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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab Matisse/Vermeer

 

Die beiden VRM-Kühler hinterlassen einen ordentlichen Eindruck, sowohl in der Größe als auch bei der Verarbeitung. Ein Blick auf die Unterseite zeigt, dass neben den Spannungswandlern auch die Leistungsstufen mitgekühlt werden. Der PCH-Kühlkörper weist eine absolut ausreichende Größe auf. Aber auch optisch macht dieser einiges her, denn auf dem Kühler selbst wurde eine Glasscheibe mit der ProArt-Aufschrift angeschraubt.

Insgesamt hat sich ASUS beim ProArt B550-Creator für 14 Spulen entschieden, die effektiv gesehen im 12+2-Design ans Werk gehen. Dabei agieren die 12 VCore-Spulen in vier Dreier-Teams und die beiden SoC-Leistungsstufen zusammen in Kooperation, sodass wir es in Wirklichkeit mit einem 4+1-Design zu tun haben. Als Spannungswandler setzen die Taiwaner auf Vishays SiC639-Wandler, die jeweils bis zu 50 A bereitstellen können. Somit wird bereits jetzt ersichtlich, dass das ASUS ProArt B550-Creator nicht für extremes Overclocking konzipiert ist, sondern eben als Unterbau für Content Creator, wie die Bezeichnung der Platine bereits offenbart.

Der rückseitig verlötete ASP1106-PWM-Controller ist ein umgelabelter RT3667BE von Richtek und dafür bekannt, im Höchstfall 4+2 Spulen anzusprechen. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss gewährleisten den Strominput.

Vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke bieten ihre Leistung an und nehmen bis zu 128 GB RAM auf. Die maximale und effektive Speichertaktrate bezieht sich auf die CPU/APU-Wahl. Während mit den Ryzen-4000G-APUs (Renoir) bis zu 5.100 MHz drin sein sollen, geht es mit den Ryzen-3000- (Matisse) und Ryzen-5000-Prozessoren bis auf 4.866 MHz hinauf. Jeweils wohlgemerkt mit zwei Single-Rank-Modulen. ASUS preist das ProArt B550-Creator sogar mit ECC-Unterstützung aus, sodass sich optional auch UDIMM-ECC-Module nutzen lassen.

Rechts am Rand halten sich vier Status-LEDs auf und links vom 24-Pin-Stromanschluss ist ein USB-Typ-C-Header vertreten. Letzterer ist mit dem USB-3.2-Gen1-Standard angebunden. Des Weiteren sind jedoch auch einige FAN-Header sowie zwei (A)RGB-Header verbaut.