 
Advanced->CPU Config->das Letzte von den dreien, deaktivieren

Alternative: nach SVM im Bios suchen und deaktiveren
Das war es, danke nochmal @Vince96 und @Ardadamarda!
Und ich drehe mich im Windows im Kreis...😬😉

Habe mit neuem Prozessor, bei gleichen Ram-Settings, doch ganz ordentliche Werte, würde ich sagen.

48Gb 8000-34 MAIN.png
 
beiß mir gerade am fclk die zähne aus.
ausgehend von einem stabilen 2000er setting, gelingt es mir nicht die fclk-frequenz stabil zu erhöhen.
sollte hier bereits die temp. limitieren??? (ein früheres etwas anderes setting habe ich bei 21 °C / 52.5 °C 100% durchbekommen.)
mit fclk 2067 gibt es bei 95% einen error. :(
2067 und 2100 ebenfalls erfolglos

...noch mehr vsoc?
... oder müssen andere einträge geändert oder entspannt werden?

FCLK.jpg
 
beiß mir gerade am fclk die zähne aus.
ausgehend von einem stabilen 2000er setting, gelingt es mir nicht die fclk-frequenz stabil zu erhöhen.
sollte hier bereits die temp. limitieren??? (ein früheres etwas anderes setting habe ich bei 21 °C / 52.5 °C 100% durchbekommen.)
mit fclk 2067 gibt es bei 95% einen error. :(
2067 und 2100 ebenfalls erfolglos

...noch mehr vsoc?
... oder müssen andere einträge geändert oder entspannt werden?

Anhang anzeigen 1125019
Deine niedrigen Spannungen sind mir ein Rätsel... Warum nicht zuerst das gewünschte Ergebnis verfolgen und dann die Spannungen schrittweise absenken?
Wofür VDDIO, VDDQ und VDDP so niedrig? Ja du brauchst mehr SOC beim Monolithen.
 
das mit der fclk kam mir erst in den sinn als ich soweit alles fertig hatte. ich dachte mir, dass bei der vsoc noch luft ist für eine höhere fclk frequenz. evtl. ist es aber nicht damit getan, nur mit der vsoc zu spielen. deshalb meine frage.
 
das mit der fclk kam mir erst in den sinn als ich soweit alles fertig hatte. ich dachte mir, dass bei der vsoc noch luft ist für eine höhere fclk frequenz. evtl. ist es aber nicht damit getan, nur mit der vsoc zu spielen. deshalb meine frage.
Hebe deine Spannungen an und es wird laufen. 2400 gehen meist immer
 
danke vince. (y)

ich versuche es mit einem kpl. neuanfang und diesmal mit hohen spannungen zuerst. 6200/2200, mal sehen was geht für 24/7.
 
danke vince. (y)

ich versuche es mit einem kpl. neuanfang und diesmal mit hohen spannungen zuerst. 6200/2200, mal sehen was geht für 24/7.
Hoch müssen die Spannungen nicht sein, eher so damit es auch vernünftig bei heißen Temperaturen läuft. 2200 macht bei einer APU keinen Sinn, da geht deutlich mehr.
 
meine güte, da möchte ich gerade von einem 100% hci memtest durchlauf bei entspannten einstellungen bei 6200/2200 mit 30 38 65535 berichten und nun werde ich mit "deutlich mehr als 2200" getriggert. :-)
an den temperaturen hat es übgrigens nicht gelegen, der aktuelle durchlauf war mit 54.2 °C max memory stabil (für mich ein neuer temp.-rekord). es muss irgendwo anders der wurm drin gewesen sein. nun habe ich eine stabile basis, wenngleich mir die spannungen noch nicht so gefallen.

vddio 1.300 v
vdd 1.430 v (max. möglich)
vddq 1.400 v
vpp 1.800 v
soc 1.250 v
vddp 1.100 v

abermals danke für den tipp


edit:
fclk 2400 mit o. g. spannungen ist bootbar, mal schauen wie es weitergeht...:coffee3:

edit2:
auch fclk 2400 ist 100% hci memtest durchgelaufen. 6200er setting mit tcl28, trcdrd36, trefi65535
spannungen unverändert

r 76228
w 91074
c 75457
l 61.2

...geht doch. :-)
 
