Seite 2: Features und Layout (1)

Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.

Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.

Plattform-Vergleich: Intel Z490 und Z590
Z490
Z590
Plattform
Mainstream
Fertigung
14 nm
CPU-Sockel
LGA1200
max. CPU-Kerne/Threads
10/20 (Comet Lake-S)
8/16 (Rocket Lake-S)
CPU Code Name
Comet Lake-S / Rocket Lake-S
max. Arbeitsspeicher
128 GB DDR4 UDIMM
max. RAM-Takt (nativ)
DDR4-2933 (Comet Lake-S)
DDR4-3200 (Rocket Lake-S)
PCIe-4.0/3.0-
Konfiguration (Rocket Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
PCIe-3.0-
Konfiguration (Comet Lake-S)
1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4
DMI-Anbindung PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s)
Multi-GPU SLI / CrossFireX
Max. Displays/Pipes 3/3 3/3
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6)
Ja Ja
integr. WLAN-AX-Vorbereitung
(Wi-Fi 6E)
Nein Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) 14 (10) 14 (10)
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 10/6 10/10
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports - 3
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja
Hinweise:
(*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0.

Den VRM-Kühler, der ein paar Kühlfinnen mitbringt, hat ASUS unserer Ansicht nach nicht zu klein gewählt. Durch die I/O-Panel-Abdeckung wurde die Kühlfläche zudem etwas vergrößert. Ein Blick auf die Unterseite verrät, dass nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die insgesamt 17 Leistungsstufen direkt gekühlt werden. Unauffällig sieht dagegen der Chipsatz-Kühler aus.

Für die CPU-Spannungsversorgung zeigen sich auf dem ASUS ROG Maximus XIII Hero insgesamt 17 Phasen verantwortlich. Dabei agieren 14 Stück davon für die VCore, zwei Stück die SA- und eine Phase für die iGPU-Spannung. In der Detailbetrachtung fällt auf, dass ASUS für die 14 VCore-Phasen jeweils ein 95410RR8-PowerStage mit 90 A und für den Rest jeweils einmal den 59880RJW mit 70 A einsetzt. Beide stammen von Texas Instruments.

ASUS setzt dabei auf keine Phase-Doubler-Chips, sondern hat die 14 VCore-Spulen in Zweier-Teams organisiert. Demnach kann in Wirklichkeit von einer 7+2+1-Spannungsversorgung gesprochen werden. Mit 14 PowerStages mit jeweils 90 A kommt man auf einen theoretischen Gesamt-Output von beachtlichen 1.260 A. Hinzu kommen 140 A auf SA-Seite und 70 A für die GT-Spannung. Als PWM-Controller hält sich der Intersil ISL69269 für seinen Einsatz bereit und kann maximal 12 Phasen steuern. Gleich zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse können vom Netzteil aus belegt werden und liefern je nach Netzteil definitiv mehr als genug Energie.

Bis zu 128 GB RAM (UDIMM Non-ECC) lassen sich auf das ASUS ROG Maximus XIII Hero schnallen, wie dies bei den meisten Z590-Mainboards der Fall ist. Vom effektiven Speichertakt her soll es laut ASUS bis auf 5.333 MHz hinaufgehen, wobei dann natürlich nur der langsamere Gear-2-Mode (1/2:1) möglich ist.

Ganz in der Nähe der DIMM-Slots halten sich neben einigen FAN-Headern neben der Diagnostic-LED und den vier Status-LEDs je ein Power- ein Flex-Key-Button auf. Letzterer lässt sich im BIOS auf eine bestimmte Funktion hin einstellen. Beispielsweise als Reset- oder Retry-Button. Ein Highlight ist der USB-Typ-C-Header, der vom Z590-Chipsatz aus mit der USB-3.2-Gen2x2-Spezifikation angesprochen wird und Daten mit bis zu 20 GBit/s schieben kann.

Auf dem ASUS ROG Maximus XIII Hero stehen zwei PCIe-4.0-x16-Steckplätze auf mechanischer Basis über den Prozessor und dazu jeweils einmal PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x4) und PCIe 3.0 x1 über den Z590-Chipsatz zur Verfügung. Bei den ersten beiden genannten Slots sei angemerkt, dass diese ausschließlich in Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU im PCIe-4.0-Modus arbeiten können. 16 Lanes werden dabei entweder im x16/x0 oder x8/x8-Modus verteilt.

Einzige Ausnahme tritt dann in Kraft, wenn in der mittleren M.2-Schnittstelle eine PCIe-SSD installiert ist, denn diese Schnittstelle ist sowohl mit einer Comet-Lake- als auch Rocket-Lake-S-CPU nutzbar. Die maximal vier Lanes werden dabei von den 16 Lanes abgezwackt, sodass der obere PEG-Slot höchstens im x8- und der mittlere PEG-Slot maximal im x4-Modus arbeiten kann.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-
SLI/CrossFireX
3-Way-
CrossFireX
- - - - -
PCIe 4.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
-
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (Z590) - - -
PCIe 4.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
- - - - -
PCIe 3.0 x16 x4 (Z590) - - x4
Hinweis: Für die Nutzung von PCIe 4.0 ist eine Rocket-Lake-S-CPU notwendig (elfte Core-Generation). Mit einer Comet-Lake-S-CPU (zehnte Core-Generation) ist ausschließlich die Nutzung von PCIe 3.0 möglich.

Die oberste M.2-Schnittstelle ist hingegen ausschließlich mit der elften Core-Generation nutzbar (max. PCIe 4.0 x4), die eben vier dedizierte PCIe-4.0-Lanes mitbringen. Übrig bleiben die beiden unteren M.2-Anschlüsse, die parallel zueinander ausgerichtet wurden und mit dem Z590-Chipsatz mit max. PCIe 3.0 x4 in Kontakt treten. Einzige Einschränkungen bei der rechten Schnittstelle ist das Sharing mit den SATA-Ports 5 und 6. Wenn der M.2-Anschluss belegt ist, sind die beiden SATA-Buchsen nicht mehr nutzbar. Auffällig und lobenswert ist die Tatsache, dass die installierten M.2-Module nicht nur von oben, sondern auch rückseitig gekühlt werden.

Beim Onboard-Sound bekommt es der Käufer des ASUS ROG Maximus XIII Hero mit dem Realtek-ALC4082-Codec und einem ESS Sabre9018Q2C-DAC/AMP zu tun. Unterstützt wird das Ganze von zehn japanischen Audio-Kondensatoren.