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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge/Picasso) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:

Die aktuellen AMD-Chipsätze für den Sockel AM4 im Überblick
Key-Feature
X570
B550
A520
Fertigung 12 nm 12 nm 14 nm
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4 PCIe 3.0 x4 PCIe 3.0 x4
PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x81x16 (PCIe 3.0)
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 6
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 2/2 1/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 8 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX Nein
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (*1) (Enhanced) Ja (Ja) Ja (Ja) Ja (Ja)
Precision Boost Overdrive Ja Ja Ja

Erwähnt werden muss allerdings, dass ASRock beim Rack X570D4U-2L2T trotz des X570-PCHs kein Overclocking erlaubt, was aufgrund der Intention der Platine verständlich sein sollte.

Für den Einen oder Anderen wird sicherlich dennoch interessant sein, welche Spannungswandler ASRock für das Rack X570D4U-2L2T vorgesehen hat. Die sechs VCore-Spulen werden von jeweils einem ISL99390-Wandler von Intersil angetrieben. Dabei handelt es sich um hochwertige 90A-MOSFETs. Die beiden SoC-Leistungsstufen müssen hingegen mit jeweils einem ISL99360-Wandler mit 60 A zurechtkommen. Rein theoretisch kann das Board auf Seiten der VCore bis zu 540 A liefern, 120 A sind es auf der SoC-Seite und kombiniert somit 660 A.

Der Herr der acht Spulen ist hingegen der ISL69247, der ebenfalls von Intersil stammt und in dieser Rechnung hervorragend aufgeht. Insgesamt betrachtet kommt auf dem ASRock Rack X570D4U-2L2T ein 6+2-Phasendesign zum Einsatz. Mittels eines 8-Pin-EPS12V-Anschlusses wird die CPU-Spannungsversorgung mit der nötigen Energie versorgt.

Der Sockel AM4 auf dem ASRock Rack X570D4U-2L2T kann damit problemlos CPUs mit einer TDP von 105 W stemmen, wenn man zunächst beim Grundtakt bleibt. Demnach kann der Anwender im Höchstfall auch den Ryzen 9 3950X mit 16 Kernen und 32 Threads verbauen und nutzen.

Dem AM4-Prozessor können maximal 128 GB RAM zur Seite gestellt werden, wobei der Anwender wahlweise auf normale UDIMMs oder auf UDIMMs mit ECC (Error Correction Code), sprich inklusive Fehlerkorrektur, setzen kann. (L)RDIMMs (Registered bzw. Load Reduced) werden hingegen nicht unterstützt, da der Memory-Controller in den Ryzen-Prozessoren nicht mit solchen Modulen umgehen kann. Der höchste, effektive Speichertakt ist zudem auf 3.200 MHz begrenzt, zumindest auf dem Papier.

In Summe lassen sich sechs Lüfter anklemmen. Neben dreimal 4-Pin-Header sind auch dreimal 6-Pin-Header anzutreffen. Letzterer sind gerade im Desktop-Segment nicht anzutreffen und kommen ganz klar aus dem Server-Sektor.

Für diverse Erweiterungskarten bieten sich drei Slots an. Der PCIe-4.0-x16- und PCIe-4.0-x8-Steckplatz wurden an den CPU-Sockel angebunden. Sofern nur oben eine Karte installiert wird, lassen sich die vollen 16 Lanes abrufen. Werden beide Slots belegt, werden die 16 Lanes zu zweimal 8 Lanes aufgeteilt. Vorteilhaft ist auch, dass der x8-Steckplatz nach hinten offen ist, sodass im Notfall auch mechanische x16-Karten eingesetzt werden können. Genau dazwischen sehen wir aber auch einen PCIe-4.0-x1-Anschluss, welcher an den X570-Chipsatz angebunden wurde.

Weiter nennenswert sind zudem die Debug-LED und auch ein Onboard-Speaker. Gerade Letzterer sollte bei einem Server-Mainboard definitiv nicht fehlen und kann bei der weiteren Diagnose behilflich sein. Rechts davon sind die beiden weiteren 4-Pin-FAN-Header zu sehen.

Nun kommen wir zu den Storage-Anschlüssen: Über den X570-PCH wurden acht native SATA-6GBit/s-Ports hinterlassen, von denen die Hälfte um 90 Grad angewinkelt wurde. Ein Port ist dabei bewusst rot gefärbt, denn diese Buchse unterstützt SATA-DOM (Disk on Module). Doch davon ab können sieben SSDs oder HDDs angeklemmt werden. Einen Hardware-RAID-Controller oder SAS hat das ASRock Rack X570D4U-2L2T allerdings nicht an Bord. Sofern ein Hardware-RAID ein Pflichtprogramm darstellt, kann dies über eine Zusatzkarte realisiert werden. Der X570-PCH unterstützt davon ab lediglich Host-RAID mit den Leveln 0, 1 und 10.

Besonders interessant ist die Tatsache, dass der X570-Chipsatz in diesem Fall rein passiv gekühlt wird und ohne Lüfter auskommt, während (gefühlt) 98 % der Desktop-Platinen einen Lüfter an Bord haben. Hinzu kommt, dass der Kühler an sich ziemlich klein ist. Daher kommt unweigerlich die Frage auf, ob die Kühlung dazu ausreicht. Der Kühler selbst besteht aus Aluminium, genau wie die restlichen Kühlkörper.

Der einzige USB-Header sind blau arbeitet ebenfalls mit dem X570-Chipsatz zusammen und ermöglicht zwei USB-3.2-Gen1-Ports an der Gehäuse-Front.