Seite 2: Der Workstation-Aufbau

Der Aufbau einer Workstation mit einem Intel Xeon W-3275 ist alles andere als trivial. Viel mehr noch als sonst muss auf die Auswahl der richtigen Komponenten geachtet werden. Dabei zeigt sich recht schnell, dass die Mischung aus Workstation-Hardware und Server-Komponenten durchaus einige Herausforderungen zu bieten hat. Dies gilt für Systeme mit AMD- und Intel-Prozessor.

Das Mainboard

Beginnen wollen wir aber mit der benötigten Plattform. Da unser Testkandidat auf Skylake-SP basiert, kommt hier der LGA3647 zum Einsatz. Neben dem ASUS ROG Dominus Extreme kann der Prozessor auch auf einem C621 AORUS Extreme von Gigabyte sowie dem SR-3 Dark von EVGA betrieben werden. Wir haben ein recht frühes Modell von Gigabyte verwendet, welches noch auf den Namen A1X-C621 hört.

Zum Aspekt der Wahl des Mainboards gehört allerdings auch, dass es gerade für den Sockel LGA3647 eine Vielzahl an Workstation-Boards gibt – beispielsweise von Supermicro. Diese sind beim Aufbau einer Workstation sicherlich aufgrund diverser Funktionen ebenfalls interessant. Unter anderem geht es hier um Zertifizierungen bestimmter Komponenten und Funkionen.

Bereits auf den ersten Blick wird auch hier ersichtlich, dass wir uns in einer Art Zwischenraum zwischen Endkunden- und Workstation-Hardware bewegen. Das PCB ist immerhin schon schwarz, Aufbau, Angebot und Positionierung der einzelnen Komponenten ist in dieser Form für Endkunden-Hardware aber nicht zwangsläufig üblich.

Unter dem großen Kühler verbirgt sich der C621-Chipsatz. Dieser hört auf den Namen Lewisburg und stellt unter anderem die USB-2.0-, USB-3.0- sowie die zahlreichen SATA-Anschlüsse zur Verfügung. Mit dem Prozessor verbunden ist der Chipsatz über vier PCI-Express-Lanes. Der Chipsatz selbst stellt aber auch noch weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung, sodass die Mainboards auch ein entsprechend größeres Angebot an Steckplätzen haben. Der Xeon W-3275 bietet nun 64 PCI-Express-Lanes. Der Vorgänger Xeon W-3175X brachte es auf nur 48 – abzüglich der Anbindung des Chipsatzes über vier Lanes bzw. QPI.

Die Stromversorgung eines solches Systems ist natürlich ebenfalls eine Herausforderung. Insgesamt 32 Phasen kümmern sich um die Versorgung von Prozessor und DIMM-Steckplätzen. Betrieben werden kann das System mit einem Netzteil und einem 24-Pin-ATX-Stecker. Wer übertakten möchte, sollte ein zusätzliches Netzteil verwenden. Entsprechend finden sich auch vier zusätzliche 8-Pin-Stecker auf dem Board, von denen aber nur zwei bestückt werden müssen. Als Sahnehäubchen hat das Board auch noch zwei 4-Pin-Anschlüsse, die ebenfalls bei übertakteten Systemen hilfreich sein sollen. Auf all diese zusätzlichen Anschlüsse haben wir aber zunächst verzichtet.

32 Spannungsphasen wollen natürlich auch gekühlt werden. Gigabyte verwendet dazu einen großen Aluminiumkühler samt Heatpipe. Auf diesem sitzen vier 40-mm-Lüfter, die ordentlich Radau machen. Sobald die Last am Prozessor ansteigt, werden diese zudem hochgeregelt und werden noch lauter. Zusammen mit der ebenso aufwendigen Wasser- und Gehäusekühlung kann ein solches System zu einer ordentlichen Krawallmaschine werden – wenn man nicht aufpasst.

Zum Anschaffungspreis eines Intel Xeon W-3275 mit knapp 5.000 Euro kommen nun also noch weitere 1.500 Euro für ein solches Mainboard. Das C621 AORUS Extreme ist derzeit in Deutschland nicht erhältlich. Das SR-3 Dark von EVGA gibt es derzeit in den USA für 1.999,99 US-Dollar. Bleibt aktuell also nur das ASUS ROG Dominus Extreme, welches grundsätzlich ausverkauft ist und nur noch hin und wieder im Handel auftaucht.

Der Arbeitsspeicher

Für den Test haben wir Arbeitsspeicher aus dem Hause Corsair verwendet. Drei 16-GB-Kits (CMT16GX4M2C3600C18) bieten eine Gesamtkapazität von 48 GB bei einer Geschwindigkeit von bis zu DDR4-3600 und Timings von CL18. Ein einzelnes solches Kit kostet derzeit etwa 180 Euro. Je nach Anzahl der vorhandenen Speicherkanäle kann ein solches Kit bis zu 128 GB an Kapazität erreichen. Der maximale Takt liegt bei 3.800 MHz bei CL19. Für ein einzelnes solches Kit müssen dann aber auch 1.910 Euro berappt werden. Mit weniger Kapazität erreichen die Kits auch höhere Taktraten von bis zu 4.800 MHz.

Wir sind für unseren Test also auf 48 GB an Arbeitsspeicher limitiert – eine Kapazität die so mancher schon für sein Gaming-System erreicht. Beim Arbeitsspeicher besteht also viel Flexibilität in der Bestückung im Hinblick auf die Kapazität.

