> > > > Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

Veröffentlicht am: von

intelAnfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert.

Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der Foveros-Stapeltechnik gehören, die das Licht der Welt erblicken. Bisher gibt es noch keinerlei Zeitrahmen in dem die ersten Produkte auf den Markt kommen werden. Mit Lakefield werden gleich zahlreiche Neuerungen zusammengeführt.

Die offensichtlichste ist die Stapeltechnik Foveros. Foveros ermöglicht den Aufbau eines MCM-Design bestehend aus CPU, GPU, Speicher und anderen Bauteilen, die jeweils die dazu ideale Fertigungstechnologie (14 nm, 10 nm, usw.) nutzen können. Im Falle von Lakefield spricht Intel beispielsweise von einem großen Sunny-Cove-Kern, der in 10 nm gefertigt wird, während der DRAM-Speicher auf der obersten Ebene in einer anderen Größe gefertigt werden kann.

Die Packaging-Layer mit eingerechnet spricht Intel von fünf Schichten, aus denen ein Lakefield-Prozessor aufgebaut sein wird. Es gibt die "Base Die" mit Caches und P1222 I/O-Controller, darüber den "Compute Chiplet" mit besagter Sunny-Cove-CPU, den vier "Small CPUs", der "Gen 11"-Grafikeinheit sowie dem Speichercontrollern und darüber noch zwei Schichten DRAM als sogenannter PoP-Speicher (Package on Package).

Das gesamte Package ist nur 12 x 12 x 1 mm groß und soll sich daher für den mobilen Einsatz eignen. Intel spricht von einer Standby-Leistung von gerade einmal 2 mW. Die Kühlung ist sicherlich eine der größten Herausforderungen eines solches Designs. Lakefield ist allerdings auf Sparsamkeit getrimmt und in dieser Hinsicht noch nicht sonderlich problematisch.

Auf der Bühne auf der Consumer Electronics Show zeigte Intel mehrere Designstudien auf Basis von Lakefield. Eine vorsichtige Ankündigung deutete erste Geräte für das kommende Weihnachtsgeschäft hat – erste Geräte dürften damit auf der IFA in Berlin zu sehen sein.