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Thema: FOVEROS

  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 mit fünf Kernen muss zeigen was er kann

    intel-lakefield-chipVor einigen Wochen stellte Intel seine beiden Lakefield-Prozessoren vor – heute können wir einen Blick auf die Leistung werfen, denn mit dem Galaxy Book S von Samsung stand uns das erste Notebook zur Verfügung, welches ein Hybrid-Design aus dem Hause Intel verwendet. Neue Leistungsrekorde sind hier natürlich nicht zu erwarten, was aber von einem passiv gekühlten...... [mehr]
  • Intel nennt erste technische Details zu den Lakefield-Prozessoren (Update)

    intel-lakefield-2020Bereits seit einigen Monaten spricht Intel mehr oder weniger nebulös über die neuen Lakefield-Prozessoren. Dabei handelt es sich um einen Hybrid-Prozessor, der aus einem einem großen Sunny-Cove-Kern und den vier Tremont-Kernen besteht. Das Hyperthreading ist sowohl auf dem Sunny-Cove-Kern als auch in den vier Tremont-Kernen nicht aktiv. Dem Sunny-Cove-Kern wurde...... [mehr]
  • Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

    intel-lakefield-2020Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein ... [mehr]
  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen Lakefield-Prozessor

    intel-lakefield-2020Intel möchte offenbar die Lakefield-Prozessoren noch einmal in den Fokus rücken und zeigt den Chip hinter einem Vergrößerungsglas – gehalten von Intel Fellow Wilfred Gomes, einem Mitglied der Silicon Engineering Group, die den Lakefield-Prozessor bzw. die Fertigung dazu entwickelt hat. Highlight des Lakefield-Prozessors ist das hybride Design bestehend...... [mehr]
  • 7 nm, Foveros und CXL: Intel präsentiert "Ponte Vecchio" Xe-GPU für das Datacenter

    intel-xeZur Supercomputing 2019 stellt Intel seine groben Hardwarestrukturen für 2021 vor. Sowohl im Bereich der Prozessoren, als auch bei den General Purpose GPUs gibt es neue Details zu berichten. Aber wie gesagt, wir sprechen hier von 2021, also bis wir konkrete Hardware sehen, wird es noch mehr als 12 Monate dauern. Für Endkunden bleiben damit viele Fragen offen. Auf Seiten der...... [mehr]
  • Intel nennt technische Details zur FOVEROS-Fertigung

    intel-nervana-nnp-l-1000Vor einigen Tagen präsentierte TSMC sein Konzept bzw. einen ersten Prototypen für ein Chiplet-Design für ARM-HPC-Prozessoren. Damit möchte TSMC natürlich die eigenen Technologien wie...... [mehr]
  • Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

    intelAnfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert. Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der ... [mehr]
  • Foveros führt Intel in die Multi-Chip-Zukunft

    intel-emibÜber Jahre hinweg hilt Intel an einem monolithischen Aufbau der Prozessoren fest. Für Spezialanwendungen wurden bereits FPGAs oder GPUs im Package per EMIB oder einer anderen Interposer-Technologie angebunden, aber zumindest mit der Ankündigung die ... [mehr]