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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000er-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 8 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab einem Ryzen-3000-Prozessor

 

Die beiden VRM-Kühler fallen auf den ersten Blick nicht zu unterdimensioniert aus, was sich jedoch später beim Overclocking-Test zeigen wird. Zumindest werden nicht nur die Spannungswandlern, sondern auch die Leistungsstufen gekühlt. Eher winzig, aber ausreichend beurteilen wir den PCH-Kühler.

Während die generelle Ausstattung des B550 Steel Legend mit dem B550 Pro4 (Hardwareluxx-Test) vergleichbar ist, zeigt sich bei der CPU-Spannungsversorgung dann ein deutlicher Unterschied. Kommt beim B550 Pro4 ein echtes 3+2-Phasendesign zum Einsatz, ist es beim B550 Steel Legend ein 6+2-Design. Für die VCore wurden von ASRock 12 Spulen eingesetzt, die rückseitig jedoch gedoppelt werden. Die beiden SoC-Spulen werden hingegen nativ angesprochen. Für die 12 VCore-Stufen verwendet ASRock jeweils den SiC654-Wandler von Vishay und kommt auf maximal 50 A. Um die beiden SoC-Phasen kümmern sich stattdessen zwei SiC632A, die ebenfalls von Vishay stammen und auch auf 50 A kommen. Bis zu 600 A kommen für die VCore heraus und für die SoC-Spannung sind es 100 A und summiert somit 700 A.

Der Renesas RAA229004 übernimmt die Rolle des PWM-Controllers, kann maximal acht Spulen steuern und ist für den Einsatz inklusive der sechs Doubler optimal. Dabei zeigen sich der 8-Pin-EPS12V- und der 4-Pin-+12V-Stromanschluss für die Energiezufuhr verantwortlich.

Bis zu 128 GB RAM lassen sich auf dem ASRock B550 Steel Legend verstauen. Dabei gibt das Unternehmen eine maximale, effektive Taktfrequenz von 4.733 MHz an, die jedoch nur mit höchstens zwei Single-Rank-DIMMs zu erreichen sind. Angetrieben werden die DIMMs von zwei Leistungsstufen, die wiederum von jeweils einem FDPC5030SG-Wandler von OnSemi angefeuert werden.

Unterhalb der RAM-Bänke hat ASRock jedoch auch noch einen USB-3.2-Gen1-Header für zwei Ports an der Gehäuse-Front, sowie einen Typ-C-Header vorgesehen. Letzterer agiert jedoch leider nicht mit der zweiten USB-3.2-Spezifikation, sondern mit der ersten und ist an den B550-Chipsatz gekoppelt.

Primär für eine dedizierte Grafikkarte bietet sich der PCIe-4.0-x16-Steckplatz an, der natürlich über den AM4-Prozessor angebunden ist und ab der Ryzen-3000-Serie (Matisse) nativ im PCIe-4.0-Modus arbeiten kann. Wird eine Renoir-APU (Ryzen 4000G) eingesetzt, wird lediglich der PCIe-3.0-Standard genutzt. Über den B550-Chipsatz bieten sich zwei PCIe-3.0-x1-Slots und ein mechanischer PCIe-3.0-x16-Anschluss an. Letzterer kann allerdings höchstens im x4-Modus agieren.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
- - - -
PCIe 4.0 x16 (*1) x16 (CPU) x16 x16
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (B550) - -
PCIe 3.0 x16 x4 (B550) - x4
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (B550) - -
Hinweis: *1) PCIe 4.0 ist nur mit Matisse (Ryzen 3000) nutzbar. Mit einer Renoir-APU (Ryzen 4000G) wird der PCIe-3.0-Standard genutzt.

Während genau in der Mitte ein M.2-E-Key-Slot sitzt, wurden oben und unten jeweils ein M.2-M-Key-Steckplatz positioniert. Auf diese Weise lässt sich mittig ein WLAN- und Bluetooth-Modul nachträglich nachrüsten, sofern dies erforderlich sein sollte. Da der obere M.2-M-Key-Anschluss an die CPU gebunden ist, kann dieser auch PCIe-4.0-x4-NVMe-SSDs ansprechen. Unten hingegen ist bei maximal PCIe 3.0 x2 Schluss. Zudem die zudem noch mit den SATA-Ports 5 und 6 geteilt werden. In beiden Fällen jedoch ist Platz für ein Modul von 3 cm bis 8 cm Länge.

Praktischerweise hat ASRock auch eine Diagnostic-LED berücksichtigt, was die Suche nach der Ursache bei Problemen erleichtert.