[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

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Was sind denn aktuell so die besten kaufbaren DDR5 Heatsinks für den Passiv betrieb?
 
Wenn Geld keine Rolle spielt sollten glaube ich die Iceman und Byski Vollkupfer Kühler immer noch die Nr.1 sein

Ich habe mir damals die Byski v2 Kühler + Artic Tp3 gekauft und habe damit alleine schon 18C weniger Temps gehabt als mit den Müll Adata Stock Kühlern
 
@cHio

Habe noch einen von denen hier rumfliegen, handgemacht! Mit einem Jonsbo NF2 kommt das fast an eine WaKü ran. Sowohl von Temps, als auch von Lautstarke, der Jonsbo via PWM geregelt ist extremst leise und passt auf den Millimeter auf diesen handgefertigten Block, der wiederum auf Bykski entwickelt auf alle gängigen Heatsinks (11er Bohrungen) passt.

Einfach bissl ab dem Link hier schmökern, habe Ergebnisse gepostet etc, also auch was Austausch Standard vs Bykski vs komplett nackt vs Handmade vs WaKü angeht.


Den handmade Block habe ich über, habe dann doch auf WaKü umgebaut final mit dem besten aus 4 selektierter C26 1.40v Kits.
 
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Interessanter Ansatz. Da passt aber dann der DIMM2 aufm Apex nicht mehr.
 
Ich bin sowieso kein Freund dieses windigen Dimm2, doppelt gesteckte Verbindung… wenn ich mir die SSD auch direkt aufs Board stecken kann… wechsel die nicht so oft :fresse:
 
Wenn man ein Apex möchte und mehr als 1 NVMe mit vollen 16x Lanes der dGPU, hat man leider keine andere Wahl.
 
Hast doch WaKü, steck nen Schlauch auf die RAMs, End of Story 👌

2-3c Delta Wasser bei 1.65-1.75v VDD, das einfach sick für OC abseits des 0815
 
Hast doch WaKü, steck nen Schlauch auf die RAMs, End of Story 👌

2-3c Delta Wasser bei 1.65-1.75v VDD, das einfach sick für OC abseits des 0815
Hatte ich auch ne lange Zeit aber will ich temporär wieder von weg. Der Durchfluss leidet erheblich darunter.
In Zukunft werde ichn klimatisierten "Mora Raum" haben wo ich dann auch soviele Pumpen betreiben kann wie ich möchte, ohne wahnsinnig zu werden.
Dann bin ich wieder bei Wassergekühlten RAMs am start. :ROFLMAO:
 
Dann so einen handmade Block einfach längs mit dem Dremel/whatever auf die 2Dimm Breite schneiden, 2Dimm Bohrungen setzen, glatt schleifen und dann lackieren etc., sodass er nicht mit dem Dimm2 kollidiert 👌

Einfach einen schmaleren Block fertigen quasi, Dimms schon Mal in Heatsinks zwängen und so lange bis die WaKü kommt eben mit so einem dünneren passiven Block oben drauf 👍

Ich hätte damals in Massenproduktion gehen sollen, 4Dimm breit und für Apex User 2Dimm breit 😄 sowas gibts nämlich einfach nirgends zu kaufen… da muss man sich mit Dremel, Schleifpapier und Lack selber helfen.

Mein Test aus #246 aber zeigt ja schon, dass selbst der Tausch der Stock Heatsinks gegen echte Heatsinks die PMIC Temps um ca 5c senken kann, die Temps der Memory ICs geht dabei aufgrund der räudigen Stock Kühlung sicher noch deutlich weiter runter, leider ohne das wir das messen können.
 
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Hatte ich auch ne lange Zeit aber will ich temporär wieder von weg. Der Durchfluss leidet erheblich darunter.
In Zukunft werde ichn klimatisierten "Mora Raum" haben wo ich dann auch soviele Pumpen betreiben kann wie ich möchte, ohne wahnsinnig zu werden.
Dann bin ich wieder bei Wassergekühlten RAMs am start. :ROFLMAO:
Hab mit dem Supercool direct touch 260L durchfluss mit 2x d5, soviel durchfluss geht da nicht flöten?
 
Flow wird eh überbewertet, dann ist das Wasser im Worst Case, ich rede von 50l/h vs 100l/h+, halt um 2c wärmer, who cares?! Wenn man mit RAM im Loop noch 80-100l/h+, absolut uninteressant…

Wichtig ist das die Shice super silent bleibt, wen interessieren winzigen Temp Unterschiede, wen interessiert es ob das Wasser 1-2c mehr hat, wenn der RAM dafür +2c Delta Wasser läuft?

Da muss man halt seine Priorität setzen. Unter 50-70l/h würd ich aber nicht mehr gehen. Habe jahrelang 70l/h gefahren mit einer D5 @ Minimum RPM, weil mehr als minimale RPM einfach zu nervig war, wen juckt es ob die CPU/GPU 2c mehr hat?!?
 
