Seite 2: Features und Layout (1)

Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die aktuellen AMD-500-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja

Einen ersten Kritikpunkt muss sich das Gigabyte X570S AERO G beim VRM-Kühler gefallen lassen. So sieht der linke und gleichzeitig größere Part designtechnisch zwar schön aus, allerdings bietet er dadurch aber leider eine kleinere Kühlfläche. Wir hätten uns in diesem Fall daher über höhere Kühler sehr gefreut. Im Test muss sich später zeigen, ob Gigabytes Entscheidung nicht nach hinten losgeht. Das gleiche gilt übrigens auch für den schwarzen PCH-Kühler.

Wird der VRM-Kühler auf den Kopf gedreht, zeigt sich, dass nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen durch den Kühler auf Temperatur gehalten werden.

Im Gegensatz zum Gigabyte X570S AORUS Master (Hardwareluxx-Test) werden die Leistungsstufen im 12+2-Design beim X570S AERO G nicht direkt angesprochen, sondern treten auf der VCore-Seite in Zweierteams an. Demnach handelt es sich in Wahrheit um eine 6+2-Spannungsversorgung. Generell setzen die Taiwaner auf 14 SiC649A von Vishay und kommen bis auf 60 A. Demnach sind es also in Summe 720 A für die VCore und 120 A für den SoC-Die.

Renesas' RAA229004-PWM-Controller kann von Haus aus höchstens acht Phasen steuern, weshalb Gigabyte die VCore-Phasen daher in Teams aufstellen musste. Je ein 8-Pin- und 4-Pin-CPU-Stromanschluss gewährleisten den Energie-Input.

Generell finden sich bei den vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken jede Menge Lüfteranschlüsse ein. Rechts vom Hauptstromanschluss hat Gigabyte den Q-Flash-Plus-Button positioniert, den wir stattdessen gerne am I/O-Panel vorgefunden hätten. Auch dabei: Ein USB-3.2-Gen2-Frontheader. Die vier DIMM-Steckplätze ermöglichen einen maximalen RAM-Ausbau bis zu den üblichen 128 GB und das bei bis zu 5.400 MHz. Laut Hersteller ist auch die Nutzung von DDR4-UDIMM-ECC-Modulen möglich.

Beim PCIe-Steckplatz-Layout gibt es keine Überraschungen. Gigabyte setzt für das X570S AORUS Master und für das X570S AERO G exakt dieselbe Bestückung ein. Demnach arbeiten zwei PCIe-4.0-x16-PEG-Slots über den AM4-Prozessor mit x16/x0 oder x8/x8. Der Anschluss unten ist hingegen an den X570-Chipsatz mit höchstens PCIe 4.0 x4 angebunden.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x4 (X570) - - x4
Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000/5000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Mit Ryzen 2000/3000G/4000G/5000G ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv.

Die Restriktionen bei den zwei von insgesamt vier M.2-M-Key-Schnittstellen gilt auch beim X570S AERO G: Der unterste PCIe-4.0-x16-Anschluss teilt sich die Anbindung mit der vorletzten M.2-Schnittstelle von oben. Ein simultaner Betrieb ist nicht möglich. Ferner werden die SATA-Ports 5 und 6 unbenutzbar, wenn sich im untersten M.2-Anschluss eine NVMe-SSD aufhält. Erfreulich ist, dass alle M.2-SSDs - sofern vier Stück zum Einsatz kommen - nicht nur von oben, sondern auch rückseitig gekühlt werden.