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Mit dem Launch der Ryzen-Threadripper-3000-Prozessoren (Castle Peak) auf Basis von Zen 2 legt AMD auch im HEDT-Segment den Switch auf PCIe 4.0 um. Die Plattform selbst bringt dabei in der Summe 88 PCIe-4.0-Lanes mit, 64 Lanes vom Prozessor und 24 Lanes vom TRX40-Chipsatz. Insgesamt 16 Lanes (jeweils acht Lanes vom Prozessor und vom TRX40-Chipsatz) sind jedoch bereits für den Down- und Uplink für die Kommunikation zwischen CPU und Chipsatz reserviert. Die Anbindung als Ganzes wird jedoch mit PCIe 4.0 x8 spezifiziert und ist damit doppelt so hoch wie bei den X570-Mainboards. Verglichen mit der X399-Plattform für die erste und zweite Ryzen-Threadripper-Generation wurde die Bandbreite von PCIe 3.0 x4 also gar vervierfacht.

Somit wirbt AMD offiziell mit 72 nutzbaren PCIe-4.0-Lanes, die sich in 56 Lanes von der sTRX4-CPU und in 16 Lanes vom TRX40-Chipsatz ableiten lassen. Jeweils acht Lanes gehen allerdings noch für Storage (2x NVMe PCIe 4.0 x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der CPU-Seite und für die Anbindung für schmal angebundene PCIe-Steckplätze/M.2-Slots oder SATA-Ports (2x PCIe x4 oder 4x SATA 6GBit/s) auf der Chipsatz-Seite drauf. Bleiben daher also 56 frei verfügbare PCIe-4.0-Lanes übrig: 48 Stück vom Prozessor und acht Stück vom PCH, die vom Mainboard-Hersteller frei verteilt werden können.

Des Weiteren werden auch noch zahlreiche USB-Schnittstellen bereitgestellt. Viermal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) bringt die CPU mit und gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und viermal USB 2.0 AMDs TRX40-Chipsatz. Generell werden auch vier SATA-6GBit/s-Buchsen zur Verfügung gestellt, mit der Option bis auf maximal 12 SATA-Ports.

Die folgende Tabelle zeigt die Unterschiede zwischen den AMD-Chipsätzen TRX40, X399 und X570 auf:

Die AMD-Chipsätze TRX40, X570 und X399 im Überblick
Key-Feature
TRX40
X570
X399
Fertigung 12 nm 12 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 2x16, 2x8 1x16 oder 2x8 2x16, 2x8
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 8
Max. PCIe-4.0-Lanes 24 16 -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 0/8 0/8 14/2
Max. USB-2.0-Ports 4 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 12 8
Multi-GPU SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX SLI / CrossFireX
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 4/2 2/2 4/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Ja
RAID (0, 1, 10) Ja Ja Ja
XFR Ja Ja Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja / Ja Ja / Ja Ja / Nein
Precision Boost Overdrive Ja Ja Nein

 

Zu Anfang hatten wir uns bereits über den ziemlich hohen VRM-Hauptkühler gewundert. Als wir die Platine dann gedreht haben, wird ersichtlich, warum der Kühler so hoch dimensioniert wurde. ASRock hat auf der Rückseite des Kühlers zwei 35-mm-Axiallüfter integriert, die bei der Kühlung behilflich sein sollen.

Die Rückseite des PCBs wird hingegen fast vollständig von einer Backplate überdeckt, die zudem für die Kühlung wichtiger VRM-Bauteile zuständig ist.

Generell werden nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Spulen gekühlt. Die Kühlfläche des VRM-Kühlers selbst wird durch einen zweiten Kühlerblock erheblich erweitert. Beide Kühlerblöcke sind mit einer Heatpipe verbunden. Der PCH-Kühler hingegen ist gerade ausreichend designt worden und wird von einem 45-mm-Axiallüfter unterstützt.

Durch die Demontage des VRM-Kühlers wird nun die CPU-Spannungsversorgung als Ganzes sichtbar. Auf den ersten Blick handelt es sich um ein 16+2-Phasendesign, 16 Stück für die VCore und zwei Stück für die SOC-Spannung. Letztere sind auf dem linken Bild oben rechts neben den vier rechten DIMM-Steckplätzen zu sehen. Jede der insgesamt 18 Spulen bekommt ihren Input von einem ISL99360-MOSFET von Intersil, der mit bis zu 90 A spezifiziert wurde.

Die 16 VCore-Spulen werden vom ISL69247-PWM-Controller gesteuert, der im Höchstfall acht Spulen unter seine Fittiche nehmen kann. Aus diesem Grund benötigt er die Unterstützung von acht Phasen-Doppler-Chips, die sich auf der Rückseite aufhalten und von der Backplate mitgekühlt werden. Demnach haben wir es mit einem 8+2-Phasen-Design zu tun. Intersils ISL69243-PWM-Controller wurde für die Ansteuerng der beiden SOC-Spulen vorgesehen. Vom Netzteil aus können zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse belegt werden und gewährleisten den Energie-Input.

In den acht DDR4-UDIMM-Slots können durch den Anwender bis zu 256 GB an Arbeitsspeicher verstaut werden. ASRock gibt passend dazu einen maximalen Takt von effektiv 4.666 MHz an, wodurch die Speicherbandbreite eklatant gesteigert werden kann. Auch ist die ECC-Unterstützung inkludiert. Jede der beiden 4-DIMM-Gruppen wird von zwei Spulen angetrieben und diese wiederum von zwei Vishay-SiC632-Powerstages mit jeweils 50 A. Hierzu werden zweimal der ISL69144 als PWM-Controller eingesetzt.