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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.

Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.

Plattform-Vergleich: Intel Z490 und Z590
Z490
Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933 (Comet Lake-S)
DDR4-3200 (Rocket Lake-S)
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Nein Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports - 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja
Hinweise:
(*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0.

Auf der Rückseite des MSI MEG Z590 ACE zeigt eine großflächige Backplate seine Präsenz, die zu zwei Drittel das PCB überdeckt. Sie dient dabei nicht nur der Optik und der Stabilisierung, sondern ist auch für die Kühlung einiger Kondensatoren zuständig, die zur CPU-Spannungsversorgung gehören. Bei unserem Sample war die Backplate an einer Stelle etwas nach oben verbogen, sodass ein Wärmeleitpad keinen korrekten Kontakt zu den Kondensatoren hatte. Durch manuelles Zurückbiegen konnten wir das Problem zumindest etwas abmildern.

Alle Kühlkörper hinterlassen einen guten Eindruck und bieten auch eine gute Größe. Der VRM-Kühler nimmt sich neben den Spannungswandlern auch den Phasen selbst an, was zu begrüßen ist, allerdings in dieser Preisklasse auch erwartet werden darf.

Auf dem MEG Z590 ACE setzt Hersteller MSI auf ein effektives 16+2+1-Phasendesign, sprich 16 Phasen für die VCore, zwei Phasen für das SoC/GT und eine für die System-Agent-Spannung. Bis zu 1.440 A Output liefern die 16 VCore-Spulen, die von jeweils einem ISL99390 mit 90 A versorgt werden und von Renesas kommen. Das SoC bzw. die GT-Spannung bekommt die Energie von zwei RAA220075R0, die ebenfalls aus dem Hause Renesas stammen und mit 75 A genügend Leistung bereitstellen können. Für die SA-Spannung setzt MSI auf einen Spannungswandler von Alpha&Omega und des Typs AOZ5312UQI, der kontinuierlich bis zu 60 A bereitstellen kann.

Als PWM-Controller setzt MSI den ISL69269, der bekanntlich höchstens 12 Spulen steuern kann. MSI hat sich gegen ein Teaming und für acht ISL6617-Phasen-Doppler entschieden, die sich auf der Rückseite aufhalten. In Wirklichkeit kommt auf dem MSI MEG Z590 ACE daher ein 8+2+1-Phasendesign zum Einsatz. Die beiden 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse liefern dabei mehr als genug Energie, sofern das Netzteil mitspielt.