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Hab mit dem Supercool direct touch 260L durchfluss mit 2x d5, soviel durchfluss geht da nicht flöten?
Mit 2x D5 gehen aber meine Ohren flöten.

Flow wird eh überbewertet, dann ist das Wasser im Worst Case, ich rede von 50l/h vs 100l/h+, halt um 2c wärmer, who cares?! Wenn man mit RAM im Loop noch 80-100l/h+, absolut uninteressant…
Ja, es ist jammern auf extrem hohen Niveau.
Aber so ein paar psychologische Schwellwerte hat eben jeder. CL26 bringt auch nix aber hier jagen trotzdem viele dem nach. So ist es bei anderen eben mit 2 Grad weniger GPU/CPU whatever, Durchfluss xyz, Insert Random Autismus Käse hier. :ROFLMAO:
 
Fühl ich. Ich kenn den Autismus Shice leider zu gut, sollte schon längst mal zum Psychologen.

C24 fahre ich halt nur, weil ich die selektierten RAMs mit Wasser kühle, seit Monaten stabil. Da verzichte ich gerne auf den Autismus an anderer Stelle (Flow, CPU Temp, etc), ganz im Gegenteil zwingt er mich das sogar so zu machen :fresse:

Aber ja, C24 ist quasi genauso useless wie 2c kühleres Wasser 🤣

War mir aber ein ganz besonderes wichtiger Zwang die C24 zu erreichen :fresse:
 
hopefully it can boot even higher.
Klevv crassv rgb 64gb ddr5 6000 c30 geh weiter ddr5 7400 c34
 

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UFF zum ersten Mal unter AMD die 8200 mit WIN11 zum starten gekriegt. Sind aber die A-Die die ich schon ewig im Schrank hatte und mit einem MSI Preset - erstmal. Noch nix Kahu o.ä.
1756967728971.png
 
Welche der beiden Bykskis wäre denn geeigneter?
Der "DDR5 Memory Air Cooling Armor Copper" oder die "RAM-Cover V2 for DDR5 Memory"?

Ich habe einen 3D gedruckten Mount mit 2 40mm Noctua die für G.Skill passend sind.

Ich blicke bei den beiden o.g. nicht ganz durch.

Oder gibt es Alternativen, die besser geeignet wären?

Sorry, für die fehlenden Links, bin mobil unterwegs.
 
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Alu nimmt die Wärme schneller auf und kupfer gibt die Wärme schneller ab.
Ist eigentlich egal beide sind sehr gute Wärme Leiter
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ich habe pads genommen und im Vergleich zu putty 2-3°C bessere Temperaturen.
 
Alu nimmt die Wärme schneller auf und kupfer gibt die Wärme schneller ab.
Ist eigentlich egal beide sind sehr gute Wärme Leiter
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Ich habe pads genommen und im Vergleich zu putty 2-3°C bessere Temperaturen.
Merci. 👍

Welche Pads hast du genommen?
 
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Ich habe pads genommen und im Vergleich zu putty 2-3°C bessere Temperaturen.

Frag ich mich wie das gehen soll? Ich komme mit Putty auf ein Delta von 2-3c, bei 1.75v VDD! Wie willst du 2-3c im Vergleich zu Putty holen? Was hattest du fürn Delta wenn du da noch so viel Potential hattest?!

In dem von mir verlinkten Bastel Thread kommen die Leute alle so auf 1-3c Delta, teilweise aber mit deutlich weniger VDD. Ergo sind 1-3c so ungf der Mittelwert den die Luxxer hier so mit verschiedenen Heatsinks/Blöcken mit verschiedensten VDD haben.

Ergo, 2-3c holst du nur dann, wenn du vorher kompletten Murks montiert hattest.
 
So hab was krasses rausgefunden, wie ich beim m-die extrem Spannung senken konnte...

Vince und ein Kollege von mir nutzen beide das Tachyon.
Das Tachyon setzt beim M-die andere Odt's als das Apex.

Hier Tachyon Odt's:
Screenshot_20250904_205143_com.android.gallery3d.jpg

48/40/40


Apex Odt's:
Screenshot_20250904_205203_com.android.gallery3d.jpg

40/48/40


Habe mich gewundert, wieso das Tachyon mit gleichem 6000c26 kit soviel weniger Spannung für die selben settings braucht, im Gegensatz zum Apex.


Hab jetzt die Odt's beim Apex Manuell auf die Gigabyte odt's gesetzt und mein 8400 setting läuft mit 1.65v.

Vorher gab's Bluescreens, sonstige Abstürze und Instant Fehler in Karhu und Anta777@extreme.

Hab auch kein Cpu on die Termination oder Group B 60 tweak mehr drin.

Es läuft einfach mit 1.65v statt wie vorher 1.73v
1.73v war vorher die absolute kotzgrenze.

Jetzt siehts so aus:

IMG_20250904_220124.jpg


Screenshot_20250904_220236_com.android.gallery3d.jpg
 
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