Ein Highlight des Speichers sind sicherlich die Capellix-RGB-LEDs. Diese lassen sich individuell ansteuern. Die iCue-Software von Corsair bietet die entsprechenden Möglichkeiten der Individualisierung. Farbwahl, verschiedene Effekte und eine entsprechende Anordnung im System lassen sich hier ebenso auslesen wie die technischen Daten des Speichers.

Für ein Workstation-System ist ein RGB-Speicher sicherlich nicht notwendig, hinsichtlich der Optik aber kann er ein Highlight eines solchen Systems sein.

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Die Kühlung

Eine Thermal Design Power von 205 W ist eigentlich keine große Besonderheit mehr. Bereits ohne ein Overclocking genehmigt sich ein Xeon W-3175X unter Volllast aber etwa 350 W. Der Xeon W-3275 kommt auf über 250 W. Dies stellt für die Kühlung dann schon eine Herausforderung dar.

Für den Test des Xeon W-3275 haben wir zwei Wasserkühlung ausprobiert. Die erste ist die 690LX-PN 360 mm von Asetek. Dabei handelt es sich um eine Art AiO-Kühlung, die bis zu 500 W abführen kann. Die Kühlung besteht aus einer großen Bodenplatte aus Kupfer. Darüber sitzt der eigentliche Wasserkühler mit einer Gen6-s-Pumpe. Über einen der Schläuche wird das Wasser in den Radiator befördert, über den anderen fließt es zurück Der Radiator hat eine Länge von 360 mm. Drei 120-mm-Lüfter befördern temperaturgesteuert die Frischluft durch den dicken Radiator. Der 690LX-PN 360 mm von Asetek ist derzeit noch nicht erhältlich, wird aber etwa 400 Euro kosten.

Die zweite Kühlungsoption, die wir mit dem Xeon W-3175X vor einigen Monaten ausprobiert haben, ist eine Kombination aus dem EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module mit einem EK-Annihilator Pro. Das EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module ist ein 360-mm-Radiator mit angeschlossener Pumpe. Am Ende der beiden Schläuche befindet sich der eigentliche Wasserkühler. Den Wasserkühler gibt es für den Square ILM und den Narrow ILM. Beim Xeon W-3275 handelt es sich um einen Prozessor mit Narrow ILM. Der Wasserkühler deckt also den kompletten Heatspreader der großen LGA3647-Prozessoren ab. Um in einem Server mit nur einer Bauhöhe (1U) eingesetzt zu werden, baut auch dieser Wasserkühler nicht hoch auf und hat zudem seitliche Anschlüsse.

Auf dem Radiator sitzen drei Vardar EVO12ER und sorgen für ausreichend Frischluft. Auch hier können sie temperaturgesteuert geregelt werden. Der Wasserkühler kostet 140 Euro, das EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module gibt es in der uns vorliegenden Version nicht mehr. Die 240-mm-Variante kostet 160 Euro.

Sockelmontage nicht ganz einfach

Wer nicht gerade zwei linke Hände hat, der wird problemlos einen Prozessor im Sockel montieren können. Während bei Ryzen-Prozessoren die empfindlichen Pins unterhalb des CPU-Packages zu finden sind und etwas Achtsamkeit im Umgang damit eine Grundvoraussetzung ist, befinden sich die empfindlichen Komponenten beim Sockel TR4 sowie den Sockeln für Intel-Prozessoren im Sockel selbst. Man sollte es also tunlichst vermeiden, in den Sockel zu greifen. Entsprechende Schutzkappen sollen dies verhindern.

Für den LGA3647 gibt es aber noch weitere Punkte, die zu beachten sind. Einen Independent Loading Mechanism (ILM) gibt es hier nicht. Zwar spricht Intel auch von einem ILM für den LGA3647, dieser unterscheidet sich aber von den Mechanismen auf den Endkunden-Boards.

Das Einsetzen des Prozessors ist recht einfach. Pin 1 ist mit einem Dreieck markiert und dieses findet sich auch im Sockel wieder. Zudem sorgen Aussparungen im Package dafür, dass man den Prozessor in der richtigen Ausrichtung in den Sockel setzt. 

Zwei Pins geben vor, wo sich der Kühler auf dem Prozessor bzw. Heatspreader platziert. Danach werden die vier Schrauben in der beschriebenen Reihenfolge angezogen. Ein T30 ist dazu notwendig und am besten hat man diese Größe auch gleich als Drehmomentschlüssel zur Hand, denn die Schrauben sollen mit genau 1,4 nm angezogen werden. Für die Montage und Demontage sollte die ebenfalls beschriebene Reihenfolge für das Festziehen und Lösen der Schrauben beachtet werden.

Es ist wichtig, dass der Prozessor richtig im Sockel sitzt und auch mit ausreichend Druck in den Sockel gedrückt wird, denn nur dann ist sichergestellt, das alle 3.746 Pins auch Kontakt herstellen. Ist dies nicht der Fall und es hat glücklicherweise nur einen der vielen Masse-Kontakte getroffen, ist dies nicht weiter schlimm. Aber bereits ein anderer Pin, der keinen korrekten Kontakt herstellt, kann dazu führen, dass das System nicht bootet oder einer der Speicherkanäle nicht funktioniert. Diese Probleme treten mit allen größeren LGA-Sockeln auf – auch bei AMD mit dem TR4 bzw. SP3 für die Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren.