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Thema: FOVEROS

  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen Lakefield-Prozessor

    intel-lakefield-2020Intel möchte offenbar die Lakefield-Prozessoren noch einmal in den Fokus rücken und zeigt den Chip hinter einem Vergrößerungsglas – gehalten von Intel Fellow Wilfred Gomes, einem Mitglied der Silicon Engineering Group, die den Lakefield-Prozessor bzw. die Fertigung dazu entwickelt hat. Highlight des Lakefield-Prozessors ist das hybride Design bestehend...... [mehr]
  • 7 nm, Foveros und CXL: Intel präsentiert "Ponte Vecchio" Xe-GPU für das Datacenter

    intel-xeZur Supercomputing 2019 stellt Intel seine groben Hardwarestrukturen für 2021 vor. Sowohl im Bereich der Prozessoren, als auch bei den General Purpose GPUs gibt es neue Details zu berichten. Aber wie gesagt, wir sprechen hier von 2021, also bis wir konkrete Hardware sehen, wird es noch mehr als 12 Monate dauern. Für Endkunden bleiben damit viele Fragen offen. Auf Seiten der...... [mehr]
  • Intel nennt technische Details zur FOVEROS-Fertigung

    intel-nervana-nnp-l-1000Vor einigen Tagen präsentierte TSMC sein Konzept bzw. einen ersten Prototypen für ein Chiplet-Design für ARM-HPC-Prozessoren. Damit möchte TSMC natürlich die eigenen Technologien wie...... [mehr]
  • Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

    intelAnfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert. Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der ... [mehr]
  • Foveros führt Intel in die Multi-Chip-Zukunft

    intel-emibÜber Jahre hinweg hilt Intel an einem monolithischen Aufbau der Prozessoren fest. Für Spezialanwendungen wurden bereits FPGAs oder GPUs im Package per EMIB oder einer anderen Interposer-Technologie angebunden, aber zumindest mit der Ankündigung die ... [mehr]