Zuletzt bearbeitet:
hci memtest sollte aber deutlich länger als bis 100% laufen. Bei 1000% und voller Nutzung des RAM (also nicht nur 1 Instanz) kann man mal davon ausgehen, dass es ziemlich stabil ist. Einen nicht sauber laufenden IFC erkennst du damit aber auch nicht, weil der mit Fehlerkorrektur arbeitet. Das vergessen hier leider einige 😉.
Soundausserzter in Spielen sind dafür z.B. ein Hinweis.
 
meine güte, da möchte ich gerade von einem 100% hci memtest durchlauf bei entspannten einstellungen bei 6200/2200 mit 30 38 65535 berichten und nun werde ich mit "deutlich mehr als 2200" getriggert. :-)
an den temperaturen hat es übgrigens nicht gelegen, der aktuelle durchlauf war mit 54.2 °C max memory stabil (für mich ein neuer temp.-rekord). es muss irgendwo anders der wurm drin gewesen sein. nun habe ich eine stabile basis, wenngleich mir die spannungen noch nicht so gefallen.

vddio 1.300 v
vdd 1.430 v (max. möglich)
vddq 1.400 v
vpp 1.800 v
soc 1.250 v
vddp 1.100 v

abermals danke für den tipp


edit:
fclk 2400 mit o. g. spannungen ist bootbar, mal schauen wie es weitergeht...:coffee3:

edit2:
auch fclk 2400 ist 100% hci memtest durchgelaufen. 6200er setting mit tcl28, trcdrd36, trefi65535
spannungen unverändert

r 76228
w 91074
c 75457
l 61.2

...geht doch. :-)
Teste mal mit Tm5 1usmus & P95 Large FFTs oder Y cruncher FFT, N63 & VT3
 
hci memtest sollte aber deutlich länger als bis 100% laufen. Bei 1000% und voller Nutzung des RAM (also nicht nur 1 Instanz) kann man mal davon ausgehen, dass es ziemlich stabil ist. Einen nicht sauber laufenden IFC erkennst du damit aber auch nicht, weil der mit Fehlerkorrektur arbeitet. Das vergessen hier leider einige 😉.
Soundausserzter in Spielen sind dafür z.B. ein Hinweis.
hey thunder, aktuell habe ich den vierten 100% run beendet und es werden sicher noch weitere erforderlich sein. wenn man die je 100% pro run aufaddieren kann, sind zumindest die ersten durchläufe nahe der 1000%.
beim hci memtest mit memtesthelper teste ich selbstverständlich alle (in meinem fall 12) instanzen.
eingestellt wie abgebildet.
danke für den hinweis bzgl. möglicher soundaussetzer, werde ich mal darauf achten.

hci.jpg


@Vince96

die testprogramme kenne ich vom namen, müsste ich mich erst mit beschäftigen...
die min soc-spannung liegt für fclk2400 bei mir bei 1.230v. kann ich gut mit leben. vlt. wäre sogar 2500 bis 1.300v möglich, will ich aber gar nicht mehr austesten.
 
hey thunder, aktuell habe ich den vierten 100% run beendet und es werden sicher noch weitere erforderlich sein. wenn man die je 100% pro run aufaddieren kann, sind zumindest die ersten durchläufe nahe der 1000%.
beim hci memtest mit memtesthelper teste ich selbstverständlich alle (in meinem fall 12) instanzen.
eingestellt wie abgebildet.
danke für den hinweis bzgl. möglicher soundaussetzer, werde ich mal darauf achten.

Anhang anzeigen 1125199

@Vince96

die testprogramme kenne ich vom namen, müsste ich mich erst mit beschäftigen...
Um wirklich eine hohe Maß an Stabilität zu erreichen, musst du in einem Boot Vorgang mehrere Tests durchlaufen lassen, denn desto mehr unterschiedliche Tests desto besser und aussagekräftig ist das ganze.
Ich würde die Prozedur mindestens 2x mal nach einem Cold-Boot wiederholen.

Zum testen würde ich folgende Programme nutzen: 90min TM5 (~25cycles), mind. 15k% Karhu, 2h P95 Large FFTs, 1h OCCT Memory, 1h Y-Cruncher VT3, N63, FFT -> sollte ausreichen
 
hey thunder, aktuell habe ich den vierten 100% run beendet und es werden sicher noch weitere erforderlich sein. wenn man die je 100% pro run aufaddieren kann, sind zumindest die ersten durchläufe nahe der 1000%.
beim hci memtest mit memtesthelper teste ich selbstverständlich alle (in meinem fall 12) instanzen.
eingestellt wie abgebildet.
danke für den hinweis bzgl. möglicher soundaussetzer, werde ich mal darauf achten.

Anhang anzeigen 1125199

@Vince96

die testprogramme kenne ich vom namen, müsste ich mich erst mit beschäftigen...
die min soc-spannung liegt für fclk2400 bei mir bei 1.230v. kann ich gut mit leben. vlt. wäre sogar 2500 bis 1.300v möglich, will ich aber gar nicht mehr austesten.


memtesthelper ? :unsure: da fehlen sogar mir die Worte lol
 
Das hier sind ziemlich sicher A-Die oder?


Und nochmal eine Frage an die Profis:

Was ist jetzt besser um 1:1 zu fahren bei möglichst scharfen Timings im Bereich von 6000 - 6400?
H16A oder H24M?

Ich hab mir jetzt mal das oben genannte Kit bestellt.
Ist das ok oder habt ihr andere Empfehlungen?
Ich will auf keinen Fall RGB Gedöns, deswegen fallen alle 6000C26 Kits weg die ich aktuell auf Geizhals finde.
 
1:1 im 6000-6400er bereich sind mdie besser die können oft schärfer eingestellt werden,

es gibt von hynix 16A und 16M und 24M

und rgb kann man deaktivieren ...
 
1:1 im 6000-6400er bereich sind mdie besser die können oft schärfer eingestellt werden,

Welche M-Die meinst du genau sind besser? H24M oder H16M?
Denn H16M habe ich ja aktuell verbaut.

Aber ich dachte H16A sind die, die am niedrigsten mit der tFRC kommen und das ist doch einer der wichtigsten Parameter?
 
H16A gehen am schärfsten von der TRFC.
 
es gibt verschiedene generationen von H16M , ich finde die 2te generation der H16M am besten.

und ja H16A geht tRFC am schärfsten , aber wenn es um alle settings overall geht zb. maintimings waren bei mir immer die H16M am besten.
 
Soweit ich weiß geht A-Die (H16A) immer am schärfsten, zumindest auch im Hinblick auf VDD.
 
Die besten ICs für RAM OC der Reihe nach:
No1.: H16A (Hynix A-Die): Am besten 2x 16GB Module -> Binning unterschiede sind groß
No2.: H24M (Hynix M-Die 2te Gen): Am besten 2x24GB Module -> Auch hier je nach Binning
No3.: H16M(Hynix M-Die 1te Gen): altes Zeug meistens bei günstigen Kits verbaut. Schlechter als A-Die im 1:1 und schlechter als M-Die 2te Gen bei hohen Frequenzen. Kann auch meistens nur 7200-7400-7600

Wenn 32GB Reichen dann immer (H16A) A-Die, wenn man mehr möchte immer M-Die 2te Gen (H24M)
 
Die besten für ICs für RAM OC der Reihe nach:
No1.: H16A (Hynix A-Die): Am besten 2x 16GB Module -> Binning unterschiede sind groß
No2.: H24M (Hynix M-Die 2te Gen): Am besten 2x24GB Module -> Auch hier je nach Binning
No3.: H16M(Hynix M-Die 1te Gen): altes Zeug meistens bei günstigen Kits verbaut. Schlechter als A-Die im 1:1 und schlechter als M-Die 2te Gen bei hohen Frequenzen. Kann auch meistens nur 7200-7400-7600

Wenn 32GB Reichen dann immer (H16A) A-Die, wenn man mehr möchte immer M-Die 2te Gen (H24M)

Danke, sehr schön zusammengefasst!
Genau sowas habe ich gesucht.
 
Ich habe auf ein und demselben Board und derselben CPU mal H16A und H16M in 16GB SR Sticks verglichen und die H16M kamen nicht mal ansatzweise an die H16A ran. Alle Timings gingen bei den H16A strammer (bis auf trefi natürlich, weil man beide maxen konnte). Das H16M im 1:1 Modus straffer Timings zulassen habe ich nicht nur selbst noch nicht erlebt, sondern auch noch nirgendwo gesehen. Das trifft vielleicht auf irgendwelche Schrott Sticks mit downgebinnten H16A zu, aber sicherlich nicht generell. Manchmal erhält man ja H16A Chips auf Sticks, die sonst eigentlich nur mit H16M bestückt werden (6000-30-38-38). Dass 16Gbit M-Die besser geht als A-Die ist genauso ein Märchen wie Ende 2022 steif und fest behauptet wurde, dass H16A H16M ablöst und keine H16M mehr produziert werden. Irgendjemand behauptet das auf Youtube oder in einem Forum und tausende palppern es nach, ohne die Details zu kennen. Klar kann es vereinzelt sehr gute H16M und sehr schlechte H16A geben, aber das würde ich niemals als Regelfall betrachten.
 
Die besten ICs für RAM OC der Reihe nach:
No1.: H16A (Hynix A-Die): Am besten 2x 16GB Module -> Binning unterschiede sind groß
No2.: H24M (Hynix M-Die 2te Gen): Am besten 2x24GB Module -> Auch hier je nach Binning
No3.: H16M(Hynix M-Die 1te Gen): altes Zeug meistens bei günstigen Kits verbaut. Schlechter als A-Die im 1:1 und schlechter als M-Die 2te Gen bei hohen Frequenzen. Kann auch meistens nur 7200-7400-7600

Wenn 32GB Reichen dann immer (H16A) A-Die, wenn man mehr möchte immer M-Die 2te Gen (H24M)

es gibt H16M in 2 Generationen (maybe sogar 3 , da bin ich mir aber nicht sicher)

früher wollten hier (ryzen ram oc) alle mdies haben ... bei intel wollten sie alle adies haben weil die einfach viel besser im takt gegangen sind.
das ist also kein blabla , sondern tatsache ...

oder denkst du das die leute hier falsch lagen ? - ich hab btw die gleiche erfahrung gemacht. (vielleicht zufall?) , ich hab bisher aufjedefall die erfahrung BEI MIR das ich mdies deutlich straffer anziehen kann als einen adie (im niedrigen mhz bereich also 6000-6400mhz) im hohen bereich (8000mhz + hatten die mdie keine chance)

aber macht ihr mal :)
 
Gut dann zur nächsten Frage:
Woran erkenne ich denn ein gutes Binning?

Welcher Ram aus dieser Liste hat den besten Bin?
Screenshot 2025-07-16 111953.png

Die Liste ist aufsteigend sortiert nach benötigter Spannung. Ist das EXPO/XMP Profil ein Hinweis auf gutes Binning?
Also je niedriger die Nanosekunden und je niedriger die benötigte Spannung umso besser?
 
es gibt H16M in 2 Generationen (maybe sogar 3 , da bin ich mir aber nicht sicher)

früher wollten hier (ryzen ram oc) alle mdies haben ... bei intel wollten sie alle adies haben weil die einfach viel besser im takt gegangen sind.
das ist also kein blabla , sondern tatsache ...

oder denkst du das die leute hier falsch lagen ? - ich hab btw die gleiche erfahrung gemacht. (vielleicht zufall?) , ich hab bisher aufjedefall die erfahrung BEI MIR das ich mdies deutlich straffer anziehen kann als einen adie (im niedrigen mhz bereich also 6000-6400mhz) im hohen bereich (8000mhz + hatten die mdie keine chance)

aber macht ihr mal :)
Du bringst da was durcheinander. Soweit ich mich noch errinnere hast du doch H24M, was die Weiterentwicklung des H16M ist. Weiterentwicklung deshalb weil er deutlich höhere Frequenzen abkann und eine höhere Speicherdichte aufweißt.
Bei Ryzen will jeder mit 32/64GB Hynix A-Die.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Also je niedriger die Nanosekunden und je niedriger die benötigte Spannung umso besser?
Ja, das ist ein Indiz.
Es führt kein Weg am 6000C26 Kit von Gskill oder Lexar vorbei.
Leds ausschalten oder Custom Heatsink verbauen
 
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